Du prototypage rapide et de la Physical AI aux systèmes intelligents déployés, SECO montrera comment ses compétences en hardware, software et ingénierie aident les OEM à faire passer plus rapidement les produits Edge AI du concept à l’échelle industrielle.
SECO, leader des solutions Edge AI pour les applications industrielles, présentera son approche intégrée de l’Edge AI à embedded world North America 2026, qui se tiendra du 22 au 24 septembre à Anaheim, en Californie, à l’Anaheim Convention Center. Sur le Stand 6300, Hall B, les visiteurs pourront découvrir comment SECO combine du hardware embedded AI-ready, son framework software Clea, son expertise en ingénierie et un support à long terme tout au long du cycle de vie afin d’aider les OEM à développer et déployer une nouvelle génération de produits intelligents et connectés pour les applications industrielles, médicales, robotiques et de vending.
Au cœur du stand, SECO mettra en avant son travail avec ses partenaires technologiques afin de raccourcir le parcours entre innovation et déploiement industriel. À la suite de l’annonce récente du SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8, SECO montrera comment les OEM peuvent passer du prototypage rapide Edge AI avec Arduino® VENTUNO™ Q à une architecture orientée production basée sur la technologie Qualcomm Dragonwing™ IQ8 Series. Cette approche est conçue pour préserver le travail de développement software tout en ajoutant du hardware de qualité industrielle, le support du système d’exploitation, la cybersécurité, la gestion du cycle de vie et des fonctionnalités de device management permettant de prendre en charge des déploiements à grande échelle.
SECO présentera également une démo de sécurité Edge AI multi-caméras basée sur Qualcomm Dragonwing™ IQ9, capable d’exécuter jusqu’à 16 flux vidéo IA simultanés combinant des vision-language models et de la détection d’objets. La démo met en évidence la manière dont des workloads d’IA multimodale à forte intensité de calcul peuvent être traités localement à l’edge. En exploitant les capacités dédiées d’accélération IA et multimédia des plateformes Qualcomm Dragonwing IQ8 et IQ9, SECO présente la base technologique d’une nouvelle génération d’applications Edge AI intelligentes, sécurisées et réactives.
SECO présentera également le Portable 10.1" Edge AI Mission System basé sur Intel®, une plateforme de démonstration rugged alimentée par batterie, conçue pour mettre en évidence le traitement Edge AI dans des environnements mobiles et distants. Basé sur la technologie d’embedded computing de SECO et intégrant le processeur Intel® Core™ Ultra Series 3 (nom de code Panther Lake), le système illustre comment le traitement de l’IA peut être intégré à des applications portables telles que des assistants personnels dans des environnements sans connectivité et des opérations de maintenance sur le terrain, où l’efficacité énergétique et le traitement local constituent des exigences clés.
Dans leur ensemble, les démonstrations illustrent une proposition plus large allant au-delà des modules de calcul individuels. SECO associe son portefeuille de system-on-modules (SOM), single board computers (SBC), human-machine interfaces (HMI) et systèmes embedded à Clea afin de fournir une base hardware et software intégrée pour les produits connectés tout au long de leur cycle de vie. Des fonctionnalités telles que la gestion à distance des appareils, les mises à jour sécurisées over-the-air (OTA), le dépannage à distance, l’orchestration de conteneurs et le déploiement de workflows IA permettent aux OEM de gérer les produits intelligents une fois déployés et de les faire évoluer à l’échelle de flottes de dispositifs installés.
Rodney Feldman, VP Products, Innovation, and Marketing chez SECO USA, a déclaré:
« L’Edge AI passe rapidement de l’expérimentation à des produits concrets, mais rationaliser le développement d’un concept fonctionnel jusqu’à une solution pouvant être fabriquée, déployée de manière fiable et prise en charge pendant des années représente un défi majeur. Notre objectif est d’aider les OEM à combler cet écart. En réunissant plateformes de calcul, software, capacités d’IA et expertise en gestion du cycle de vie, nous permettons à nos clients d’avancer plus rapidement sans avoir à assembler et gérer eux-mêmes chaque composant de la stack technologique. »
Le stand montrera également comment cette même approche end-to-end peut être appliquée aux équipements existants et permettre le développement de nouveaux services numériques. Clea Vend, le software SECO de gestion du vending, et le terminal compact de paiement contactless KarL4 montrent comment la gestion à distance des machines et les systèmes de paiement modernes peuvent transformer un secteur traditionnellement peu digitalisé. Le stand SECO présentera également l’emblématique visionneuse binoculaire que l’on retrouve dans de nombreuses attractions touristiques aux États-Unis et au Canada, fournie par The Tower Optical Company et intégrant KarL4. Sélectionné pour sa faible consommation d’énergie, sa connectivité cellulaire intégrée et sa prise en charge de l’autorisation des paiements contactless, KarL4 permet d’adapter des équipements fonctionnant à l’origine avec des pièces afin qu’ils acceptent les paiements par carte et wallet numérique, tout en conservant leur structure mécanique existante.
Les visiteurs pourront également découvrir les HMI, les embedded PC et d’autres plateformes hardware de SECO, et échanger directement avec les spécialistes SECO sur leurs besoins applicatifs.