Desde módulos COM Express de alto rendimiento hasta HMIs industriales escalables y sistemas de IA en el Edge.
En embedded world 2026 (10-12 de marzo, Núremberg), SECO presentará soluciones de Edge AI impulsadas por plataformas Qualcomm Dragonwing™, demostrando cómo su hardware, software y ecosistema Clea permiten aplicaciones seguras, de alto rendimiento e independientes de la nube.
SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X: redefiniendo la computación industrial de alto rendimiento en el borde
En el centro del portafolio de SECO basado en Qualcomm se encuentra el SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, un módulo COM Express Tipo 6 de alto rendimiento basado en la Serie Qualcomm Dragonwing IQ-X, diseñado para habilitar PCs industriales, HMIs avanzados y automatización impulsada por IA sin compromisos entre rendimiento, eficiencia energética y complejidad del sistema. Impulsado por CPUs Qualcomm® Oryon™ de 12 o 8 núcleos con un rendimiento de un solo hilo de hasta 3.4 GHz y hasta 45 TOPS de aceleración de IA en el dispositivo, admite control en tiempo real, análisis y visualización de alta resolución con bajo consumo de energía, permitiendo diseños compactos y sin ventilador. Optimizado para aplicaciones intensivas en visión, admite múltiples cámaras, dos ISPs, pantallas de hasta 2× 5K o 4× 4K, y E/S de alta velocidad, incluyendo USB4, PCIe y UFS 4.0 para una rápida integración del sistema. Diseñado para entornos industriales hostiles, el módulo opera de –40°C a +85°C, admite Windows 11 IoT Enterprise LTSC y cumple con los requisitos de ciclo de vida industrial a largo plazo. Combinado con los BSPs de SECO, servicios de integración y el marco de software Clea, proporciona una base escalable para la automatización industrial y plataformas HMI avanzadas.
SECO confirma su expansión de hoja de ruta a través de la Serie Qualcomm Dragonwing IQ con el desarrollo de soluciones SMARC basadas en Qualcomm Dragonwing IQ8 y plataformas COM-HPC Mini basadas en Qualcomm Dragonwing IQ9. Estas soluciones optimizadas para IA están diseñadas para admitir aplicaciones avanzadas habilitadas por Clea y sistemas industriales de próxima generación, acercando la inteligencia en tiempo real, la computación en el borde y el aprendizaje automático a las operaciones industriales. Se planea que las soluciones SMARC IQ8 y COM-HPC Mini IQ9 estén disponibles para el tercer trimestre de 2026.
Visión Modular con Qualcomm Dragonwing QCS6490: IA en tiempo real en el borde para la automatización industrial
Uno de los aspectos destacados en el stand de SECO será la Visión Modular basada en Dragonwing QCS6490, disponible en versiones de 10.1 pulgadas y 15.6 pulgadas para la automatización industrial de próxima generación. Diseñada como una HMI industrial compacta, combina visión por computadora, procesamiento de comandos de voz e interacción intuitiva del usuario en un solo dispositivo para habilitar operaciones de fábrica más inteligentes. La integración con Clea proporciona una base segura para la gestión de dispositivos, actualizaciones OTA y soporte de ciclo de vida.
La solución se demostrará a través de una experiencia en vivo que muestra casos de uso de IA en tiempo real e independientes de la nube, como gestión de plantas, manejo de alertas e inspección de calidad basada en IA, todo ejecutándose localmente en el borde con una latencia ultra baja. Las preórdenes ya están abiertas y disponibles en esta página, apoyando una rápida transición de la evaluación al despliegue.
Plataformas SMARC escalables y casos de uso de IA en el borde del mundo real
Para abordar los requisitos de IA en el borde de mayor rendimiento, SECO presentará su portafolio SMARC basado en Dragonwing QCS6490 y Qualcomm Dragonwing QCS5430, posicionados como bloques de construcción flexibles y eficientes para sistemas de IA embebidos e industriales.
Un caso de uso clave presentado en embedded world es MUSAI, un sistema modular de IA submarina impulsado por SOM-SMARC-QCS6490. MUSAI realiza visión por computadora en tiempo real y clasificación de objetos en el borde, demostrando inferencia de IA confiable en plataformas SMARC basadas en Dragonwing QCS6490 en entornos con restricciones de energía y conectividad. Integrado con Clea, permite la gestión y visualización segura de datos a través de un panel de control dedicado, mostrando una arquitectura de borde a nube lista para producción para monitoreo escalable y gestión de flotas.
Modular Link IQ-615: Sistemas Inteligentes en el Borde para Infraestructura de Redes Inteligentes e Industriales
SECO también presentará Modular Link IQ-615, un gateway industrial compacto para riel DIN para aplicaciones de redes inteligentes e infraestructura industrial, construido sobre la Serie Qualcomm Dragonwing IQ-6 (IQ-615). Basado en un CPU Qualcomm® Kryo™ 460 de ocho núcleos, admite adquisición de datos, procesamiento local y conectividad segura, integrando interfaces industriales clave, almacenamiento eMMC, TPM 2.0 y SECO Clea OS (Linux Yocto). Diseñado para entornos hostiles, opera de –40°C a +80°C con un consumo de energía inferior a 20 W y, integrado con Clea, permite comunicación segura de borde a nube, gestión remota de dispositivos y actualizaciones OTA para soluciones escalables de infraestructura industrial y energética.
Habilitación de software y canal de despliegue de IA de extremo a extremo
Todas las soluciones basadas en Dragonwing presentadas por SECO están respaldadas por un conjunto integral de habilitación de software diseñado para acelerar la adopción de IA en el borde. A través del Centro de Aplicaciones de SECO, los clientes pueden acceder a aplicaciones de IA e IoT listas para desplegar optimizadas para plataformas Dragonwing, mientras que el Centro de Desarrolladores de SECO proporciona acceso unificado a documentación, BSPs y recursos de desarrollo.
El canal de despliegue de IA de extremo a extremo de SECO conecta el entrenamiento de modelos, el despliegue y la ejecución en el borde dentro de un solo flujo de trabajo. Al integrar Edge Impulse para el entrenamiento y optimización de modelos de IA con el marco de software Clea para el despliegue seguro y la gestión del ciclo de vida, SECO permite una transición fluida del concepto a la producción. Los modelos de IA se optimizan para plataformas Dragonwing, se despliegan de manera segura a través de Clea y se ejecutan localmente con inferencia de baja latencia, mientras que las actualizaciones, el monitoreo y la gestión de flotas se manejan de manera centralizada.
SECO y Qualcomm Technologies: impulsando juntos el futuro de la IA en el borde
Davide Catani, Director de Tecnología e Innovación en SECO, dijo:
“Nuestra colaboración con Qualcomm Technologies juega un papel clave en el avance de la IA en el borde en aplicaciones industriales e inteligentes. Al combinar las plataformas Dragonwing con la experiencia a nivel de sistema de SECO y la habilitación de software, ofrecemos soluciones escalables y de alto rendimiento en el borde que ayudan a los clientes a pasar de la innovación al despliegue más rápido y con confianza.”
Enrico Salvatori, Vicepresidente Senior y Presidente de Qualcomm Europe, Inc. comentó:
“SECO continúa liderando el camino al demostrar cómo las plataformas Dragonwing elevan el rendimiento, la eficiencia y la inteligencia en el borde industrial. Estas soluciones proporcionan una poderosa base tecnológica para acelerar la innovación industrial para HMIs de próxima generación, automatización de fábricas, infraestructura de redes inteligentes y otras aplicaciones de IA en el borde. Esperamos ver a SECO mostrar estas plataformas en embedded world 2026.”
Una sesión de oradores por Douglas Benitez, Director Senior de Desarrollo de Negocios en Qualcomm Europe también se llevará a cabo el 11 de marzo en el stand de SECO. Se invita a los visitantes a unirse en el Stand 320, Hall 1.