Mise en évidence des performances et de l'efficacité avancées grâce aux innovations de MediaTek en matière de semi-conducteurs à l'occasion du salon embedded world China.
SECO, leader dans la fourniture de solutions technologiques de bout en bout pour la numérisation industrielle, a annoncé sa participation à embedded world China, le premier salon des technologies de systèmes embarqués qui se tiendra à Shanghai du 14 au 16 juin.
L'événement offre une plateforme idéale pour SECO de démontrer son engagement à l'innovation dans le paysage de la technologie embarquée à travers une coopération stratégique avec des leaders de l'industrie tels que MediaTek. Cette collaboration a permis à SECO de bénéficier d'un accès anticipé à la famille de systèmes sur puce (SoC) Genio de MediaTek, permettant le développement de deux systèmes sur modules (SoM) avancés - SOM-SMARC-Genio700 et SOM-SMARC-Genio510. Ces produits permettent aux clients d'intégrer rapidement la dernière technologie SoC de MediaTek, en fournissant des solutions robustes qui combinent de hautes performances, une faible consommation d'énergie et de nombreuses options de connectivité.
La série MediaTek Genio comprend des plates-formes de chipset compatibles avec l'IA qui permettent d'équiper un large éventail de dispositifs IoT, des appareils domestiques intelligents à l'automatisation industrielle, en passant par les soins de santé connectés. Ces SoC IoT économes en énergie combinent des CPU multicœurs avec des capacités GPU améliorées, des unités de traitement AI dédiées (APU) pour les charges de travail AI de périphérie, et une connectivité robuste. Avec la série Genio, les performances atteignent des niveaux qui n'étaient auparavant possibles qu'avec des processeurs à la consommation d'énergie nettement plus élevée. Cette avancée permet de créer des appareils compacts à refroidissement passif qui ne compromettent pas la puissance de calcul.
La plateforme haut de gamme Genio 700 est dotée d'un processeur octa-cœur et d'un moteur graphique, d'un processeur IA multicœur prenant en charge jusqu'à 4 TOP, et de capacités multimédias avancées. Sa conception efficace facilite l'apprentissage en profondeur, l'accélération des réseaux neuronaux et les applications de vision par ordinateur. Avec des performances de traitement légèrement modérées, le SoC Genio 510 offre une puissance de calcul significative à un prix compétitif, avec un CPU à six cœurs qui excelle dans le multitâche et la réactivité.
L'innovation IoT grâce à la série Genio de MediaTek
Les SOM-SMARC-Genio700 et SOM-SMARC-Genio510 de SECO intègrent ces processeurs dans des modules compacts au standard SMARC 2.1.1 conçus pour les applications IoT industrielles à faible consommation d'énergie qui nécessitent une connectivité avancée, un traitement en temps réel, des capacités d'IA et une consommation d'énergie réduite. La technologie d'allocation dynamique des ressources de MediaTek garantit une efficacité énergétique optimale lors de l'exécution d'applications pilotées par l'IA et de tâches multimédias. Les unités de traitement dédiées à l'IA permettent d'exécuter des fonctions d'IA complexes, tandis que les capacités graphiques robustes permettent des affichages visuels fluides en haute résolution. La prise en charge de la dernière norme sans fil, y compris les options Wi-Fi/BT, garantit une connectivité fiable et rapide pour les appareils IoT.
Équipé de 2 cœurs Arm® Cortex-A78 et de 6 cœurs Arm® Cortex-A55, le SOM-SMARC-Genio700 comprend également un Tensilica VP6 et un processeur MediaTek APU3.0 AI délivrant jusqu'à 4 TOPS. Le GPU Mali-G57 MC3 intégré prend en charge des graphiques de haute qualité et de multiples sorties d'affichage via les interfaces LVDS, eDP, HDMI® et DP. Jusqu'à 8 Go de RAM LPDDR4X-3733 soudée garantissent un fonctionnement fluide des applications et charges de travail exigeantes, offrant des performances robustes même dans les environnements soumis à des vibrations.
Le processeur à six cœurs du SOM-SMARC-Genio510 comprend deux cœurs Arm® Cortex-A78 et quatre cœurs Arm® Cortex-A55, avec un moteur d'intelligence artificielle intégré offrant jusqu'à 2,8 TOP. Le GPU Mali-G57 MC2 prend en charge les écrans 4K60 + FHD60. La compatibilité broche à broche avec le processeur Genio700 permet de faire évoluer facilement les performances sans avoir à revoir la conception, et de s'adapter à des charges de travail plus importantes en fonction des besoins.
« SECO est ravi de collaborer avec MediaTek pour apporter des innovations de pointe au paysage de l'IoT industriel. Nos modules SOM-SMARC-Genio700 et SOM-SMARC-Genio510 s'appuient sur les capacités avancées de la série Genio de MediaTek pour offrir des performances, une efficacité et une connectivité inégalées. Cette collaboration incarne l'engagement de SECO à fournir des solutions robustes et à faible consommation d'énergie qui répondent aux besoins évolutifs de nos clients dans diverses industries. En intégrant les SoC compatibles avec l'IA de MediaTek, nous permettons à nos clients de gérer de nouveaux services avec la possibilité de traiter des données sur l'appareil et de gérer de nouvelles interfaces basées sur l'affichage 4K et l'interaction fluide », a déclaré Maurizio Caporali, Chief Product Officer chez SECO.
« En nous appuyant sur les chipsets MediaTek Genio 700 et Genio 510 dotés d'une fonction AI, nous travaillons en étroite collaboration avec SECO sur un large éventail de solutions embarquées », a déclaré CK Wang, directeur général de l'unité commerciale IoT chez MediaTek. « Grâce à une combinaison de performances, d'efficacité énergétique et de connectivité haut de gamme, nos puces MediaTek Genio aident les clients à développer des produits capables d'améliorer le paysage de l'IoT industriel. »
Both modules offer various configurations to withstand diverse environmental conditions and meet heterogeneous needs, from mobile-connected applications to challenging industrial environments. They are also ready for integration with Clea and primed for use with SECO’s software suite. Clea enhances the hardware infrastructure with a series of value-added services encompassing device management, remote updates, and data pipeline management, all while ensuring top-tier security standards.
Visitors are invited to experience SECO’s solutions and meet experts in person at embedded world China at the Shanghai World Expo Exhibition and Convention Centre (SWEECC), booth 230.