Seco and Qualcomm highlight Qualcomm Dragonwing platforms at embedded world 2026

SECO und Qualcomm präsentieren Qualcomm Dragonwing Edge-AI-Plattform auf der embedded world 2026

Von hoch-performanten COM-Express Modulen über skalierbare Industrie-HMIs bis hin zu Edge-AI Lösungen.
SECO launches Genio360-based SOMs with Mediatek at EW26

SECO stellt auf der Embedded World 2026 neue SOMs auf Basis von Genio 360 und Genio 360P vor und erweitert sein Edge-AI-Portfolio mit MediaTek

Von kosteneffizienten Edge-AI-Modulen bis hin zu KI-gestützten HMIs für Industrie- und Medizinanwendungen.
Clea framework becomes the enabler of real-world Edge AI applications

SECO präsentiert Clea als Wegbereiter für Edge-KI in der Praxis auf der Embedded World 2026

Live-Demos zeigen, wie Clea den Edge-KI-Prozess vereinfacht – von der Anwendungsentwicklung über die Bereitstellung bis hin zum Lebenszyklusmanagement – in Anwendungsfällen aus den Bereichen Industrie, Smart Building, Medizin und Verkaufsautomaten.
Pre-closing results as of December 31, 2025

Ungeprüfte konsolidierte Vorabschlussergebnisse zum 31. Dezember 2025

SECO S.p.A. veröffentlicht seine ungeprüften konsolidierten vorläufigen Ergebnisse zum 31. Dezember 2025. Hierbei handelt es sich um Zahlen aus der Unternehmensbuchhaltung, die keinen Prüfungshandlungen unterliegen.
SECO's Intel-Powered Edge AI Hardware at embedded world 2026

SECO präsentiert Intel-basierte Edge-KI-Hardware auf der embedded world 2026

Von COM Express auf Basis der neuesten Intel Core Ultra Series 3-Prozessoren bis hin zu HMI-Lösungen und realen industriellen KI-Anwendungsfällen an der Edge.
SECO showcases live demos of vending innovation at Embedded World

SECO präsentiert Live-Erfahrungen mit innovativen Verkaufsautomaten auf der embedded world

Die Veranstaltung in Nürnberg bietet eine Plattform für Weiterentwicklungen des Clea Vend von SECO und des kontaktlosen Zahlungsterminals KarL4.
SECO and Boeing Successfully Achieve Design

SECO und Boeing erreichen erfolgreich die Design-Zertifizierung für das MQ-25A Deck Control Device

Dies markiert einen wichtigen Meilenstein in SECOS Beitrag zu den Militärflugsystemen der nächsten Generation. Die Zusammenarbeit mit Boeing stellt einen bedeutenden Vertrag über mehrere Jahrzehnte für SECO dar.
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SECO präsentiert neues COM Express Typ 6-Modul mit Intel Core Ultra Series 3-Prozessoren

Bereitstellung von KI-Beschleunigung der nächsten Generation und industrietauglicher Leistung für Edge-Systeme
Modular Vision 10.1 ASL reaching ATO

SECO kündigt die bestellbereite Verfügbarkeit des modularen Vision 10.1 ASL HMI auf Basis von Intel® Atom® Prozessoren an

Angetrieben von Intel® Atom® x7000RE Prozessoren (ehemals Amston Lake) bietet das Modular Vision 10.1 ASL Flexibilität und Erweiterbarkeit für die Mensch-Maschine-Interaktion in industriellen IoT-Anwendungen.
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SECO kündigt Verkaufsstart des PI Vision 10.1 CM5 an, betrieben von Raspberry PI

Das industrietaugliche, auf Raspberry Pi basierende HMI ist jetzt über DigiKey kommerziell erhältlich, was Entwicklern, OEMs und der Raspberry Pi-Community ermöglicht, vom Prototyping zur Implementierung überzugehen.