産業デジタル化のためのエッジコンピューティング、IoT、AIにおける最新のイノベーションを発見してください。
産業デジタル化のためのエンドツーエンドのテクノロジーソリューションを提供するグローバルリーダーであるSECOは、ニュルンベルクで開催される次回のembedded world Exhibition & Conferenceにおいて、次世代デジタルデバイスを実現する様々なソリューションとテクノロジーを発表します。1-320ブースでは、SECOの包括的でモジュラーな製品群をご覧いただけます。ハイテクエッジコンピューティングプラットフォームから、エッジおよびクラウドIoTソフトウェアスイートClea、AIサポートシステムStudioXまで、幅広く展開しています。発表されるすべてのソリューションは、製品の可能性を最大化し、新しい技術の可能性を最大限に活用することを目指しています。
Computer-on-Modules
ブースでは、x86およびArm®アーキテクチャに基づく次世代プロセッサ技術を搭載したSECOの最新のComputer-on-Moduleソリューションをご覧いただけます。COM Express® Basic SOM-COMe-BT6-MTLとCOM-HPC® Client SOM-COM-HPC-A-MTLはどちらもIntel® Core™ Ultraプロセッサ（コードネーム：Meteor Lake）を搭載し、AIおよびIoTエンドデバイス向けに設計されています。SOM-SMARC-MX95は、NXP i.MX 95アプリケーションプロセッサとコンパクトなSMARC®互換モジュールを組み合わせ、次世代のエッジアプリケーション向けに優れたコンピューティング能力と高度なセキュリティ機能を提供します。SOM-SMARC-QCS6490は、Qualcomm® QCS6490 SoCへのアクセスを簡素化し、コンピューティング負荷の高いアプリケーションとオンデバイス機械学習をサポートします。MediaTek Genio 700アプリケーションプロセッサを搭載したSOM-SMARC-Genio 700は、要求の厳しい産業用IoTアプリケーション向けに最適化された、強力でエネルギー効率の高いソリューションです。SECOはCOMの設計と製造において豊富な経験を持っており、次世代Intel® Atom®プロセッサに基づくCOM Express®ポートフォリオへの最新の追加を発表します。これは、SECOが技術革新の最前線にとどまるというコミットメントを強調しています。
ファンレスコンピュータ
IIoTユースケースにおけるシームレスなシステム統合向けに設計されたSECOのファンレス組込みコンピュータのラインアップについてもご覧いただけます。ハイライトとしては、第13世代Intel® Core™プロセッサ（コードネーム：Raptor Lake）を搭載したファンレス組込みPCであるPalladio 500 RPLがあり、その優れたモジュール性と拡張性が特徴です。Modular Link MX93は、エッジでのインテリジェンス向けに設計された、NXP i.MX93アプリケーションプロセッサを搭載したコスト効率の高い産業用PCであり、簡素化された統合と比類のない汎用性を提供します。Titan 300 TGL-UP3 AIは、第11世代Intel® Core™およびCeleron® SoCの処理能力と、最大120 TOPSを提供できるAxelera AIの単一のMetis AIPUを組み合わせたエッジAI対応ソリューションです。
モジュラービジョンHMI
SECOブースの重要な部分として、7インチから15インチの画面サイズと最大4Kの解像度を持つx86およびArm®アーキテクチャに基づいた標準ソリューションを提供する、スケーラブルなModular Vision HMIファミリーがあります。この汎用性の高いプラットフォームにより、アプリケーション固有のカスタマイズが可能になり、ユーザーは変化する要件に合わせてプロセッサのパフォーマンスをシームレスに調整できます。
IoT & AI
すべてのSECOハードウェア製品は、SECOのモジュラーオープンソースソフトウェアスイートCleaとネイティブに統合されており、現場データを使用して実行可能なインサイトを生成することにより、IoT実装を簡素化します。Cleaは、リアルタイムインフラストラクチャ管理、分析、予防保全、安全なリモートソフトウェアアップデート、インテリジェントアプリケーションと収益を生むサブスクリプションサービスの提供を可能にします。
生成AIを基盤として、SECOはStudioXを発表します。これは、組織がAI対応サポートサービスを通じて運用効率の向上、顧客満足度の向上、新たな収益を生むサービスの提供を実現するためのソリューションです。
SECOブースでは、CleaとStudioXが動作する一連の具体的なアプリケーションデモを行い、様々なユースケースにおけるデータオーケストレーションとAIの力とシンプルさを示します。
4月9日から11日まで、ニュルンベルク展示センターのホール1、320ブースで、SECOソリューションを体験し、専門家と直接会うことができます。