Offrir une accélération IA de nouvelle génération et des performances de qualité industrielle pour les systèmes en périphérie.
SECO annonce le lancement du SOM-COMe-BT6-PTL, un nouveau module COM Express Type 6 alimenté par les nouveaux processeurs Intel Core Ultra Series 3 qui viennent d'être lancés au CES à Las Vegas. Le module offre aux clients un accès immédiat à la dernière génération de capacités de calcul hybride et d'IA pour les applications embarquées et industrielles.
Les processeurs Intel Core Ultra Series 3 introduisent une évolution architecturale majeure pour les charges de travail en périphérie. Ils disposent de jusqu'à seize cœurs CPU dans une structure hybride repensée, du nouveau Intel NPU 5 offrant jusqu'à 50 TOPS d'accélération IA dédiée - pour un total de jusqu'à 180 TOPS de plateforme avec la puissance supplémentaire fournie par le CPU. Le GPU présente une architecture Xe3 offrant des améliorations significatives des performances graphiques et d'imagerie. Le support de la mémoire LPDDR5x/DDR5 à haute vitesse, la connectivité PCIe Gen4/Gen5 et Thunderbolt étendue, et les conditions de fonctionnement de qualité industrielle rendent cette famille de processeurs particulièrement adaptée aux systèmes pilotés par l'IA, à l'automatisation industrielle avancée, au commerce de détail intelligent, à l'imagerie médicale, aux systèmes de vision multi-caméras et à d'autres déploiements sensibles à la latence ou intensifs en graphisme.
Avec le SOM-COMe-BT6-PTL, SECO apporte ces capacités de nouvelle génération à la norme COM Express Type 6 Basic largement adoptée, offrant un bloc de construction flexible et évolutif pour les conceptions embarquées de nouvelle génération.
Caractéristiques clés du SOM-COMe-BT6-PTL
Le nouveau module combine performance, accélération IA et connectivité riche dans l'empreinte Basic COM Express Type 6, y compris :
- Support des processeurs Intel Core Ultra Series 3 avec architecture de cœurs hybrides
- Jusqu'à 50 TOPS sur l'Intel NPU 5
- Jusqu'à 180 TOPS de plateforme d'accélération IA
- Graphismes avancés avec Intel Arc GPU
- 2x emplacement So-DIMM, jusqu'à 128 Go de mémoire DDR5 pris en charge
- PCIe Gen4/Gen5, USB 4.0 / Thunderbolt, et 2.5GbE pour une expansion à haute vitesse
- Sorties d'affichage multiples (eDP, DP++, HDMI) pour les systèmes HMI et de vision
- Plage de température industrielle en option pour les environnements difficiles
- Conçu pour une disponibilité à long terme et une intégration dans des conceptions robustes et critiques
“L'introduction de cette solution permet à nos clients de tirer parti de la famille de processeurs de nouvelle génération d'Intel dès le premier jour, débloquant un nouveau niveau de performance et d'efficacité de l'IA pour les applications embarquées et industrielles de nouvelle génération. Ce jalon renforce encore la collaboration de longue date de SECO avec Intel dans la promotion de l'innovation à la périphérie,” a commenté Davide Catani, Directeur Technique de SECO.
Le nouveau module s'intègre parfaitement avec Clea, le cadre de SECO pour l'infrastructure IoT, l'IA et la gestion des appareils, permettant aux clients d'exploiter les données opérationnelles, de gérer les systèmes en périphérie à distance et de déployer des services à valeur ajoutée et des applications IA. Grâce à Clea OS 2.0, une distribution Linux embarquée basée sur le projet Yocto, les utilisateurs peuvent déployer, surveiller, mettre à jour et sécuriser les appareils en périphérie à grande échelle, tout en simplifiant la conformité avec les réglementations européennes en matière de cybersécurité telles que le CRA et le RED.
Les visiteurs peuvent découvrir le SOM-COMe-BT6-PTL au stand SECO #8574 au CES à Las Vegas du 6 au 9 janvier 2026. Pour plus d'informations ou pour planifier une réunion, visitez seco.com.
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