Des modules COM Express haute performance aux IHM industrielles évolutives et aux systèmes Edge AI.
Au salon embedded world 2026 (10-12 mars, Nuremberg), SECO présentera des solutions Edge AI propulsées par les plateformes Qualcomm Dragonwing™, démontrant comment son matériel, ses logiciels et son écosystème Clea permettent des applications sécurisées, performantes et indépendantes du cloud.
SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X : redéfinir l'informatique industrielle de pointe haute performance
Au centre du portefeuille basé sur Qualcomm de SECO se trouve le SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, un module COM Express Type 6 haute performance basé sur la série Qualcomm Dragonwing IQ-X, conçu pour permettre aux PC industriels, aux IHM avancées et à l'automatisation pilotée par l'IA de fonctionner sans compromis entre performance, efficacité énergétique et complexité du système. Propulsé par des CPU Qualcomm® Oryon™ à 12 ou 8 cœurs avec une performance mono-thread allant jusqu'à 3,4 GHz et jusqu'à 45 TOPS d'accélération IA sur l'appareil, il prend en charge le contrôle en temps réel, l'analyse et la visualisation haute résolution avec une faible consommation d'énergie, permettant des conceptions compactes et sans ventilateur. Optimisé pour les applications intensives en vision, il prend en charge plusieurs caméras, des ISP doubles, des écrans jusqu'à 2× 5K ou 4× 4K, et des E/S haute vitesse, y compris USB4, PCIe et UFS 4.0 pour une intégration système rapide. Conçu pour les environnements industriels difficiles, le module fonctionne de –40°C à +85°C, prend en charge Windows 11 IoT Enterprise LTSC et répond aux exigences de cycle de vie industriel à long terme. Combiné avec les BSP de SECO, les services d'intégration et le cadre logiciel Clea, il fournit une base évolutive pour l'automatisation industrielle et les plateformes IHM avancées.
SECO confirme son expansion de feuille de route à travers la série Qualcomm Dragonwing IQ avec le développement de solutions SMARC basées sur Qualcomm Dragonwing IQ8 et de plateformes COM-HPC Mini basées sur Qualcomm Dragonwing IQ9. Ces solutions optimisées pour l'IA sont conçues pour prendre en charge des applications avancées activées par Clea et des systèmes industriels de nouvelle génération, rapprochant l'intelligence en temps réel, l'informatique de pointe et l'apprentissage automatique des opérations industrielles. Les solutions SMARC IQ8 et COM-HPC Mini IQ9 devraient être disponibles d'ici le troisième trimestre 2026.
Vision modulaire avec Qualcomm Dragonwing QCS6490 : IA de pointe en temps réel pour l'automatisation industrielle
L'un des points forts du stand SECO sera la Vision modulaire basée sur Dragonwing QCS6490, disponible en versions 10,1 pouces et 15,6 pouces pour l'automatisation industrielle de nouvelle génération. Conçu comme une IHM industrielle compacte, il combine vision par ordinateur, traitement des commandes vocales et interaction utilisateur intuitive dans un seul appareil pour permettre des opérations d'usine plus intelligentes. L'intégration avec Clea fournit une base sécurisée pour la gestion des appareils, les mises à jour OTA et le support du cycle de vie.
La solution sera démontrée à travers une expérience en direct présentant des cas d'utilisation de l'IA en temps réel et indépendants du cloud tels que la gestion des usines, la gestion des alertes et l'inspection de la qualité basée sur l'IA, le tout fonctionnant localement à la périphérie avec une latence ultra-faible. Les précommandes sont maintenant ouvertes et disponibles sur cette page, soutenant une transition rapide de l'évaluation au déploiement.
Plateformes SMARC évolutives et cas d'utilisation réels de l'IA de pointe
Pour répondre aux exigences de l'IA de pointe haute performance, SECO présentera son portefeuille SMARC basé sur Dragonwing QCS6490 et Qualcomm Dragonwing QCS5430, positionné comme des blocs de construction flexibles et efficaces pour les systèmes embarqués et industriels d'IA.
Un cas d'utilisation clé présenté à embedded world est MUSAI, un système modulaire sous-marin d'IA propulsé par SOM-SMARC-QCS6490. MUSAI effectue une vision par ordinateur en temps réel et une classification d'objets à la périphérie, démontrant une inférence IA fiable sur les plateformes SMARC basées sur Dragonwing QCS6490 dans des environnements contraints en énergie et en connectivité. Intégré avec Clea, il permet une gestion et une visualisation sécurisées des données via un tableau de bord dédié, présentant une architecture de production prête pour le suivi évolutif et la gestion de flotte.
Modular Link IQ-615 : systèmes intelligents de pointe pour les infrastructures de réseau intelligent et industrielles
SECO présentera également le Modular Link IQ-615, une passerelle industrielle compacte sur rail DIN pour les applications d'infrastructure de réseau intelligent et industrielles, construite sur la série Qualcomm Dragonwing IQ-6 (IQ-615). Basé sur un CPU octa-core Qualcomm® Kryo™ 460, il prend en charge l'acquisition de données, le traitement local et la connectivité sécurisée, intégrant des interfaces industrielles clés, un stockage eMMC, TPM 2.0 et SECO Clea OS (Linux Yocto). Conçu pour les environnements difficiles, il fonctionne de –40°C à +80°C avec une consommation d'énergie inférieure à 20 W et, intégré avec Clea, permet une communication sécurisée de la périphérie au cloud, une gestion à distance des appareils et des mises à jour OTA pour des solutions d'infrastructure industrielle et énergétique évolutives.
Activation logicielle et pipeline de déploiement IA de bout en bout
Toutes les solutions basées sur Dragonwing présentées par SECO sont prises en charge par une pile d'activation logicielle complète conçue pour accélérer l'adoption de l'IA à la périphérie. Grâce au Application Hub de SECO, les clients peuvent accéder à des applications IA et IoT prêtes à être déployées et optimisées pour les plateformes Dragonwing, tandis que le Centre de développement de SECO fournit un accès unifié à la documentation, aux BSP et aux ressources de développement.
Le pipeline de déploiement IA de bout en bout de SECO connecte la formation des modèles, le déploiement et l'exécution à la périphérie dans un seul flux de travail. En intégrant Edge Impulse pour la formation et l'optimisation des modèles IA avec le cadre logiciel Clea pour un déploiement sécurisé et une gestion du cycle de vie, SECO permet une transition en douceur du concept à la production. Les modèles IA sont optimisés pour les plateformes Dragonwing, déployés en toute sécurité via Clea et exécutés localement avec une inférence à faible latence, tandis que les mises à jour, la surveillance et la gestion de flotte sont gérées de manière centralisée.
SECO et Qualcomm Technologies : conduire ensemble l'avenir de l'IA de pointe
Davide Catani, Directeur de la technologie et de l'innovation chez SECO, a déclaré :
“Notre collaboration avec Qualcomm Technologies joue un rôle clé dans l'avancement de l'IA de pointe dans les applications industrielles et intelligentes. En combinant les plateformes Dragonwing avec l'expertise au niveau système de SECO et l'activation logicielle, nous fournissons des solutions de pointe évolutives et performantes qui aident les clients à passer plus rapidement de l'innovation au déploiement et en toute confiance.”
Enrico Salvatori, Vice-président senior et président de Qualcomm Europe, Inc. a commenté :
“SECO continue de montrer la voie en démontrant comment les plateformes Dragonwing élèvent la performance, l'efficacité et l'intelligence à la périphérie industrielle. Ces solutions fournissent une base technologique puissante pour accélérer l'innovation industrielle pour les IHM de nouvelle génération, l'automatisation des usines, l'infrastructure de réseau intelligent et d'autres applications d'IA de pointe. Nous avons hâte de voir SECO présenter ces plateformes au salon embedded world 2026.”
Une session de présentation par Douglas Benitez, Directeur senior, Développement commercial chez Qualcomm Europe sera également organisée le 11 mars au stand de SECO. Les visiteurs sont invités à se joindre au Stand 320, Hall 1.