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COM-HPC®
适用于高端应用
高图形处理
支持高速接口
内置视频接口
"客户端"版本和"服务器"版本
嵌入式模块计算机方法的优点
在硬件设计方面的投资只是购买载板
综合标准
可扩展且面向未来的解决方案
长期可用性
Arm 和 x86 兼容性强
多供应商解决方案
高度可配置性
創新和可升级的解决方案
缩短上市时间
描述
COM-HPC® 以一对新的 400 针连接器為基础，是标准 COM Express™ 连接器的两倍大小，该连接器将标准计算模块连接到特定的载板，这些新的高频总线可以在不影响信号完整性的情况下进行传输。
务必注意的是，此新标准不会取代 COM Express TM 类型 6 和 7 的标准，而是表示模块化概念向高性能处理器系列（高性能计算）的延伸。
新的 COM-HPC® 标准有 两个宏模块系列:
- “客户端”版本是嵌入式版本，在功能和性能方面是COM Express™ 类型6的自然演变。有三种不同的外形规格(尺寸 A：95 x 120 毫米;尺寸 B：120 x 120 毫米;尺寸 C：160 x 120 毫米） 支持 CPU，最大 TDP 高达 65W，最多 49 个 PCI Gen4/5 线路，最多 4 个图形接口，2x 25 Gb 以太网。
- “服务器”版本，重点是网络，宽带以太网，而且是 COM Express™ 类型7的演变。有两种不同的外形规格(尺寸 D：160 x 120 毫米;尺寸 E：200 x 160 毫米）是一个无头模块，支持高达 125W TDP 的计算性能，高达 65 PCI Express Gen4/5 和高达 8x 25 Gb 以太网。
COM-HPC® 接口
