Bereitstellung von KI-Beschleunigung der nächsten Generation und industrietauglicher Leistung für Edge-Systeme
SECO gibt die Markteinführung des SOM-COMe-BT6-PTL bekannt, eines neuen COM Express Typ 6-Moduls mit den neuen Intel® Core™ Ultra Series 3-Prozessoren, die soeben auf der CES in Las Vegas vorgestellt wurden. Das Modul bietet Kunden sofortigen Zugriff auf die neueste Generation hybrider Rechen- und KI-Funktionen für Embedded- und Industrieanwendungen.
Die Intel Core Ultra Series 3-Prozessoren stellen eine bedeutende architektonische Weiterentwicklung für Edge-Workloads dar. Sie verfügen über bis zu sechzehn CPU-Kerne in einer neu gestalteten Hybridstruktur, und die neue Intel NPU 5 liefert bis zu 50 TOPS dedizierte KI-Beschleunigung – für insgesamt bis zu 180 Plattform-TOPS mit der zusätzlichen Leistung der CPU. Die GPU verfügt über die Xe3-Architektur, die erhebliche Verbesserungen bei der Grafik- und Bildverarbeitungsleistung bietet. Die Unterstützung für Hochgeschwindigkeits-LPDDR5x/DDR5-Speicher, erweiterte PCIe Gen4/Gen5- und Thunderbolt-Konnektivität sowie industrielle Betriebsbedingungen machen diese Prozessorfamilie besonders geeignet für KI-gesteuerte Systeme, fortschrittliche industrielle Automatisierung, intelligenten Einzelhandel, medizinische Bildgebung, Multi-Kamera-Bildverarbeitungssysteme und andere latenzempfindliche oder grafikintensive Anwendungen.
Mit dem SOM-COMe-BT6-PTL bringt SECO diese Funktionen der nächsten Generation in den weit verbreiteten COM Express Type 6 Basic-Standard ein und bietet damit einen flexiblen und skalierbaren Baustein für Embedded-Designs der nächsten Generation.
Hauptmerkmale des SOM-COMe-BT6-PTL
Das neue Modul vereint Leistung, KI-Beschleunigung und umfangreiche Konnektivität innerhalb des Basic COM Express Type 6-Formats und bietet unter anderem:
- Unterstützung für Intel Core Ultra Series 3-Prozessoren mit Hybrid-Core-Architektur
- Bis zu 50 TOPS auf der Intel NPU 5
- Bis zu 180 PLATFORM TOPS KI-Beschleunigung
- Fortschrittliche Grafik mit Intel Arc GPU
- 2x So-DIMM-Steckplatz, bis zu 128 GB DDR5-Speicherunterstütztung
- PCIe Gen4/Gen5, USB 4.0 / Thunderbolt und 2,5 GbE für Hochgeschwindigkeitserweiterungen
- Mehrere Display-Ausgänge (eDP, DP++, HDMI) für HMI- und Bildverarbeitungssysteme
- Optionaler industrieller Temperaturbereich für raue Umgebungen
- Entwickelt für langfristige Verfügbarkeit und Integration in robuste und missionskritische Designs
„Die Einführung dieser Lösung ermöglicht es unseren Kunden, die Prozessorfamilie der nächsten Generation von Intel vom ersten Tag an zu nutzen, und damit ein neues Niveau an KI-Leistung und Effizienz für Embedded- und Industrienanwendungen der nächsten Generation zu erreichen. Dieser Meilenstein stärkt die langjährige Zusammenarbeit zwischen SECO und Intel bei der Förderung von Innovationen im Edge-Bereich“, kommentierte Davide Catani, Chief Technology Officer von SECO
Das neue Modul lässt sich nahtlos in Clea integrieren, das Framework von SECO für IoT, KI-Infrastruktur und Gerätemanagement. Damit können Kunden Betriebsdaten nutzen, Edge-Systeme fernverwalten und Mehrwertdienste sowie KI-Anwendungen bereitstellen. Mit Clea OS 2.0, einer eingebetteten Linux-Distribution auf Basis des Yocto-Projekts, können Benutzer Edge-Geräte in großem Umfang bereitstellen, überwachen, aktualisieren und sichern und gleichzeitig die Einhaltung von EU-Cybersicherheitsvorschriften wie CRA und RED vereinfachen.
Besucher können den SOM-COMe-BT6-PTL vom 6. bis 9. Januar 2026 am SECO-Stand Nr. 8574 auf der CES in Las Vegas entdecken.
Weitere Informationen oder Terminvereinbarungen finden Sie unter seco.com.
Intel, das Intel-Logo und andere Intel-Marken sind Handelsmarken der Intel Corporation oder ihrer Tochtergesellschaften.