SECOと共にCES 2026（1月6日～9日、ブース#8574）に参加し、最先端のエッジAIを体験してください！新しいPi Vision CM5産業プラットフォームを発表し、AI搭載のHMIのインタラクティブデモを展示します。これには、産業安全のためのリアルタイム生成AIも含まれます。Cleaソフトウェアスイートが、堅牢なサイバーセキュリティを確保しながら、IoTとAIの展開をどのように加速するかを発見してください。
SECOは、2026年1月6日から9日にラスベガスで開催されるCESで、エッジAIの能力と新しいPi Vision CM5産業プラットフォームを展示します。ラスベガスコンベンションセンターのノースホールのブース#8574では、訪問者はSECOのIoT向けインタラクティブソリューションを探索し、組み込みハードウェアポートフォリオやAI、IoT、デバイスサイバーセキュリティを管理するためのソフトウェアフレームワークCleaについて詳しく学ぶことができます。
インタラクティブデモがSECOのエッジAI能力を強調
ホールのスマートシティエリアに位置するSECOのブースでは、エッジAIの能力を展示します。電子ハードウェアからIoTおよびAIソフトウェアの有効化まで、SECOのAI搭載のヒューマンマシンインターフェース（HMI）デモを産業オートメーション、医療アプリケーション、スマートビルディング向けに見ることができます。これらのシステムは、SECOの技術パートナーであるNXPのi.MX 95、Qualcomm Dragonwing™ QCS6490、およびMediaTekのGenio700の最新プロセッサを統合し、モジュラービジョンシリーズ10.1インチHMIパネルPCに組み込まれ、組み込みビジョンと音声認識の力を示し、SECOのIoTおよびAIソフトウェアフレームワークCleaによって提供されるリモート管理とインサイトを組み合わせています。
また、SECOのブースでは、AI搭載の視覚インテリジェンスを使用してリアルタイムでデバイス上の産業安全分析を提供する生成AIおよび深層学習モデルを実行するライブデモも展示されます。Intel® Battlemage B50 GPU 13th Gen標準Core iマイクロプロセッサとコンピュータビジョン最適化コプロセッサによって駆動されるこの構成は、SECOのスケーラブルなAI処理と高度な視覚理解を強調しています。
製品のハイライト
市場投入までの時間を短縮し、製品開発の労力を最小限に抑えるために、SECOは多用途なModular VisionシリーズのHMIパネルPCを提供しています。これらは、組み込みプロセッサ、タッチディスプレイ、有線および無線ネットワーキング、産業用周辺インターフェースを備えたスマートディスプレイシステムです。標準的な画面サイズは7インチ、10.1インチ、15.6インチで、最大フルHD（1920x1080）解像度を提供します。Modular Vision HMIは、特定のアプリケーション要件を満たすために、マイクロプロセッサ、ディスプレイサイズと解像度、周辺機器、およびパッケージングの組み合わせでカスタマイズできます。
さらに、新しいPi Vision CM5は、Raspberry Pi Compute Module 5に基づいており、産業用途向けに設計されています。ブースのデモは、これらのHMIプラットフォームの多様性を示しています。
最近リリースされたClea OS 2.0は、SECOのCleaソフトウェアスイートの一部であり、エッジIoTデバイスの展開を容易にします。この産業グレードの組み込みLinuxオペレーティングシステムは、オープンソースのYocto Projectに基づいて構築されており、クラウドと統合し、簡単なシステム構成で製品開発を加速します。SECOのエッジ製品とサードパーティのハードウェアの両方に対応しており、エッジデバイスのサイバーセキュリティを可能にし、EU CRAおよびRED規制への準拠を簡素化します。
すべてのSECOハードウェア製品は、IoTおよびAIインフラストラクチャを駆動するオープンソースでハードウェアに依存しないソフトウェアフレームワークであるCleaとシームレスに連携します。Cleaは、運用データを活用し、インフラストラクチャをリモートで管理し、付加価値サービスやAIアプリケーションを容易にします。
SECOは、2026年1月6日から9日まで、ラスベガス、NVで開催されるCESのブース#8574に出展します。ミーティングのスケジュールを立てるか、SECOについて詳しく知るには、www.seco.comをご覧ください。