Prestazioni ed efficienza avanzate con le innovazioni dei semiconduttori MediaTek in evidenza all'embedded world China.
SECO, leader nella fornitura di soluzioni tecnologiche end-to-end per la digitalizzazione industriale, ha annunciato la sua partecipazione all'embedded world China, la principale fiera per le tecnologie dei sistemi embedded che si terrà a Shanghai dal 14 al 16 giugno.
L'evento offre a SECO una piattaforma ideale per dimostrare il proprio impegno nell'innovazione del panorama tecnologico embedded attraverso la collaborazione strategica con leader del settore come MediaTek. Questa collaborazione ha garantito a SECO l'accesso anticipato alla famiglia Genio di System-on-Chips (SoC) di MediaTek, consentendo lo sviluppo di due System-on-Modules (SoM) avanzati - SOM-SMARC-Genio700 e SOM-SMARC-Genio510. Questi prodotti consentono ai clienti di incorporare rapidamente la più recente tecnologia SoC di MediaTek, fornendo soluzioni robuste che combinano prestazioni elevate, basso consumo energetico e ampie opzioni di connettività.
La serie Genio di MediaTek comprende piattaforme di chipset con capacità di intelligenza artificiale in grado di potenziare un'ampia gamma di dispositivi IoT, dagli elettrodomestici intelligenti all'automazione industriale, fino alla sanità connessa. Questi SoC IoT ad alta efficienza energetica combinano CPU multicore con funzionalità GPU avanzate, unità di elaborazione AI (APU) dedicate per carichi di lavoro AI edge e connettività robusta. Con la serie Genio, le prestazioni raggiungono livelli precedentemente ottenibili solo da processori con un consumo energetico significativamente più elevato. Questo progresso consente di creare dispositivi compatti e raffreddati passivamente che non compromettono la potenza di calcolo.
La piattaforma di alto livello Genio 700 è dotata di una CPU octa-core e di un motore grafico, un processore AI multi-core che supporta fino a 4 TOP e funzionalità multimediali avanzate. Il suo design efficiente facilita le applicazioni di Deep Learning, accelerazione delle reti neurali e Computer Vision. Con prestazioni di elaborazione leggermente moderate, il SoC Genio 510 offre una potenza di calcolo significativa a un prezzo competitivo, con una CPU a sei core che eccelle nel multitasking e nella reattività.
Innovazione IoT con la serie Genio di MediaTek
I moduli SOM-SMARC-Genio700 e SOM-SMARC-Genio510 di SECO integrano questi processori in moduli compatti con standard SMARC 2.1.1 progettati per applicazioni IoT industriali a basso consumo che richiedono connettività avanzata, elaborazione in tempo reale, funzionalità AI e consumi ridotti. La tecnologia di allocazione dinamica delle risorse di MediaTek garantisce un'efficienza energetica ottimale durante l'esecuzione di applicazioni AI e attività multimediali. Le unità di elaborazione AI dedicate consentono l'esecuzione di funzioni AI complesse, mentre le robuste capacità grafiche permettono visualizzazioni fluide e ad alta risoluzione. Il supporto dei più recenti standard wireless, comprese le opzioni Wi-Fi/BT, garantisce una connettività affidabile e veloce per i dispositivi IoT.
Dotato di 2 core Arm® Cortex-A78 e 6 core Arm® Cortex-A55, il SOM-SMARC-Genio700 presenta anche un Tensilica VP6 e un processore MediaTek APU3.0 AI che offre fino a 4 TOPS. La GPU Mali-G57 MC3 integrata supporta una grafica di alta qualità e molteplici uscite di visualizzazione tramite interfacce LVDS, eDP, HDMI® e DP. Fino a 8 GB di RAM LPDDR4X-3733 saldata assicurano un funzionamento fluido delle applicazioni e dei carichi di lavoro più impegnativi, fornendo prestazioni robuste anche in ambienti con vibrazioni.
La CPU a sei core del SOM-SMARC-Genio510 ospita 2x core Arm® Cortex-A78 e 4x core Arm® Cortex-A55, con un motore AI integrato che offre fino a 2,8 TOP. La GPU Mali-G57 MC2 supporta display 4K60 + FHD60. La compatibilità pin-to-pin con il processore Genio700 consente di aggiornare facilmente le prestazioni senza doverle riprogettare, consentendo di gestire carichi di lavoro maggiori in base alle esigenze.
“SECO è entusiasta di collaborare con MediaTek per portare innovazioni all'avanguardia nel panorama dell'IoT industriale. I nostri moduli SOM-SMARC-Genio700 e SOM-SMARC-Genio510 sfruttano le capacità avanzate della serie Genio di MediaTek per offrire prestazioni, efficienza e connettività senza precedenti. Questa collaborazione incarna l'impegno di SECO nel fornire soluzioni robuste e a basso consumo che soddisfino le esigenze in evoluzione dei nostri clienti in diversi settori. Integrando i SoC MediaTek abilitati all'AI, mettiamo i nostri clienti in condizione di gestire nuovi servizi con la possibilità di elaborare i dati sul dispositivo e di gestire nuove interfacce basate su display 4K e interazione fluida”, ha dichiarato Maurizio Caporali, Chief Product Officer di SECO.
“Sfruttando i chipset MediaTek Genio 700 e Genio 510 abilitati all'AI, stiamo lavorando a stretto contatto con SECO su un'ampia gamma di soluzioni embedded”, ha dichiarato CK Wang, General Manager della business unit IoT di MediaTek. “Grazie alla combinazione di prestazioni, efficienza energetica e connettività di alto livello, i nostri chip MediaTek Genio aiutano i clienti a sviluppare prodotti in grado di migliorare il panorama dell'Industrial IoT”.
Entrambi i moduli offrono varie configurazioni per resistere a diverse condizioni ambientali e soddisfare esigenze eterogenee, dalle applicazioni mobili connesse agli ambienti industriali più difficili. Sono inoltre pronti per l'integrazione con Clea e pronti per l'uso con la suite software di SECO. Clea migliora l'infrastruttura hardware con una serie di servizi a valore aggiunto che comprendono la gestione dei dispositivi, gli aggiornamenti remoti e la gestione della pipeline di dati, il tutto garantendo standard di sicurezza di alto livello.
I visitatori sono invitati a sperimentare le soluzioni SECO e a incontrare personalmente gli esperti all'Embedded World China, presso lo Shanghai World Expo Exhibition and Convention Centre (SWEECC), stand 230.