Von Hochleistungs-COM-Express-Modulen bis hin zu integrierten Software- und Sicherheits-Frameworks ermöglicht SECO skalierbare Edge-Plattformen, die für KI-gesteuerte Anwendungen entwickelt wurden. Durch die Kombination von Prozessoren der nächsten Generation, modularen Architekturen und lebenszyklusbewussten Softwaregrundlagen können OEMs die Entwicklung beschleunigen und gleichzeitig aufkommende Cybersicherheits- und regulatorische Anforderungen adressieren.
SECOs Reise in der COM Express-Technologie ist in einem langfristigen Engagement für offene Standards, Modularität und industrielle Zuverlässigkeit verwurzelt. Der Weg begann offiziell im Jahr 2008, als SECO dem PICMG beitrat, dem Konsortium hinter der COM Express-Spezifikation. Seitdem ist COM Express zu einem strategischen Pfeiler von SECOS eingebetteter Roadmap geworden.
In über 15 Jahren kontinuierlicher Entwicklung hat SECO rund 40 COM Express-Module entworfen und auf den Markt gebracht, die sowohl die Basic- als auch die Compact-Formfaktoren abdecken. Dieses Portfolio umfasst Typ 6 und Typ 7 Module und unterstützt eine breite Palette von ARM- und x86-Prozessorarchitekturen.
SECOS tiefes Engagement im PICMG-Ökosystem hat sich in starkem Know-how in Bezug auf Spezifikationskonformität, langfristige Verfügbarkeit und Designrobustheit übersetzt. Unsere COMs umfassen die neueste Revision der 3.1-Spezifikation und führen Schnittstellen mit höherer Bandbreite ein, wie z.B. USB4-Unterstützung, PCIe Gen 4, 16 Gbps-Steckverbinder und Unterstützung für Kameraschnittstellen wie MIPI-CSI.
Aktuelle COM Express-Plattformen, die SECOS Edge-Roadmap antreiben
SECOS COM Express-Portfolio entwickelt sich weiter, um der wachsenden Nachfrage nach höherer Rechenleistung, integrierter KI-Beschleunigung und langfristiger industrieller Zuverlässigkeit am Edge gerecht zu werden, innerhalb eines breiteren Edge-Computing-Ökosystems, das modulare Hardware mit SECOS Clea-Software-Framework für Gerätemanagement, KI-Bereitstellung und Lebenszyklussicherheit kombiniert.
Unter den jüngsten Ergänzungen bringt das SOM-COMe-BT6-PTL die neuesten Intel® Core™ Ultra Series 3 Prozessoren in das COM Express Typ 6-Ökosystem und liefert ein neues Niveau an hybrider Rechenleistung für eingebettete und industrielle Edge-Systeme. Mit bis zu sechzehn CPU-Kernen und Intel NPU 5, die bis zu 50 TOPS dedizierter KI-Beschleunigung bieten—bis zu 180 Plattform-TOPS erreichend—ist dieses Modul für KI-gesteuerte Anwendungen wie industrielle Automatisierung, Multi-Kamera-Visionssysteme und fortschrittliche HMI-Systeme konzipiert. Das Modul unterstützt zwei DDR5 SO-DIMM-Steckplätze mit Kapazitäten bis zu 96GB und bietet bis zu 20 PCIe Gen4-Lanes neben USB4 40Gbps-Konnektivität und 2.5GbE-Netzwerk, was die erforderliche Bandbreite für Multi-Sensor-Datenerfassung, hochauflösende Visionspipelines und KI-beschleunigte latenzempfindliche Workloads bereitstellt.
Das SOM-COMe-CT6-P100 erweitert SECOS COM Express-Portfolio mit AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Prozessoren (ehemals V4000), die hohe Rechenleistung mit bis zu 12 Zen5 CPU-Kernen und der XDNA2 integrierten NPU für integrierte KI-Beschleunigungsfähigkeiten kombinieren. Das Modul verfügt über AMD RDNA NAVI3.5-basierte Grafik und unterstützt DDR5-Speicherkonfigurationen neben einer Vielzahl von Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, einschließlich PCIe Gen4 und USB4-Konnektivität. Entwickelt für eingebettete und industrielle Einsätze, unterstützt es sowohl kommerzielle als auch erweiterte industrielle Temperaturbereiche, was einen zuverlässigen Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen ermöglicht und eine flexible Grundlage für KI-fähige Edge-Systeme bietet, die bis zu 80 TOPS kombinierte GPU- und NPU-Leistung liefern.
Ein weiteres wichtiges Highlight ist das SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, ein leistungsstarkes COM Express Typ 6-Modul basierend auf der Qualcomm Dragonwing™ IQ-X-Plattform, das entwickelt wurde, um fortschrittliche Edge-KI-Workloads in industriellen Umgebungen zu unterstützen. Ausgestattet mit bis zu 12-Kern Qualcomm Oryon™ CPUs und bis zu 45 TOPS an On-Device-KI-Beschleunigung ermöglicht es Echtzeitanalysen, Steuerung und Visualisierung bei gleichzeitiger hoher Energieeffizienz. Mit Unterstützung für mehrere Kameras, hochauflösende Displays und Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie USB4 und PCIe Gen4 ist das Modul besonders geeignet für industrielle Automatisierungssysteme, KI-fähige HMIs und visuelle Anwendungen, die am Edge betrieben werden, wie medizinische Bildgebung und intelligenter Einzelhandel am Edge. Diese Lösung stellt einen bedeutenden Schritt dar, um ARM-basierte Innovationen in das COM Express-Ökosystem zu bringen.
Ein umfassender und integrierter Software-Stack für Edge AI Deployment
Die COM Express Plattformen von SECO werden durch einen umfassenden und eng integrierten Software-Stack unterstützt. Auf der Basisebene liefert SECO optimierte und anpassbare BIOS-Implementierungen. Darauf aufbauend stellt Clea OS, das industrielle Betriebssystem auf Yocto-Basis, Sicherheit und Zuverlässigkeit durch Mechanismen wie A/B-Partitionierung und Recovery sicher, um sichere OTA-Updates und hohe Systemverfügbarkeit zu gewährleisten. Die Plattform unterstützt containerisierte Workloads und flächendeckende Deployments, wodurch OEMs Anwendungen konsistent über große Geräteflotten hinweg verteilen und aktualisieren können.
Diese COM Express Lösungen sind stark auf lokale KI-Inferenz am Edge ausgerichtet. Über die Device-Management-Funktionen von Clea ermöglicht SECO die Remote-Bereitstellung, Überwachung und Aktualisierung von KI-Modellen. Zusätzlich bietet der Application Hub Zugriff auf validierte KI-Anwendungen und Modelle, die eine schnelle Integration und Skalierung ermöglichen.
Entwicklung von COM Express Plattformen für langfristige Produktsicherheit
Regulatorische Rahmenwerke wie der Cyber Resilience Act (CRA) verändern grundlegend die Anforderungen an vernetzte Embedded-Plattformen. Sie führen verpflichtende Sicherheitsanforderungen ein, darunter Security-by-Design, Vulnerability Management über den gesamten Lifecycle und die Bereitstellung sicherer Updates inklusive technischer Dokumentation wie SBOM. In diesem Kontext bieten SECOs COM Express Plattformen – kombiniert mit Clea OS – eine Grundlage für Systeme mit integrierten Sicherheitsmechanismen wie Hardware Root-of-Trust, Secure Boot, Firmware-Validierung und verschlüsselter Kommunikation. Da Cybersecurity zunehmend über die Gerätesicherheit hinausgeht, müssen OEMs auch Themen wie Rückverfolgbarkeit, Supply-Chain-Transparenz und langfristigen Support berücksichtigen.
COM Express Module adressieren diese Anforderungen durch die Trennung von Rechenmodul und Carrier-Design, wodurch Performance-Upgrades und Sicherheitsupdates ohne komplettes Redesign möglich sind.
COM Express als Grundlage für skalierbare und sichere Edge-Systeme
Von den ersten Schritten im Jahr 2008 bis zu den neuesten Plattformen treibt SECO weiterhin Innovation im COM Express Bereich voran – durch die Kombination aus leistungsstarker Hardware, integrierten Software-Stacks und starkem Fokus auf Security und Lifecycle Management. Mit einem Portfolio, das Lösungen auf Basis von Intel, AMD und Qualcomm umfasst, ermöglicht SECO OEMs die Entwicklung skalierbarer Edge-Systeme für KI-Workloads, industrielle Automatisierung und fortschrittliche HMI-Anwendungen – unter gleichzeitiger Berücksichtigung wachsender Cybersecurity- und regulatorischer Anforderungen.
Wenn Sie ein neues Embedded-System entwickeln oder die nächste Generation Ihrer Edge-Plattform planen, unterstützen Sie die Experten von SECO bei der Auswahl der passenden COM Express Lösung und Integrationsstrategie für Ihre Anwendung. Kontaktieren Sie SECO, um Ihr Projekt zu besprechen und zu erfahren, wie COM Express Module die Entwicklung Ihrer nächsten Edge-Lösung beschleunigen können.