Seco präsentiert fortschrittliche Computing-Lösungen mit Qualcomm-Technologie auf der EW Nordamerika

IoT- und Edge-AI-Innovationen auf der ersten embedded world Veranstaltung in Austin, Texas

SECO, ein führender globaler Anbieter von End-to-End-Lösungen für embedded Computing, gab seine Teilnahme an der ersten embedded world Nordamerika in Austin, Texas, vom 8. bis 10. Oktober 2024, bekannt. Diese Veranstaltung folgt auf SECOs erfolgreiche Teilnahme an der embedded world Shanghai im Juni und setzt die langjährige Tradition von SECO fort, mit der renommierten, in Nürnberg ansässigen Messe zusammenzuarbeiten, die nun in die USA expandiert.

Die embedded world Nordamerika bietet Besuchern eine tolle Gelegenheit, SECOs Lösungen für den nordamerikanischen Markt zu erkunden, unterstützt von den Ingenieuren und Betriebsmitarbeitenden des Unternehmens in den USA. Am Stand #2315 wird SECO hochmoderne Hardware- und Softwaretechnologien präsentieren, die das Engagement des Unternehmens für Innovationen widerspiegeln, welche auch durch strategische Partnerschaften mit führenden Technologieanbietern vorangetrieben werden. Im vergangenen Jahr wurde SECO als IIoT-Designzentrumspartner von Qualcomm Technologies, Inc. ausgewählt, mit dem gemeinsamen Ziel, innovative Edge-Computing-Produkte für den industriellen IoT-Sektor voranzutreiben. Diese Zusammenarbeit hat die Entwicklung fortschrittlicher Lösungen basierend auf den neuesten IoT-Prozessoren von Qualcomm Technologies vorangetrieben, die SECO nun den Besuchern der embedded world Nordamerika präsentieren kann.

Produkt Highlights

Nach der offiziellen Ankündigung auf der Embedded World in Nürnberg werden SECOs System on Modules (SOMs), die auf den Qualcomm® QCS6490- und Qualcomm® QCS5430-Prozessoren basieren, im Mittelpunkt stehen. Das SOM-SMARC-QCS6490 ist ein sofort einsatzbereites Computing-Modul, das den Qualcomm QCS6490-Prozessor nutzt – eine Premium-Plattform, die für industrielle IoT-Anwendungen konzipiert wurde und im SMARC® 2.1.1-Formfaktor erhältlich ist. Dieses Modul ist für hohe Leistung und geringen Stromverbrauch optimiert und integriert die Qualcomm® Kryo™ 670 CPU sowie die Qualcomm® AI Engine für maschinelles Lernen auf dem Gerät.

Auf der embedded world Nordamerika wird SECO ein umfassendes Entwicklungskit präsentieren, welches entstanden ist, um die Produktentwicklung und Softwaretests für IoT- und Edge-AI-Anwendungen zu beschleunigen. Diese vielseitige Plattform bietet die notwendigen Werkzeuge, um die Leistungs- und Konnektivitätsfähigkeiten des SOM-SMARC-QCS6490 optimal auszuschöpfen und bietet eine ideale Umgebung für schnelles Prototyping und Anwendungsentwicklung.

Das Kit umfasst das SOM-SMARC-QCS6490, konfiguriert mit 8 GB LPDDR4-Speicher, 128 GB UFS-Speicher und einem Wi-Fi-Modul, kombiniert mit einer Trägerplatine im 3,5-Zoll-Formfaktor, die ein Mobilfunkmodem über einen mPCIe-Steckplatz mit einem Nano-SIM-Halter sowie einen Kühlkörper unterstützt. Außerdem enthält das Kit ein LCD-Display mit kapazitivem Touchpanel, ein Debug-Kabel, eine Wi-Fi-Antenne, eine Boot-/Rettungs-SD-Karte, ein Ethernet-Kabel und ein 12V-Netzteil. Für erweiterte Funktionen sind auch optionale Zubehörteile wie MIPI-CSI-Kameras erhältlich.

Das Kit erleichtert die Entwicklung von vernetzten Anwendungen mit Clea, SECOs Software-Suite für das Internet der Dinge. Clea arbeitet mit jedem Cloud-Anbieter und ist skalierbar von kleinen bis hin zu großflächigen Unternehmensbereitstellungen. Es ermöglicht mühelos Geräteverwaltungsfunktionen, remote Updates over-the-air, komplexe Datenanalysen direkt auf dem SMARC und die Kommunikation mit der Cloud nach Bedarf.

Live Demo

Der SECO-Messestand wird auch eine Demo zur Entwicklung und Implementierung von Edge AI umfassen, bei welcher ein Qualcomm®-Anwendungsprozessor verwendet wird, um ein Large Language Model (LLM) an der Edge auszuführen. Die Demo, die auf den medizinischen Bereich zugeschnitten sein könnte, zeigt die Interaktion mit Geräten, effiziente Edge-Betriebsweise und den Schutz der Datenprivatsphäre – selbst bei begrenzten Rechenressourcen.

„Durch unsere Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies treiben wir fortschrittliche IoT- und Edge-AI-Lösungen voran, einschließlich des Aufkommens von LLMs an der Edge“, sagt Dario Freddi, Chief Strategy Officer von SECO. „Wir freuen uns, innovative und transformative Technologien auf den Markt zu bringen, indem wir SECOs Entwicklungsexpertise mit der branchenführenden Technologie von Qualcomm Technologies kombinieren, und sind begeistert, unsere Lösung auf der Embedded World Nordamerika 2024 zu präsentieren.“

„Der unglaubliche Bewegung, die wir für Qualcomm-IoT-Lösungen sehen, ist wirklich aufregend. Gemeinsam mit SECO auf der embedded world Nordamerika werden wir das transformative Potenzial von Gen AI an der Edge präsentieren“, sagt Sebastiano Di Filippo, Senior Director, Business Development bei Qualcomm Europe, Inc.. „Das neue SECO-Kit, das auf dem Qualcomm QCS6490-Prozessor basiert, wird helfen, die Entwicklung leistungsstarker, energieeffizienter Geräte zu beschleunigen, und wir freuen uns, gemeinsam daran zu arbeiten, innovative Edge-AI-Technologien in die Branche zu bringen.“

Entdecken Sie, wie SECOs Technologien und Lösungen Ihr Geschäft voranbringen können, indem Sie vom 8. bis 10. Oktober unseren Stand #2315 im Austin Convention Center besuchen. Treffen Sie unsere Experten, um zu besprechen, wie SECO Ihnen helfen kann, IoT- und fortschrittliche KI-Funktionen in Ihre Produkte zu integrieren und neue Geschäftsmöglichkeiten zu schaffen.

Qualcomm

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