Von COM Express auf Basis der neuesten Intel Core Ultra Series 3-Prozessoren bis hin zu HMI-Lösungen und realen industriellen KI-Anwendungsfällen an der Edge.
Auf der embedded world 2026 (10.–12. März, Nürnberg, Deutschland) präsentiert SECO an seinem Stand in Halle 1, Stand 320, ein umfassendes Portfolio an Intel-basierten Hardwarelösungen und zeigt, wie fortschrittliche Edge-Computing-Plattformen reale KI-Anwendungen in industriellen und eingebetteten Bereichen ermöglichen.
Eines der wichtigsten Hardware-Highlights wird das SOM-COMe-BT6-PTL sein, ein COM Express Typ 6 Compact-Modul, das auf den neuen Intel Core Ultra Serie 3-Prozessoren (früher unter dem Codenamen Panther Lake bekannt) basiert. Das Modul bietet Hybrid-Computing und KI-Beschleunigung der nächsten Generation für industrielle Edge-Systeme mit bis zu 16 CPU-Kernen, der neuen Intel® NPU 5 mit bis zu 50 TOPS dedizierter KI-Leistung und einer Gesamt-KI-Leistung der Plattform von bis zu 180 TOPS, die CPU, GPU und NPU kombiniert. Fortschrittliche Grafik- und Bildverarbeitungsfunktionen werden durch die integrierte Intel Arc GPU mit Xe3-Architektur ermöglicht, während die Unterstützung für DDR5/LPDDR5x-Speicher, PCIe Gen4/Gen5, Thunderbolt und Multi-Display-Ausgänge das Modul ideal für KI-gesteuerte Automatisierung, Multi-Kamera-Vision, medizinische Bildgebung, intelligenten Einzelhandel und latenzempfindliche Edge-Anwendungen macht. Das SOM-COMe-BT6-PTL wurde gemäß dem weit verbreiteten COM Express Typ 6 Standard entwickelt und bietet einen skalierbaren, langfristigen Baustein für robuste und missionskritische Embedded-Designs.
Am SECO-Stand wird diese Plattform anhand einer softwaredefinierten Demo zur industriellen Automatisierung vorgestellt, die in Zusammenarbeit mit Reply entwickelt wurde und auf dem Intel-basierten SOM-COMe-BT6-PTL von SECO läuft. Die Live-Demonstration zeigt, wie Daten aus industriellen SPSen erfasst, standardisiert und direkt am Edge in Echtzeit-Betriebsinformationen umgewandelt werden können. Durch die Kombination von Partneranwendungen, die über den SECO Application Hub bereitgestellt werden, mit lokaler KI-Verarbeitung auf Intel-Edge-Hardware zeigt die Demo vorausschauende Wartung, Fehlerbehebung und Entscheidungsunterstützung in Echtzeit ohne Abhängigkeit von Cloud-Konnektivität und veranschaulicht damit, wie sich Industriemaschinen zu intelligenten, adaptiven Anlagen entwickeln können.
Darüber hinaus wird SECO ein skalierbares Portfolio an Intel Atom-basierten COM-Express-Modulen vorstellen, die auf der neuesten Intel Atom x7000-Serie und der Intel Prozessor N-Serie basieren. Die Produktpalette umfasst SOM-COMe-CT6-ASL, SOM-COMe-CT6-TWL und SOM-COMe-CT6-ADL-N, die alle dem COM Express® Typ 6 Compact-Standard entsprechen und auf einer gemeinsamen Hardware- und Software-Basis entwickelt wurden.
Diese Module ermöglichen maximale Skalierbarkeit hinsichtlich Leistung, Stromverbrauch und Umgebungsanforderungen, von Dual-Core-Konfigurationen mit extrem niedriger TDP von 6 W bis hin zu Octa-Core-Lösungen mit Intel® Core™ i3-Prozessoren, wobei ausgewählte Varianten – wie die ASL-Plattform – erweiterte industrielle Temperaturbereiche unterstützen. Das für carrierbasierte Architekturen entwickelte Portfolio eignet sich für eine Vielzahl industrieller und kommerzieller Edge-Anwendungen, darunter Fabrikautomation, intelligente Infrastruktur, Einzelhandelssysteme und eingebettete HMIs.
Zur Unterstützung einer frühzeitigen Evaluierung bietet SECO ein limitiertes Kit für ausgewählte COM Express Typ 6-Konfigurationen an, darunter ein Einstiegsmodell auf Basis des SOM-COMe-CT6-ADL-N für Tests und Entwicklung.
SECO wird außerdem sein Pico-ITX-Einplatinencomputer-Portfolio auf Basis der neuesten Intel Atom® x7000-Serie und Intel Prozessor N-Serie vorstellen, das sich an Anwendungen richtet, die eine kompakte, systemfertige und energieeffiziente Computing-Plattform erfordern. Die Produktpalette umfasst SBC-pIT-TWL, SBC-pITX-ASL und SBC-pITX-ADL-N und bietet eine vollständige Auswahl an Konfigurationen, von Designs mit extrem niedrigem Stromverbrauch bis hin zu leistungsstärkeren Varianten für industrielle Edge-Systeme.
Im Gegensatz zu modularen COM-Express-Lösungen bieten diese vollständig integrierten Pico-ITX-SBCs eine einsatzbereite Plattform, die CPU, Speicher, E/A und industrielle Konnektivität in einem Formfaktor von 100 × 72 mm vereint und sich somit ideal für lüfterlose Systeme, Installationen mit begrenztem Platzangebot sowie kostenoptimierte Embedded-Designs eignet. Die Pico-ITX-Atom-SBCs von SECO eignen sich dank ihrer Kompatibilität mit industriellen Betriebsbedingungen und ihrer langfristigen Verfügbarkeit für Anwendungsfälle wie industrielle Steuerungen, Gateways, eingebettete HMIs, intelligente Infrastruktur und kompakte Edge-Geräte.
SECO wird auch Modular Vision vorstellen, seine industrielle HMI-Plattform mit Intel Atom® x7000RE-Prozessoren, die in den Display-Varianten 10,1 Zoll und 15,6 Zoll erhältlich ist: Modular Vision 10.1 ASL und Modular Vision 15.6 ASL. Modular Vision wurde für industrielle Umgebungen entwickelt und zeichnet sich durch ein robustes Industriedesign mit einer Frontplatte der Schutzart IP66 (Panel-Mount-Integration), einen breiten DC-Eingangsbereich und CE/FCC-Konformität aus, wodurch ein zuverlässiger 24/7-Betrieb in anspruchsvollen Anwendungen gewährleistet wird.
Beide Displaygrößen sind mit projiziert-kapazitivem (P-Cap) Touchscreen, 3,0 mm chemisch gehärtetem Deckglas, einer Helligkeit von >400 cd/m² und einer LED-Hintergrundbeleuchtung mit einer Lebensdauer von 50.000 Stunden ausgestattet. Die 10,1-Zoll-Version bietet eine Auflösung von 1280 × 800, während die 15,6-Zoll-Version eine Full-HD-Auflösung von 1920 × 1080 liefert, was eine klare Visualisierung für industrielle Steuerungs-, Überwachungs- und professionelle HMI-Anwendungsfälle ermöglicht. Mit seiner modularen Architektur und der nahtlosen Integration in das Software-Ökosystem von SECO bietet Modular Vision eine skalierbare, bestellfertige HMI-Lösung für industrielle Automatisierung, Energie, Verkaufsautomaten, intelligente Infrastruktur und Edge-KI-Anwendungen.
Alle vorgestellten Lösungen werden vom Software-Ökosystem von SECO unterstützt, einschließlich der vollständigen Integration mit Clea für Gerätemanagement, Datenorchestrierung und KI-Aktivierung. Der SECO Application Hub bietet Zugriff auf eine kuratierte Bibliothek mit KI- und Machine-Learning-Anwendungen, während das SECO Developer Center zentralisierte technische Dokumentationen, Entwicklungstools und umfassende Ressourcen zur Beschleunigung des Systemdesigns und der Bereitstellung bereitstellt.
Besucher können mehr über die Intel-basierten Lösungen von SECO auf der embedded world 2026 in Halle 1, Stand 320, oder online unter https://edge.seco.com/en/products/processor/intel-processor/ erfahren.