Desde módulos de IA en el Edge rentables hasta interfaces hombre-máquina impulsadas por IA para aplicaciones industriales y médicas.
En Embedded World 2026 (10-12 de marzo, Núremberg), SECO presentará un portafolio de soluciones basadas en MediaTek, reforzando su asociación y destacando cómo sus tecnologías combinadas permiten una avanzada IA en el Edge en múltiples verticales.
SOM-Trizeps-X-Genio360/360P: SOMs de IA en el Edge rentables basados en MediaTek Genio 360 y Genio 360P compatibles pin a pin
En Embedded World 2026, SECO presentará SOM-Trizeps-X-Genio360/360P, ampliando su familia de módulos SODIMM Trizeps con un SOM de nueva generación basado en la recientemente lanzada plataforma IoT MediaTek Genio 360 y Genio 360P compatibles pin a pin.
MediaTek Genio 360/360P son procesadores IoT de 6nm, de nivel económico, diseñados para aplicaciones embebidas sensibles al costo, combinando un fuerte rendimiento de CPU con una excelente eficiencia energética. Integran un avanzado NPU de MediaTek que ofrece más de 8 TOPS de rendimiento de IA, permitiendo IA en el dispositivo e IA generativa en el Edge. Con soporte para pantallas 4K, interfaces de cámara y conectividad industrial rica, SOM-Trizeps-X-Genio360/360P está dirigido a HMIs avanzados, dispositivos móviles y portátiles, electrodomésticos inteligentes y sistemas Edge habilitados para IA.
Construido sobre esta plataforma, SOM-Trizeps-X-Genio360/360P hereda las fortalezas principales de la familia SODIMM Trizeps de SECO, diseñada para sistemas industriales sensibles al costo:
- Factor de forma compacto: 67.6 mm × 36.7 mm
- Conector SODIMM robusto y de bajo costo
- Alto nivel de compatibilidad a largo plazo de pines y software
- Consumo típico de energía por debajo de 5 W
- Rango de temperatura industrial: –40°C a +85°C (versión industrial)
Como parte del lanzamiento de MediaTek Genio 360/360P, Davide Catani, Director de Tecnología e Innovación en SECO, participará en el evento de prensa de MediaTek el 10 de marzo de 2026. Además, se llevará a cabo una charla dedicada en el stand de SECO (Pabellón 1, Stand 320) el 11 de marzo de 11:00 a 11:30, con la participación de Sameer Sharma, AVP de la Unidad de Negocios IoT de MediaTek, quien compartirá más información sobre la asociación SECO–MediaTek y su hoja de ruta para soluciones de IA en el Edge de próxima generación.
Davide Catani, Director de Tecnología e Innovación en SECO, comentó:
“El lanzamiento de nuestro nuevo SOM basado en Genio 360 refleja la fortaleza de nuestra colaboración con MediaTek, permitiendo a SECO ofrecer plataformas Edge rentables y eficientes en energía que aceleran el tiempo de comercialización para la IA en el dispositivo”.
CK Wang, Vicepresidente y Gerente General de la Unidad de Negocios IoT en MediaTek, agregó:
“Continuando con nuestra histórica asociación, hemos estado trabajando estrechamente con SECO para aprovechar el MediaTek Genio 360 y 360P para sus próximas plataformas SOM. Nuestros chips ofrecen una combinación de beneficios, incluyendo un rendimiento de IA fantástico, conectividad premium y una eficiencia energética sin igual, lo que permite a los clientes desarrollar una amplia variedad de productos que marcarán la diferencia en el mercado IoT industrial.”
Modular Vision Genio700: HMI industrial impulsado por IA en formatos de 10” y 15.6”
Modular Vision es la línea de productos HMI modular de SECO diseñada para simplificar el despliegue de interfaces hombre-máquina de grado industrial habilitadas para IA. Construido sobre una arquitectura de hardware escalable y potenciado por Clea OS, Modular Vision combina rendimiento de computación, gráficos avanzados y gestión segura del ciclo de vida en una plataforma lista para integrar.
Dentro de este portafolio, Modular Vision 15.6 Genio700 se destaca como un HMI de alto rendimiento diseñado para aplicaciones médicas e inteligentes impulsadas por IA. Basado en MediaTek Genio 700, la solución integra capacidades avanzadas de multimedia y aceleración de IA en un HMI industrial de 15.6 pulgadas, permitiendo inferencia de IA local directamente en el Edge sin dependencia de la nube. Junto con Genio 700, SECO también ofrece soluciones Modular Vision basadas en MediaTek Genio 510, proporcionando una opción alternativa para aplicaciones que requieren rendimiento optimizado y eficiencia energética en dominios de aplicación similares.
En Embedded World 2026, Modular Vision basado en el procesador Genio 700 se presentará a través de una experiencia en vivo dedicada presentada tanto en el stand de SECO como en el stand de MediaTek. Escenarios reales de automatización médica que se ejecutan completamente en el Edge demostrarán cómo los modelos de IA para reconocimiento facial, procesamiento de comandos de voz e inspección de muestras pueden operar localmente con una latencia ultra baja. Integrado con Clea, la demostración también ilustra la gestión segura de dispositivos, visualización de datos y soporte del ciclo de vida dentro del ecosistema Edge de extremo a extremo de SECO.
Pila de software SECO para IA en el Edge basada en MediaTek
Las soluciones basadas en MediaTek de SECO están respaldadas por una pila de software unificada que acelera la adopción de IA en el Edge, combinando aplicaciones de IA e IoT listas para desplegar del Hub de Aplicaciones de SECO con recursos de desarrollo centralizados del Centro de Desarrolladores de SECO. La canalización de despliegue de IA de extremo a extremo de SECO integra optimización de modelos, despliegue seguro y gestión del ciclo de vida a través del marco de software Clea, permitiendo que los modelos de IA se ejecuten localmente en plataformas MediaTek con inferencia de baja latencia, mientras que las actualizaciones y el monitoreo se gestionan de manera centralizada.
Los visitantes pueden experimentar las soluciones de IA en el Edge basadas en MediaTek de SECO en Embedded World 2026 en Pabellón 1, Stand 320.