Dal rapid prototyping e dalla Physical AI ai sistemi intelligenti implementati sul campo, SECO mostrerà come le proprie competenze hardware, software e ingegneristiche aiutano gli OEM a portare più rapidamente i prodotti Edge AI dal concept al deployment su scala industriale.
SECO, leader nelle soluzioni Edge AI per applicazioni industriali, presenterà il proprio approccio integrato all’Edge AI a embedded world North America 2026, in programma dal 22 al 24 settembre ad Anaheim, California, presso l’Anaheim Convention Center. Allo Stand 6300, Hall B, i visitatori potranno scoprire come SECO combina hardware embedded AI-ready, il framework software Clea, competenze ingegneristiche e supporto durante tutto il ciclo di vita per aiutare gli OEM a sviluppare e implementare una nuova generazione di prodotti intelligenti e connessi per applicazioni industriali, medicali, robotiche e vending.
Al centro dello stand SECO metterà in evidenza il lavoro svolto con i partner tecnologici per accelerare il passaggio dall’innovazione all’implementazione industriale. A seguito del recente annuncio del SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8, SECO mostrerà come gli OEM possano passare dal rapid prototyping per l’Edge AI con Arduino® VENTUNO™ Q a un’architettura orientata alla produzione basata sulla tecnologia Qualcomm Dragonwing™ IQ8 Series. L’approccio è pensato per preservare il lavoro di sviluppo software, aggiungendo al contempo hardware di livello industriale, supporto del sistema operativo, cybersecurity, gestione del ciclo di vita e funzionalità di device management necessarie per abilitare implementazioni su larga scala.
SECO presenterà inoltre una demo su sistemi di sicurezza Edge AI multicamera basata su Qualcomm Dragonwing™ IQ9, in grado di eseguire fino a 16 flussi video AI simultanei che combinano vision-language model e object detection. La demo mette in evidenza come workload di AI multimodali ad alta intensità computazionale possano essere elaborati localmente all’edge. Sfruttando le capacità dedicate di accelerazione AI e multimediale delle piattaforme Qualcomm Dragonwing IQ8 e IQ9, SECO mostra la base tecnologica per una nuova generazione di applicazioni Edge AI intelligenti, sicure e reattive.
SECO presenterà inoltre il Portable 10.1" Edge AI Mission System basato su Intel®, una piattaforma dimostrativa rugged e alimentata a batteria, progettata per mettere in evidenza le capacità di elaborazione Edge AI in ambienti mobili e remoti. La piattaforma integra la tecnologia di embedded computing di SECO con processore Intel® Core™ Ultra Series 3 (nome in codice Panther Lake), il sistema mostra come l’elaborazione AI possa essere implementata in applicazioni portatili, come assistenti personali in ambienti senza connettività e attività di manutenzione sul campo, dove efficienza energetica ed elaborazione locale rappresentano requisiti fondamentali.
Nel loro insieme, le dimostrazioni illustrano una proposta più ampia, che va oltre i singoli moduli di elaborazione. SECO combina il proprio portafoglio di system-on-module (SOM), single board computer (SBC), human-machine interface (HMI) e sistemi embedded con Clea, offrendo una base hardware e software integrata per i prodotti connessi lungo l’intero ciclo di vita. Funzionalità come gestione remota dei dispositivi, aggiornamenti sicuri over-the-air (OTA), troubleshooting da remoto, orchestrazione dei container e deployment dei workflow AI consentono agli OEM di gestire i prodotti intelligenti anche una volta implementati sul campo e gestirli su larga scala all’interno di flotte installate.
Rodney Feldman, VP Products, Innovation, and Marketing di SECO USA, ha dichiarato:
“L’Edge AI sta passando rapidamente dalla sperimentazione ai prodotti reali, ma trasformare lo sviluppo da un concept funzionante in una soluzione che possa essere prodotta, implementata in modo affidabile e supportata per anni ha rappresentato una sfida importante. Il nostro obiettivo è aiutare gli OEM a colmare questo divario. Riunendo piattaforme di calcolo, software, funzionalità AI e competenze di lifecycle management, aiutiamo i nostri clienti ad accelerare lo sviluppo senza dover assemblare e gestire autonomamente ogni componente dello stack tecnologico.”
Lo stand mostrerà inoltre come lo stesso approccio end-to-end possa essere applicato ad apparecchiature esistenti e abilitare nuovi servizi digitali. Clea Vend, Il software SECO per la gestione del vending, e KarL4, il terminale compatto per pagamenti contactless, mostrano come la gestione remota delle macchine e i moderni sistemi di pagamento possano trasformare un settore tradizionalmente poco digitalizzato. Tra gli elementi esposti nello stand SECO ci sarà anche l’iconico binocolo panoramico presente in numerose attrazioni turistiche negli Stati Uniti e in Canada, fornito da The Tower Optical Company e integrato con KarL4. Selezionato per i bassi consumi, la connettività cellulare integrata e il supporto all’autorizzazione dei pagamenti contactless, KarL4 consente di adattare apparecchiature originariamente basate su monete rendendole compatibili con pagamenti tramite carta e wallet digitali, mantenendo invariata la struttura meccanica esistente.
I visitatori potranno inoltre scoprire le HMI, gli embedded PC e ulteriori piattaforme hardware SECO, oltre a confrontarsi direttamente con gli specialisti sulle specifiche esigenze applicative.