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DEV-KIT-COMe-T7

DEV-KIT-COMe-T7

Name: DEV-KIT-COMe-T7
Price: 803 EUR
Availability: OutOfStock

Plattformübergreifendes Development Kit, das sowohl mit x86- als auch mit Arm COM Express® Type 7-Modulen kompatibel ist.

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Produktbeschreibung

Technische Daten

Beschreibung	Das Development Kit enthält folgendes Material: - CCOMe-C79 Carrier Board - 1x Serielle Adapterkabel - 1x SATA-Kabel - Frontplattenmodul V995 mit Anschlusskabeln Modul nicht enthalten. Muss separat erworben werden
Massenspeicher	2x SATA 7p M-Anschlüsse µSD-Kartensteckplatz (Schnittstelle gemultiplext mit GPIO-Header)
Networking	1x GbEthernet RJ-45 Anschluss 4x 10Gbase-KR Schnittstellen auf OCP Typ-C Anschluss 4x MDIO I2C Schnittstellen auf interner Stiftleiste 4x SDP Schnittstellen auf SMA RF Anschlüssen
USB	4x USB 3.1 Host-Anschlüsse an Dual Typ-A Buchsen
Serielle Schnittstellen	2 x RS-232-Ports auf spezieller Stiftleiste (vom Modul)
Andere Schnittstellen	BMC-Anschluss mit SM-Bus, I2C, LPC, 1x USB 2.0, 1x PCI-e x1, NCSI-Signale 4 x GPI + 4 x GPO Stiftleiste (Schnittstelle gemultiplext mit µSD-Slot) SPI Flash-Sockel Taster/LEDs Frontplattenleiste 4-poliger tachometrischer FAN-Anschluss I2C + SM Bus auf Funktionsstiftleiste I2C Flash-Buchse SM Bus Smart Battery Anschluss 4 x 7-Segment-LCD-Anzeigen für POST-Codes LPC/eSPI interne Stiftleiste USB-Überstrom-Stiftleiste JTAG-Anschluss FuSa-Header SPI-Flash-Stiftleiste Buzzer
Stromversorgung	ATX 24-poliger Anschluss nur für Carrier Board in Betrieb 12V-Hilfsanschluss nur für die Carrier Board 12 VDC-Stromversorgungsanschluss für den Betrieb des COM Express-Moduls Kabelgebundener Coin-Cell-Anschluss für RTC
Betriebstemperatur	0° ÷ +60°C (kommerzielle Version) *Alle Komponenten der Carrier Board müssen zu jeder Zeit, auch bei der Inbetriebnahme, innerhalb der Betriebstemperatur bleiben; die Betriebstemperatur des Trägers ist unabhängig vom installierten Modul. Weitere Informationen finden Sie auf dem jeweiligen Modul. Die tatsächliche Temperatur hängt stark von der Anwendung, dem Gehäuse und/oder der Umgebung ab. Der Kunde muss spezifische Kühlungslösungen für das endgültige System in Betracht ziehen.
Größe	305x244 mm (ATX form factor, 12" x 9.6")

Dokumentation

Data Sheet	[Datasheet] DEV-KIT-COMe-T7 Rel 1.3
Manual	[Manual] CCOMe-C79 Rel 1.0

Part Number

Prices hereunder are valid for SAMPLES (purchase limited to 3pcs).
If you would like to know prices for higher volumes, please contact us.

Artikel für gruppiertes Produkt
KTDV-COME7-C79.00	Beschreibung Teilenummer COMe Type 7 Cross Platform Development Kit	Kontakt

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