Ofreciendo aceleración de IA de próxima generación y rendimiento de grado industrial para sistemas de borde.
SECO anuncia el lanzamiento del SOM-COMe-BT6-PTL, un nuevo módulo COM Express Tipo 6 impulsado por los nuevos procesadores Intel Core Ultra Series 3 que acaban de lanzarse en el CES en Las Vegas. El módulo proporciona a los clientes acceso inmediato a la última generación de capacidades de computación híbrida e IA para aplicaciones embebidas e industriales.
Los procesadores Intel Core Ultra Series 3 introducen una importante evolución arquitectónica para cargas de trabajo en el borde. Cuentan con hasta dieciséis núcleos de CPU en una estructura híbrida rediseñada, el nuevo Intel NPU 5 que ofrece hasta 50 TOPS de aceleración de IA dedicada, para un total de hasta 180 TOPS de plataforma con la potencia adicional proporcionada por la CPU. La GPU presenta arquitectura Xe3 que proporciona mejoras significativas en el rendimiento gráfico y de imagen. El soporte para memoria LPDDR5x/DDR5 de alta velocidad, conectividad PCIe Gen4/Gen5 y Thunderbolt expandida, y condiciones operativas de grado industrial hacen que esta familia de procesadores sea particularmente adecuada para sistemas impulsados por IA, automatización industrial avanzada, comercio minorista inteligente, imágenes médicas, sistemas de visión multicámara y otros despliegues sensibles a la latencia o intensivos en gráficos.
Con el SOM-COMe-BT6-PTL, SECO lleva estas capacidades de próxima generación al estándar COM Express Tipo 6 Basic ampliamente adoptado, ofreciendo un bloque de construcción flexible y escalable para diseños embebidos de próxima generación.
Características clave del SOM-COMe-BT6-PTL
El nuevo módulo combina rendimiento, aceleración de IA y conectividad rica dentro del formato Basic COM Express Tipo 6, incluyendo:
- Soporte para procesadores Intel Core Ultra Series 3 con arquitectura de núcleo híbrido
- Hasta 50 TOPS en el Intel NPU 5
- Hasta 180 TOPS de plataforma de aceleración de IA
- Gráficos avanzados con Intel Arc GPU
- 2x ranura So-DIMM, hasta 128GB de memoria DDR5 soportada
- PCIe Gen4/Gen5, USB 4.0 / Thunderbolt, y 2.5GbE para expansión de alta velocidad
- Múltiples salidas de pantalla (eDP, DP++, HDMI) para sistemas HMI y de visión
- Rango de temperatura industrial opcional para entornos hostiles
- Diseñado para disponibilidad a largo plazo e integración en diseños robustos y críticos para la misión
“La introducción de esta solución permite a nuestros clientes aprovechar la familia de procesadores de próxima generación de Intel desde el primer día, desbloqueando un nuevo nivel de rendimiento y eficiencia de IA para aplicaciones embebidas e industriales de próxima generación. Este hito refuerza aún más la colaboración de larga data de SECO con Intel en impulsar la innovación en el borde,” comentó Davide Catani, Director de Tecnología de SECO.
El nuevo módulo se integra perfectamente con Clea, el marco de SECO para IoT, infraestructura de IA y gestión de dispositivos, permitiendo a los clientes aprovechar los datos operativos, gestionar sistemas en el borde de forma remota y desplegar servicios de valor añadido y aplicaciones de IA. A través de Clea OS 2.0, una distribución de Linux embebida basada en el Proyecto Yocto, los usuarios pueden desplegar, monitorear, actualizar y asegurar dispositivos en el borde a escala, al tiempo que simplifican el cumplimiento con las regulaciones de ciberseguridad de la UE como el CRA y RED.
Los visitantes pueden descubrir el SOM-COMe-BT6-PTL en el stand #8574 de SECO en el CES en Las Vegas del 6 al 9 de enero de 2026. Para más información o para programar una reunión, visite seco.com.
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