Von hoch-performanten COM-Express Modulen über skalierbare Industrie-HMIs bis hin zu Edge-AI Lösungen.
Auf der embedded world 2026 (10.–12. März, Nürnberg) wird SECO Edge-AI-Lösungen auf Basis von Qualcomm Dragonwing™-Plattformen vorstellen und zeigen, wie SECOs Hardware, Software und das Clea-Ökosystem sichere, leistungsstarke und Cloud-unabhängige Anwendungen ermöglichen.
SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X: Neudefinition von leistungsstarkem industriellem Edge-Computing
Im Mittelpunkt des Qualcomm-basierten Portfolios von SECO steht das SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, ein leistungsstarkes COM-Express Typ 6-Modul auf Basis der Qualcomm Dragonwing IQ-X-Serie, welches für Industrie-PCs, fortschrittliche HMIs und KI-gesteuerte Automatisierung entwickelt wurde, ohne Kompromisse zwischen Leistung, Energieeffizienz und Systemkomplexität eingehen zu müssen. Angetrieben von 12- oder 8-Kern-Qualcomm® Oryon™-CPUs mit einer Single-Thread-Leistung von bis zu 3,4 GHz und einer On-Device-KI-Beschleunigung von bis zu 45 TOPS unterstützt es Echtzeitsteuerung, Analysen und hochauflösende Visualisierung bei geringem Stromverbrauch und ermöglicht auf diese Weise kompakte, lüfterlose Designs. Es ist für bildintensive Anwendungen optimiert und unterstützt mehrere Kameras, zwei ISPs, Displays mit bis zu 2× 5K oder 4× 4K sowie Hochgeschwindigkeits-I/O einschließlich USB4, PCIe und UFS 4.0 für eine schnelle Systemintegration. Das Modul wurde für Industrieumgebungen entwickelt, arbeitet bei Temperaturen von –40 °C bis +85 °C, unterstützt Windows 11 IoT Enterprise LTSC und erfüllt die Anforderungen an einen langen industriellen Lebenszyklus. In Kombination mit den BSPs, Integrationsservices und dem Clea-Software-Framework von SECO bietet es eine skalierbare Grundlage für industrielle Automatisierung und fortschrittliche HMI-Plattformen.
SECO bestätigt seine Roadmap-Erweiterung für die Qualcomm Dragonwing IQ-Serie mit der Entwicklung von SMARC-Lösungen auf Basis der Qualcomm Dragonwing IQ8- und COM-HPC-Mini-Plattformen auf Basis von Qualcomm Dragonwing IQ9. Diese KI-optimierten Lösungen wurden konzipiert, um fortschrittliche, clea-fähige Anwendungen und industrielle Systeme der nächsten Generation zu unterstützen und Echtzeit-Intelligenz, Edge-Computing sowie maschinelles Lernen näher an industrielle Abläufe heranzubringen. Die SMARC IQ8- und COM-HPC Mini IQ9-Lösungen sollen bis zum dritten Quartal 2026 verfügbar sein.
Modular Vision basierend auf Qualcomm Dragonwing QCS6490: Echtzeit-Edge-AI für die industrielle Automatisierung
Eines der Highlights am SECO-Stand wird das Modular Vision auf Basis des Dragonwing QCS6490 sein, das in 10,1-Zoll- und 15,6-Zoll-Ausführungen für die industrielle Automatisierung der nächsten Generation erhältlich ist. Es wurde als kompaktes industrielles HMI entwickelt und kombiniert Computer Vision, Sprachbefehl-Verarbeitung und intuitive Benutzerinteraktion in einem einzigen Gerät, um intelligentere Fabrikabläufe zu ermöglichen. Die Integration mit Clea bietet eine sichere Grundlage für die Geräteverwaltung, OTA-Updates und den Lebenszyklus-Support.
Die Lösung wird anhand einer Live-Demo vorgestellt, die Echtzeit-Anwendungsfälle für Cloud-unabhängige KI wie Anlagenmanagement, Alarmbearbeitung und KI-basierte Qualitätsprüfung zeigt, die alle lokal auf der Edge mit extrem geringer Latenz ausgeführt werden. Vorbestellungen sind ab sofort online möglich und unterstützen einen schnellen Übergang von der Evaluierung zur Bereitstellung.
Skalierbare SMARC-Plattformen und reale Anwendungsfälle für Edge-AI
Um den Anforderungen an leistungsstärkere Edge-KI gerecht zu werden, wird SECO sein SMARC-Portfolio auf Basis von Dragonwing QCS6490 und Qualcomm Dragonwing QCS5430 vorstellen, das als flexible und effiziente Bausteine für embedded sowie industrielle KI-Systeme bekannt ist.
Ein wichtiger Anwendungsfall, der auf der embedded world vorgestellt wurde, ist MUSAI, ein modulares Unterwasser-KI-System, das mit dem SOM-SMARC-QCS6490 betrieben wird. MUSAI führt Echtzeit-Computervision und Objektklassifizierung an der Edge durch und demonstriert zuverlässige KI-Inferenz auf Dragonwing QCS6490-basierten SMARC-Plattformen in Umgebungen mit eingeschränkter Leistung und Konnektivität. In Verbindung mit Clea ermöglicht es eine sichere Datenverwaltung und -visualisierung über ein spezielles Dashboard und präsentiert eine produktionsreife Edge-to-Cloud-Architektur für skalierbares Monitoring und Flottenmanagement.
Modular Link IQ-615: Intelligente Edge-Systeme für Smart Grids und industrielle Infrastrukturen
SECO wird außerdem Modular Link IQ-615 vorstellen, ein kompaktes DIN-Schienen-Industrie-Gateway für Smart-Grid- und Industrieinfrastrukturanwendungen, das auf der Qualcomm Dragonwing IQ-6-Serie (IQ-615) basiert. Basierend auf einer Octa-Core-CPU Qualcomm® Kryo™ 460 unterstützt es Datenerfassung, lokale Verarbeitung sowie sichere Konnektivität und integriert wichtige industrielle Schnittstellen, eMMC-Speicher, TPM 2.0 und SECO Clea OS (Linux Yocto). Es wurde für raue Umgebungen entwickelt, arbeitet bei Temperaturen von –40 °C bis +80 °C mit einer Leistungsaufnahme von weniger als 20 W und ermöglicht in Verbindung mit Clea eine sichere Edge-to-Cloud-Kommunikation, Remote-Geräteverwaltung und OTA-Updates für skalierbare industrielle und Energieinfrastrukturlösungen.
Software-Enablement und durchgängige AI-Bereitstellungspipeline
Alle von SECO vorgestellten Dragonwing-basierten Lösungen werden durch einen umfassenden Software-Enablement-Stack unterstützt, der die Einführung von KI an der Edge beschleunigen soll. Über den SECO Application Hub können Kunden auf einsatzbereite KI- und IoT-Anwendungen zugreifen, die für Dragonwing-Plattformen optimiert sind, während das SECO Developer Center einen einheitlichen Zugriff auf Dokumentation, BSPs und Entwicklungsressourcen bietet.
Die End-to-End-KI-Bereitstellungspipeline von SECO verbindet Modelltraining, Bereitstellung sowie Edge-Ausführung in einem einzigen Workflow. Durch die Integration von Edge Impulse für das KI-Modelltraining und die Optimierung mit dem Clea-Software-Framework für die sichere Bereitstellung sowie das Lebenszyklusmanagement, ermöglicht SECO einen reibungslosen Übergang vom Proof of Concept zur Produktion. KI-Modelle werden für Dragonwing-Plattformen optimiert, sicher über Clea bereitgestellt und lokal mit geringer Latenz ausgeführt, während Updates, Überwachung und Flottenmanagement zentral verwaltet werden.
SECO und Qualcomm Technologien: Gemeinsam die Zukunft der Edge-AI vorantreiben
Davide Catani, Chief Technology & Innovation Officer bei SECO
„Unsere Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies spielt eine wichtige Rolle bei der Weiterentwicklung von Edge-AI in industriellen und intelligenten Anwendungen. Durch die Kombination der Dragonwing-Plattformen mit dem System-Know-How und der Software-Kompetenz von SECO bieten wir skalierbare, leistungsstarke Edge-Lösungen, mit denen Kunden Innovationen schneller und sicherer in die Praxis umsetzen können.“
Enrico Salvatori, Senior Vice President und President von Qualcomm Europe, Inc.
„SECO ist weiterhin führend darin zu zeigen, wie Dragonwing-Plattformen die Leistung, Effizienz und Intelligenz an der industriellen Edge verbessern. Diese Lösungen bieten eine leistungsstarke technologische Grundlage, um industrielle Innovationen für HMIs der nächsten Generation, Fabrikautomatisierung, Smart-Grid-Infrastruktur und andere Edge-KI-Anwendungen zu beschleunigen. Wir freuen uns darauf, dass SECO diese Plattformen auf der embedded world 2026 vorstellen wird.“
Am 11. März findet außerdem eine Vortrag mit Douglas Benitez, Senior Director, Business Development bei Qualcomm Europe, am Stand von SECO statt. Besucher sind herzlich eingeladen, am Stand 320 in Halle 1 vorbeizuschauen.