Решения HMI

Сенсорные дисплеи
Опыт в оказании монтажных услуг
Опыт в машиностроительном проектировании
Возможности, предлагаемые SECO
Встраивание сенсорных дисплеев на базе различных технологий: резистивной, емкостной, проекционно-емкостной
Кастомизация сенсорных экранов
Технологии склеивания сенсорного экрана LCD AIR BONDING, OCA, OCR
Решения для теплоотвода, как пассивного, так и активного с помощью воздуходувки, от ЦП, также последнего поколения, и там, где необходимо - с помощью тепловой трубки.
Проектирование пластиковых деталей методом литья под давлением
Производство алюминиевых механических деталей методом экструзии
Проектирование механических деталей с использованием технологии литья под давлением
Гибка и штамповка деталей из металлического листа
Разработка персонализированной кабельной системы для управления подключением всех частей систем, включающих одну или несколько плат/дисплеев
Описание

Благодаря опыту встраивания модулей и плат в комплексные системы SECO создала готовые решения для человеко-машинного взаимодействия с сенсорным дисплеем и встроенной платой, на базе собственных SBC, как Arm, так и x86, которые также предлагаются в каталоге. Пусть это вдохновит вас и послужит отправной точкой для заявки на кастомизированное решение.

2 Products

SYS-B08-7

Embedded Panel with 7” LCD display based on the NXP i.MX 6SoloX Processor

  • up to 2x Fast Eth; optional WiFi + BT LE
  • Integrated Graphics Vivante GC400T, 2D and 3D HW accelerator
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Production

SYS-A62-10

Embedded Panel with 10.1” LCD display based on the Multicore NXP i.MX 6 SoC family

  • Wi-Fi add-on module; up 22 GPI/Os; CAN Bus
  • 30K hours 10.1" LVDS display with projected capacitive touchscreen integrated
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Production