この共同の取り組みにより、彼らの技術がさらに統合され、NXPのシリコン、Cleaソフトウェア、およびEdgeLock® 2GOセキュリティサービスの促進と統合に専念した統一されたハードウェアとソフトウェアのソリューションが市場に提供されます。
SECO S.p.A.(SECO)とNXP® Semiconductors(NXP)は、SECOのCleaソフトウェアプラットフォームをすべてのNXPシリコンユーザーに提供し、NXPのEdgeLock® 2GOサービスプラットフォームと緊密に統合するという協力関係において重要なマイルストーンを達成したことを喜んで発表します。この協力関係は長年のパートナーシップに基づいており、Cleaの高度な機能とNXPの処理能力を活用して、産業およびIoTアプリケーションにおけるAI駆動デバイスのための最適化された開発環境を提供することを目的としています。
SECOとNXPは、NXPシリコン、SECOのCleaソフトウェアスイート、およびNXPのEdgeLock 2GOセキュリティサービスに基づく統一されたハードウェアおよびソフトウェアソリューションを市場に推進し、提供することに共同で取り組んでいます。
この双方向の合意は、相互利益とシナジーに基づいており、継続的なイノベーションと市場浸透の深化に向けた共同の努力を奨励します。この協力関係は、AI駆動のIoTアプリケーションの需要が急速に増加しているセクターを戦略的にターゲットにしています。SECOの広範な垂直専門知識は、NXPが直接調整する統合ハードウェアおよびソフトウェアソリューションのデジタル化入札で活用され、高価値のビジネス機会へのアクセスを促進します。
最近の合意は、すべてのNXPシリコンでのCleaの利用可能性と、NXPの公式LinuxおよびZephyr BSPへのネイティブ統合に基づいて、協力の条件を定めています。これにより、NXPの顧客はCleaのIoTデータおよびデバイス管理機能に迅速にアクセスでき、デバイスメーカーにとってIoTアプリケーションの構築とAIモデルの大規模な展開のためのシームレスなエンドツーエンドソリューションを提供します。SECOのソフトウェア専門知識とNXPのハードウェアおよび安全なクラウドサービスの強みを組み合わせることで、このシナジーはイノベーションを加速し、将来の成長を促進し、顧客の製品開発と市場参入を迅速化することが期待されています。
「今回のSECOとのパートナーシップ契約により、Cleaのすぐに使えるIoTプラットフォームと事前に訓練されたAIアルゴリズムへのアクセスが可能になり、複数のユースケースをサポートすることで、顧客に対するNXPの価値提案が拡大します。さらにCleaは、NXPのEdgeLock 2GOサービスを活用することで、セキュアなデバイスのプロビジョニングを提供します。NXPセミコンダクターズのグローバルセールス担当シニアバイスプレジデントであるルカ・ディファルコ(Luca Difalco)氏は、次のように述べています。「これによりエンドユーザーは、ハードウェアを変更することなく、セキュアなOTAから自社またはサードパーティのサービスやアプリケーションの展開まで、製品のライフサイクル全体をシームレスに管理できるようになります、
「NXPとSECOのパートナーシップは、ハードウェアとソフトウェアの両分野における技術的進歩において、重要なマイルストーンとなります。NXPとSECOは、長年にわたって強固で恵まれた関係を築いており、産業用IoT市場の将来について共通のビジョンを持っています。CleaソフトウェアとEdgeLock 2GOを中心とした我々の共同コミットメントは、我々の協力関係を新たな高みへと導きます」と、SECOのマッシモ・マウリ最高経営責任者(CEO)は述べています。