In einer Ära, in der intelligente edge computing, KI-gesteuerte Lösungen und industrielles IoT Branchen transformieren, steht die Partnerschaft zwischen SECO und Qualcomm Technologies, Inc. als Katalysator für Innovationen. Durch die Zusammenführung von SECOS Entwicklungsexpertise mit der branchenführenden Technologie von Qualcomm Technologies setzt diese Zusammenarbeit neue Maßstäbe für industrielle IoT-Anwendungen.

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Als Partner des IIoT-Designzentrums von Qualcomm Technologies entwickelt SECO einsatzbereite Hardwarelösungen, die auf das industrielle IoT zugeschnitten sind und die neuesten IoT-Prozessoren von Qualcomm® nutzen. Diese Lösungen integrieren fortschrittliche Konnektivität, hochentwickelte KI-Beschleunigung und skalierbare Designs, um optimale Leistung für kritische Industrieanwendungen und Edge-KI zu gewährleisten. SECO positioniert sich als vertrauenswürdiger Partner in der IIoT-Innovation, indem es die Entwicklungszeiten verkürzt und die Bereitstellung beschleunigt. Seine Dienstleistungen helfen dabei, Lösungen basierend auf allen Qualcomm-Plattformen zu definieren.

SECO erweitert weiterhin sein auf Qualcomm basierendes Produktportfolio und bietet eine Reihe von leistungsstarken, energieeffizienten Embedded-Lösungen an, die es Industriekunden ermöglichen, leistungsstarke, KI-gesteuerte Rechenleistung an den Rand zu bringen.

Rugged SBC

Für Single Board Computers (SBCs) & kundenspezifische Anwendungen entwickelt SECO aktiv SBCs basierend auf dem Dragonwing IQ-615 Prozessor, die leistungsstarke und flexible Embedded-Lösungen für industrielle HMIs, Robotersteuerungen, intelligente Vision und intelligente Edge-Anwendungen ermöglichen.

SECO bietet SMARC System-on-Modules (SoMs) mit den Dragonwing QCS5430 und Dragonwing QCS6490 Prozessoren an: die SOM-SMARC-QCS6490 und die SOM-SMARC-QCS5430. Diese SoMs bieten skalierbare, leistungsstarke Lösungen, die ideal für industrielle HMI, industrielle Handgeräte, Maschinenbildverarbeitung und KI-gesteuerte Anwendungen sind.

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SECO entwickelt ein COM Express Computer-On-Module (COM) mit Snapdragon X Series Plattformen, das erstklassige Rechenleistung, KI-Beschleunigung und hocheffiziente Verarbeitung mit Windows-Unterstützung bietet. Die Lösung wird auf allen Snapdragon X Elite, Snapdragon X Plus und Snapdragon X Plattformen verfügbar sein und Flexibilität für eine breite Palette von Leistungsanforderungen bieten.

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SECO evaluiert KI-optimierte Plattformen, die Dragonwing IQ8 und IQ9 Series Prozessoren für AI Clea-Anwendungen nutzen. Diese Plattformen werden fortschrittliche KI-SBCs und AI Box-Lösungen antreiben, wodurch industrielle Kunden Echtzeit-Intelligenz, edge computing und Fähigkeiten des maschinellen Lernens in ihre Abläufe integrieren können.

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Seien Sie Teil der Zukunft—besuchen Sie SECO in Halle 1, Stand 320, und entdecken Sie, wie SECO & Qualcomm Unternehmen dabei unterstützen, das volle Potenzial von KI, IoT und edge computing auszuschöpfen.

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