Des modules Edge AI rentables aux IHM alimentées par l'IA pour les applications industrielles et médicales.
Au Embedded World 2026 (10-12 mars, Nuremberg), SECO présentera un portefeuille de solutions basées sur MediaTek, renforçant ainsi son partenariat et mettant en avant comment ses technologies combinées permettent une IA avancée à la périphérie dans plusieurs secteurs.
SOM-Trizeps-X-Genio360/360P : SOMs IA de périphérie rentables basés sur MediaTek Genio 360 et Genio 360P compatibles pin-à-pin
Au Embedded World 2026, SECO introduira SOM-Trizeps-X-Genio360/360P, élargissant sa famille de modules système Trizeps SODIMM avec un SOM de nouvelle génération basé sur la plateforme IoT récemment lancée MediaTek Genio 360 et Genio 360P compatibles pin-à-pin.
Les MediaTek Genio 360/360P sont des processeurs IoT de 6 nm, de niveau économique, conçus pour des applications embarquées sensibles aux coûts, combinant une forte performance CPU avec une excellente efficacité énergétique. Ils intègrent un NPU MediaTek avancé offrant plus de 8 TOPS de performance IA, permettant une IA sur l'appareil et une IA générative à la périphérie. Avec le support des écrans 4K, des interfaces caméra et une connectivité industrielle riche, SOM-Trizeps-X-Genio360/360P cible les IHM avancées, les appareils mobiles et portables, les appareils intelligents et les systèmes de périphérie activés par l'IA.
Construit sur cette plateforme, SOM-Trizeps-X-Genio360/360P hérite des forces principales de la famille SECO Trizeps SODIMM, conçue pour les systèmes industriels sensibles aux coûts :
- Format compact : 67,6 mm × 36,7 mm
- Connecteur SODIMM robuste et peu coûteux
- Haut niveau de compatibilité à long terme des broches et des logiciels
- Enveloppe de puissance typique inférieure à 5 W
- Plage de température industrielle : –40°C à +85°C (version industrielle)
Dans le cadre du lancement de MediaTek Genio 360/360P, Davide Catani, Directeur de la technologie et de l'innovation chez SECO, participera à l'événement de presse MediaTek le 10 mars 2026. De plus, une conférence dédiée sera organisée au stand SECO (Hall 1, Stand 320) le 11 mars de 11h00 à 11h30, avec Sameer Sharma, AVP de l'unité commerciale IoT de MediaTek, qui partagera des informations supplémentaires sur le partenariat SECO–MediaTek et sa feuille de route pour les solutions IA de périphérie de nouvelle génération.
Davide Catani, Directeur de la technologie et de l'innovation chez SECO, a commenté :
“Le lancement de notre nouveau SOM basé sur Genio 360 reflète la force de notre collaboration avec MediaTek, permettant à SECO de fournir des plateformes de périphérie rentables et économes en énergie qui accélèrent le temps de mise sur le marché pour l'IA sur l'appareil”.
CK Wang, Vice-président et directeur général de l'unité commerciale IoT chez MediaTek, a ajouté :
“Poursuivant notre partenariat historique, nous avons travaillé en étroite collaboration avec SECO pour exploiter les MediaTek Genio 360 et 360P pour leurs prochaines plateformes SOM. Nos puces offrent une combinaison d'avantages, y compris une performance IA fantastique, une connectivité premium et une efficacité énergétique inégalée, ce qui permet aux clients de développer une grande variété de produits qui feront la différence sur le marché de l'IoT industriel.”
Modular Vision Genio700 : IHM industrielle alimentée par l'IA en formats 10” et 15,6”
Modular Vision est la ligne de produits IHM modulaire de SECO conçue pour simplifier le déploiement d'interfaces homme-machine de qualité industrielle activées par l'IA. Construite sur une architecture matérielle évolutive et alimentée par Clea OS, Modular Vision combine performance informatique, graphismes avancés et gestion sécurisée du cycle de vie dans une plateforme prête à intégrer.
Dans ce portefeuille, Modular Vision 15.6 Genio700 se distingue comme une IHM haute performance conçue pour des applications médicales et intelligentes alimentées par l'IA. Basée sur MediaTek Genio 700, la solution intègre des capacités avancées de multimédia et d'accélération IA dans une IHM industrielle de 15,6 pouces, permettant une inférence IA locale directement à la périphérie sans dépendance au cloud. Aux côtés de Genio 700, SECO propose également des solutions Modular Vision basées sur MediaTek Genio 510, offrant une option alternative pour les applications nécessitant une performance optimisée et une efficacité énergétique dans des domaines d'application similaires.
Au Embedded World 2026, la Modular Vision basée sur le processeur Genio 700 sera présentée à travers une expérience en direct dédiée présentée à la fois au stand SECO et au stand MediaTek. Des scénarios d'automatisation médicale en temps réel fonctionnant entièrement à la périphérie démontreront comment les modèles IA pour la reconnaissance faciale, le traitement des commandes vocales et l'inspection des échantillons peuvent fonctionner localement avec une latence ultra-faible. Intégrée avec Clea, la démo illustre également la gestion sécurisée des appareils, la visualisation des données et le support du cycle de vie au sein de l'écosystème de périphérie de bout en bout de SECO.
Pile logicielle SECO pour l'IA de périphérie basée sur MediaTek
Les solutions basées sur MediaTek de SECO sont prises en charge par une pile logicielle unifiée qui accélère l'adoption de l'IA de périphérie, combinant des applications IA et IoT prêtes à déployer depuis le Application Hub de SECO avec des ressources de développement centralisées depuis le Developer Center de SECO. Le pipeline de déploiement IA de bout en bout de SECO intègre l'optimisation des modèles, le déploiement sécurisé et la gestion du cycle de vie via le cadre logiciel Clea, permettant aux modèles IA de fonctionner localement sur les plateformes MediaTek avec une inférence à faible latence, tandis que les mises à jour et la surveillance sont gérées de manière centralisée.
Les visiteurs peuvent découvrir les solutions IA de périphérie basées sur MediaTek de SECO au Embedded World 2026 dans le Hall 1, Stand 320.