SECO S.p.A.（「SECO」）は、エッジコンピューティングとAI駆動のデジタル化ソリューションのリーディングプロバイダーであり、本日からドイツのニュルンベルクで開催されるEmbedded World 2026で、これまでで最も包括的な技術ポートフォリオを発表します。同社は、新しいハードウェアプラットフォーム、ソフトウェア機能、およびSECOがインテリジェントで接続されたサービス指向の製品への産業移行を可能にする戦略的パートナーとしての役割を強調するライブデモンストレーションを紹介します。拡大されたラインナップは、産業、医療、自動販売機、モビリティ、スマートインフラストラクチャ市場におけるSECOの継続的な成長を反映しています。
主なハイライトは以下の通りです:
- Qualcommとのコラボレーション – SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-Xや今後のSMARC/COM HPCプラットフォームを含む新しいDragonwingベースのソリューションの立ち上げ。これらのシステムは、高性能でリアルタイム、クラウドに依存しないAIを提供し、厳しい産業環境での自動化、コンピュータビジョン、ロボティクスに対応します。
- Intelとのパートナーシップ – SOM-COMe-BT6-PTLを先頭に、Intel Core Ultra Series 3およびIntel Atomプロセッサを搭載したプラットフォームの導入。Concept Replyと共同で開発されたライブデモは、ソフトウェア定義の自動化とエッジネイティブインテリジェンスを示し、SECOのレガシー産業資産の近代化能力を示しています。
- NXPエコシステムの拡大 – 新しいi.MX 95プロセッサを基にした安全でスケーラブルなHMIおよび組み込みプラットフォームであるModular Vision 10.1 MX95とSOM-SMARC-MX95のデビュー。これらのソリューションは、機能安全、先進的なセキュリティ機能、ミッションクリティカルなアプリケーションのための長期ライフサイクルサポートを統合しています。
- MediaTek Edge AIポートフォリオ – 新しいSOM-Trizeps-X-Genio360とModular Vision Genio700 HMIのプレゼンテーション。これらのプラットフォームは、医療、産業、モバイルシステムにおけるコスト効率の高いエッジAI、高度なHMI、デバイス上での推論に対応し、SECOのアドレス可能な市場を拡大します。
- Cleaソフトウェアフレームワーク – SECOの統一AIおよびIoTソフトウェアレイヤーとしてのCleaのデモンストレーション。安全なフリート管理、OTAアップデート、データオーケストレーション、コンテナ化されたAIのスケーラブルな展開を可能にします。MUSAIや複数のHMI体験を含むライブショーケースは、エッジデバイスをサービス対応のデジタル資産に変えるCleaの能力を示しています。
- SECOサイバーセキュリティ提供 – 接続されたデバイスをそのライフサイクル全体で保護するためのサイバーセキュリティフレームワークをSECOが紹介します。この提供には、脆弱性管理、安全なソフトウェアアップデート、デバイスモニタリング、コンプライアンスサポートが含まれ、OEMがサイバーレジリエンス法などの新しい規制に沿った強靭な接続製品を展開および運用できるようにします。
- スマート自動販売機と決済 – Clea VendとKarL4非接触決済端末を統合した生産準備が整った自動販売ソリューションのプレゼンテーション。ドイツでの強力な全国的な浸透に続き、このプラットフォームは現在イタリアとアメリカ合衆国に拡大しており、組み込みハードウェアとクラウド分析、定期収入のデジタルサービスを組み合わせるSECOの能力を示しています。
これらの革新は、SECOの統合されたエッジAI戦略を強調し、高度なハードウェア、AIおよびIoTソフトウェアフレームワークClea、SECOアプリケーションハブを通じたアプリケーション有効化機能を統合し、スケーラブルでエンドツーエンドのエコシステムを構築します。
SECOのCEO、Massimo Mauriは述べました
「今年のEmbedded Worldでは、SECOは完全なエッジからAIへのプラットフォーム戦略の深さと成熟度を示しています。シリコンパートナーとの緊密な協力とCleaの採用の加速を通じて、顧客が製品をインテリジェントで接続されたサービス対応ソリューションに変えるのを支援しています。」
訪問者はホール1、ブース320でSECOの全展示を体験できます。