オースティン、テキサスで開催される初のイベントで、IoTおよびエッジAIのイノベーションを推進
組み込みコンピューティングのエンドツーエンドソリューションを提供する世界的なリーダーであるSECOは、2024年10月8日から10日までテキサス州オースティンで開催される初の「embedded world North America」に参加することを発表しました。2024年6月に上海でのイベントが成功したことに続き、このイベントはニュルンベルクの展示会との長年のパートナーシップを米国にも拡大するものです。
Embedded World North Americaでは、SECOが北米市場向けに提供するソリューションを、同社の米国拠点のエンジニアリングおよびオペレーション部門のサポートとともに紹介します。ブース#2315では、SECOが革新への継続的な取り組みの成果として、最新のハードウェアおよびソフトウェア技術を展示します。この取り組みは、技術のリーダーとの戦略的パートナーシップを通じて推進されています。昨年、SECOはQualcomm Technologies, Inc.のIIoTデザインセンターパートナーに選ばれ、産業用IoT分野で革新的なエッジコンピューティング製品を導入するという共通の目標に取り組んできました。このコラボレーションにより、Qualcomm Technologiesの最新のIoTプロセッサをベースにした高度なソリューションの開発が進み、SECOはこれらをembedded world North Americaで発表できることを喜んでいます。
注目の製品
ニュルンベルクのEmbedded Worldでの公式発表に続き、Qualcomm® QCS6490およびQualcomm® QCS5430プロセッサを搭載したSECOのSystem on Module（SOM）が再び注目の中心となります。SOM-SMARC-QCS6490は、Qualcomm QCS6490プロセッサを搭載した、産業用IoT向けのプレミアムプラットフォームであり、SMARC® 2.1.1フォームファクターに対応しています。このモジュールは高性能と低消費電力を両立するように設計されており、Qualcomm® Kryo™ 670 CPUとQualcomm® AI Engineを組み込み、デバイス内での機械学習アプリケーションを可能にします。
Embedded World North Americaでは、IoTおよびエッジAIアプリケーションの製品開発およびソフトウェアテストを加速するための包括的な開発キットをSECOが展示します。この多機能プラットフォームは、SOM-SMARC-QCS6490の性能と接続性を最大限に活用するためのツールを提供し、迅速なプロトタイピングとアプリケーション開発に最適な環境を提供します。キットには、8GBのLPDDR4メモリ、128GBのUFSストレージ、Wi-Fiモジュールを搭載したSOM-SMARC-QCS6490が含まれ、mPCIeスロットを介して携帯モデムをサポートする3.5インチフォームファクタのキャリアボード、nano SIMホルダー、ヒートシンクが付属しています。また、LCDディスプレイ（静電容量式タッチパネル付き）、デバッグケーブル、Wi-Fiアンテナ、起動/復旧用のSDカード、イーサネットケーブル、12V電源も含まれています。さらに、MIPI-CSIカメラなどのオプションアクセサリも利用可能です。
このキットは、SECOのIoTソフトウェアスイートであるCleaと連携したアプリケーション開発を容易にします。Cleaはあらゆるクラウドプロバイダーと連携し、小規模から大規模までのエンタープライズ展開に対応でき、デバイス管理機能、リモートOTA（over-the-air）アップデート、SMARC上での複雑なデータ分析、および必要に応じたクラウドとの通信を簡単に実現します。
ライブデモ
SECOのブースでは、エッジAIの開発および展開能力のデモンストレーションも行われます。Qualcomm®アプリケーションプロセッサを使用して、エッジでLarge Language Model（LLM）を実行するデモであり、医療分野に応用可能なケースを紹介します。このデモでは、デバイスとのインタラクション、効率的なエッジ運用、および限られた計算リソースでもデータプライバシーを保護する方法を示します。
「Qualcomm Technologiesとのコラボレーションを通じて、SECOは先進的なIoTおよびエッジAIソリューションのパイオニアとなっています。特にエッジでのLLMの登場を含め、革新的で変革的な技術を市場にもたらすことに興奮しています」とSECOのチーフストラテジーオフィサーであるダリオ・フレディは述べています。「embedded world North America 2024でこのソリューションを展示できることを楽しみにしています。」
「Qualcomm IoTソリューションの驚異的な勢いは非常にエキサイティングです。SECOとともにembedded world North Americaで、エッジにおけるGenAIの変革的な可能性を紹介します」と、Qualcomm Europe, Inc.のビジネス開発シニアディレクター、セバスティアーノ・ディ・フィリッポは述べています。「Qualcomm QCS6490プロセッサを搭載した新しいSECOキットは、高性能で低消費電力のデバイス開発を加速させ、革新的なエッジAI技術を業界にもたらすために協力できることを嬉しく思います。」
SECOの技術やソリューションがどのようにしてビジネスを成長させるかについて詳しく知りたい方は、10月8日から10日までオースティンコンベンションセンターで開催されるembedded world North Americaのブース#2315をぜひ訪れてください。SECOの専門家が、IoTおよび高度なAI機能を製品に統合して新たなビジネスチャンスを生み出す方法についてご相談に応じます。
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