Construisez des IHM industrielles et des systèmes embarqués avec traitement sur l'appareil, connectivité moderne et Clea OS. Inscrivez-vous au programme d'accès anticipé pour évaluer Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 et SBC-Dragonwing-IQ-2390 avant une disponibilité plus large.​


Les OEM industriels ont besoin d'expériences utilisateur plus riches, de services connectés et d'intelligence locale tout en gérant l'espace, le coût et la complexité de l'intégration.​

Le Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390 réunit le traitement des applications, l'IA sur l'appareil, la connectivité industrielle et les capacités de contrôle sur une seule plateforme, aidant à réduire le nombre de technologies distinctes que les OEM doivent intégrer et maintenir. SECO apporte cette base sur le marché à travers Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 et SBC-Dragonwing-IQ-2390.​


Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 et SBC-Dragonwing-IQ-2390 combinent un ensemble commun de capacités matérielles et logicielles conçues pour soutenir des produits industriels intelligents dans différents formats d'intégration.​

Intelligence locale​

Exécutez des applications prises en charge et des charges de travail d'IA directement sur l'appareil, en tirant parti du NPU 1.1 TOPS intégré dans le Dragonwing IQ-2390 pour améliorer la réactivité et réduire la dépendance continue à la connectivité cloud.​

Connectivité industrielle et sans fil​

Connectez des équipements, des périphériques et des réseaux via des interfaces industrielles et une communication sans fil intégrée disponible sur l'ensemble des plateformes de produits.​

Intégration système efficace​

Intégrez des capacités de traitement, de communication et multimédia dans des architectures intégrées, réduisant le nombre de technologies distinctes que les OEM doivent concevoir, valider et maintenir.​

Environnement logiciel commun​

Utilisez Clea OS sur les deux voies de produits pour créer un environnement cohérent pour le développement d'applications et l'intégration logicielle.​


Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 et SBC-Dragonwing-IQ-2390 sont construits sur la même plateforme de processeur Dragonwing IQ-2390, avec des capacités CPU et NPU partagées pour le traitement des applications et l'IA sur l'appareil. Ils partagent également des capacités clés du produit, y compris 2 Go ou 4 Go de mémoire, 16 Go de stockage eMMC, des interfaces industrielles, une connectivité Wi-Fi et BT, USB-C, une entrée DC de 9-24 V et Clea OS. La principale différence réside dans la manière dont ces capacités sont intégrées dans le produit final.​

Vision Compacte 5

Dragonwing IQ-2390

Inscrivez-vous pour un accès anticipé

Format du produit

HMI industriel intégré
Écran de 5" (145,5 x 102,4 x 33,4 mm)

Idéal pour

Applications nécessitant une interface opérateur intégrée

Approche d'affichage

Écran tactile intégré de 5 pouces

Intégration mécanique

Système monté sur panneau

Protection frontale

Face avant classée IP65

Approche d'expansion

Configuration prédéfinie orientée HMI

Applications typiques

Panneaux opérateurs, interfaces machines, équipements de distribution et machines connectées

Single Board Computer

Dragonwing IQ-2390

Inscrivez-vous pour un accès anticipé

Format du produit

Single Board Computer (47 x 114 mm)

Idéal pour

Systèmes embarqués personnalisés nécessitant une plus grande flexibilité de conception

Approche d'affichage

Affichage externe ou architecture d'affichage sélectionnée par l'OEM

Intégration mécanique

Intégration au niveau de la carte dans un boîtier personnalisé

Protection frontale

La protection dépend du boîtier final du système

Approche d'expansion

Interface d'expansion pour des fonctions d'application supplémentaires

Applications typiques

Contrôleurs, passerelles, interfaces personnalisées et dispositifs embarqués spécifiques à l'application


Les environnements industriels et professionnels sont souvent affectés par des sons concurrents. Disponible en tant qu'accessoire optionnel connecté par USB pour les modèles Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 et SBC-Dragonwing-IQ-2390, le Dongle Audio AI combine un réseau de microphones 3+3, le beamforming et un haut-parleur intégré pour créer une zone d'interaction ciblée.​

En capturant la voix de l'utilisateur visé tout en filtrant les conversations et le bruit environnants, il favorise une interaction homme-machine plus naturelle et mains libres tout en limitant la complexité de l'intégration.​

Découvrez le Dongle Audio AI