设计与产业化

我们通过带有x86、ARM和FPGA架构的选项卡和模块设计标准和定制解决方案。我们的方法一直采用
終极的個人化方式,提供最高的附加值,旨在降低成本和上市时间。

对每个项目的高级別個人化和全方位支持

明确的研发流程 和产品产业化

SECO 根据产品规格、成本和时间处理每个阶段的设计流程:
从原理图和物料清单定义到批预吸器的验证,通过硬件启动步骤以及与电磁现象相关的热、电和抗扰度检查和排放。

SECO 的产品开发以生命周期为重点,可在极端温度范围内使
用,并根据;可测性设计设计和可制造性设计;的原则制造。

灵活的设计和广泛的技术线卡

SECO 从广泛的标准产品開始,提供半定制到全定制的设计解
决方案,以满足最特殊的需求。SECO 线卡允许您從多方面选
择产品,比如从出色的图形性能、专注于连接和网络的超低功耗无风扇平台,以及用于以神经网络為基础的机器学习技术的加速解决方案和以功能安全為本的解决方案。

拥有获得最先进的解决方案和行 业标准的特权

SECO 是获得独有的早期使用计划的顶级中央处理器制造商之
一。这类关系使我们能够提供最先进的解决方案和极高的灵活性,从毫瓦边缘网关到嵌入式服务器级别的多核解决方案。
SECO 是公认的模板系统工业标准技术委员会成員之一。我们
构建运营级板或提供设计审查服务,确保有效实施并遵守最佳的互操作性标准。

超卓的生产前验证中心

SECO 的印制电路板设计和硬 件验证团队将确保设计的每个解
决方案都经过电气验证、热测试、功能验证。除此之外,还进行 ESD/EMI 验证、预认证、模拟、测试信号和电源完整性的程序。这些都是与专业实验室合作进行。

 

  • 设计支持

原型前信号和功率完整性模拟、單一电路板和整个系统以及客户的其他机械的热模拟。调试三维仿真。

 

  • 先期兼容性认证和其他认证

使用专门的内部团队进行信号完整性测试。对电磁兼容性的内部排放和抗扰度进行先期兼容性测试,并能对最终认证提供支持(例如CE、IEC和FCC认证)。

提供最佳上市时间的本地技术支 持

我们的解决方案架构师在不同地区提供直接的本地支持,指导客户在技术、上市时间和衡工量值方面制定构建成品的最佳架构。  

 

专门的项目管理

这些项目在每个阶段都由项目管理团队管理,该团队跟进其开发、监督时间表并与内部和外部利益相关者联系,从而加速从设计到大规模生产的进程。

 

为您带来的优势

 

  • 在x86、ARM、RISC 和 FPGA 架构方面拥有深厚的专业知识
  • 系统集成服务(硬件组装、软件和固件开发)
  • 针对您的定制解决方案的各种标准模块的构建块方法
  • 满足功能、成本、时间和性能方面的项目要求

 

 

我们能为您做些什么?

告诉我们您的项目和您的目标:我们可以一起找到最适合您需求的技术解决方案。

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