SECO S.p.A. („SECO“), ein führender Anbieter von Edge-Computing- und KI-gesteuerten Digitalisierungslösungen, wird auf der heute in Nürnberg beginnenden Embedded World 2026 sein bislang umfassendstes Technologieportfolio vorstellen. Das Unternehmen wird neue Hardware-Plattformen, Software-Funktionen und Live-Demonstrationen vorstellen, die die Rolle von SECO als strategischer Partner für den industriellen Übergang zu intelligenten, vernetzten und serviceorientierten Produkten unterstreichen. Die erweiterte Produktpalette spiegelt das kontinuierliche Wachstum von SECO in den Bereichen Industrie, Medizin, Vendingsautomaten, Mobilität und intelligente Infrastruktur wider.
Zu den wichtigsten Highlights gehören:
- Zusammenarbeit mit Qualcomm – Einführung neuer Dragonwing-basierter Lösungen, darunter SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X und die kommenden SMARC/COM-HPC-Plattformen. Diese Systeme bieten leistungsstarke, cloudunabhängige Echtzeit-KI für Automatisierung, Computer Vision und Robotik in anspruchsvollen industriellen Umgebungen.
- Partnerschaft mit Intel – Einführung von Plattformen mit Intel Core Ultra Series 3- und Intel Atom-Prozessoren, angeführt vom SOM-COMe-BT6-PTL. Eine gemeinsam mit Konzept Reply entwickelte Live-Demo demonstriert softwaredefinierte Automatisierung und Edge-native Intelligenz und zeigt die Fähigkeit von SECO, ältere Industrieanlagen zu modernisieren.
- Erweiterung des NXP-Ökosystems – Vorstellung von Modular Vision 10.1 MX95 und SOM-SMARC-MX95, sicheren und skalierbaren HMI- und Embedded-Plattformen, die auf den neuen i.MX 95-Prozessoren basieren. Die Lösungen integrieren funktionale Sicherheit, erweiterte Sicherheitsfunktionen und langfristigen Lebenszyklus-Support für missionskritische Anwendungen.
- MediaTek Edge AI-Portfolio – Präsentation des neuen SOM-Trizeps-X-Genio360 und der Modular Vision Genio700 HMI. Diese Plattformen bieten kosteneffiziente Edge-KI, fortschrittliche HMIs und On-Device-Inferenz für medizinische, industrielle und mobile Systeme und erweitern damit den adressierbaren Markt von SECO.
- Clea Software Framework – Demonstrationen von Clea als einheitliche KI- und IoT-Softwareebene von SECO, die sicheres Flottenmanagement, OTA-Updates, Datenorchestrierung und skalierbaren Einsatz von containerisierter KI ermöglicht. Live-Präsentationen – darunter MUSAI und mehrere HMI-Demos – veranschaulichen die Fähigkeit von Clea, Edge-Geräte in servicefähige digitale Assets zu verwandeln.
- SECO Cybersecurity Offering – SECO präsentiert sein Cybersecurity-Framework zum Schutz vernetzter Geräte über ihren gesamten Lebenszyklus hinweg. Das Angebot umfasst Schwachstellenmanagement, sichere Software-Updates, Geräteüberwachung und Compliance-Unterstützung und ermöglicht es OEMs, widerstandsfähige vernetzte Produkte einzusetzen und zu betreiben, die den neuen Vorschriften wie dem Cyber Resilience Act entsprechen.
- Smart Vending & Payments – Präsentation einer produktionsreifen Verkaufslösung, die Clea Vend und das kontaktlose Zahlungsterminal KarL4 integriert. Nach einer starken landesweiten Verbreitung in Deutschland wird die Plattform nun auf Italien und die Vereinigten Staaten ausgeweitet, was die Fähigkeit von SECO unter Beweis stellt, eingebettete Hardware mit Cloud-Analysen und digitalen Dienstleistungen mit wiederkehrenden Einnahmen zu kombinieren.
Zusammen unterstreichen die vorgestellten Innovationen die integrierte Edge-AI-Strategie von SECO, die fortschrittliche Hardware, das AI- und IoT-Software-Framework Clea und Anwendungsfunktionen über den SECO Application Hub in einem skalierbaren End-to-End-Ökosystem vereint.
Massimo Mauri, CEO von SECO:
„Auf der diesjährigen Embedded World demonstriert SECO die Tiefe und Reife einer umfassenden Edge-to-AI-Plattformstrategie. Durch die enge Zusammenarbeit mit unseren Silicon-Partnern und die beschleunigte Einführung von Clea helfen wir unseren Kunden, ihre Produkte in intelligente, vernetzte und servicefähige Lösungen zu verwandeln.“
Besucher können die gesamte Ausstellung von SECO in Halle 1, Stand 320 erleben.