SECO and NXP

SECOとNXPが協力し、包括的なエンドツーエンドのAIソリューションであるCleaを産業およびIoTアプリケーションに導入

SECO SpA(以下「SECO」)は、NXP® Semiconductors(以下「NXP」)と提携し、SECOのCleaソフトウェアソリューションを産業用およびIoTアプリケーションに提供することを発表いたします。Cleaは本格的なAI as a Service(AIaaS)プラットフォームであり、NXPハードウェア上でCleaを最適化することで、デバイスメーカーは産業用およびIoTアプリケーション全体にわたるAIモデルの導入を容易に行うことができます。
Clea with two demos

SECO Embedded World 2024で2つのデモでCleaを披露

SECO は、Clea ソフトウェア スイートの強力な機能を実演し、Google Cloud とのパートナーシップを紹介します。
Clea Astarte Marketplace

SECO が Google Cloud Marketplace を通じて Clea のモジュール Astarte を提供

次世代デジタルデバイス向けエンドツーエンドの技術ソリューションを提供する世界有数のSECOは本日、Cleaのモジュール「Astarte」をGoogle Cloud Marketplaceに掲載したことを発表しました。この統合により、ユーザーはIoTデータ中心の運用のための高度なフレームワークに容易にアクセスできるようになります。
embedded world 2024 Qualcomm

SECO、クアルコムの産業用IoTソリューションを搭載した新しいSMARCモジュールを発表

同社は、今後開催される組み込みワールド展示会およびカンファレンスにおいて、Qualcomm とのコラボレーションを通じて開発された初のシステムオンモジュールを発表する予定です。