Коробочные решения

Готовые решения
Опыт в оказании монтажных услуг
Опыт в машиностроительном проектировании
Возможности, предлагаемые SECO
Решения для теплоотвода, как пассивного, так и активного с помощью вентилятора, от ЦП, также последнего поколения, и там, где необходимо - с помощью тепловой трубки.
Изготовление пластиковых деталей методом литья под давлением
Производство алюминиевых механических деталей методом экструзии
Проектирование механических деталей с использованием технологии литья под давлением
Гибка и штамповка деталей из металлического листа
Разработка персонализированной кабельной системы для управления подключением всех частей систем, включающих одну или несколько плат/дисплеев и т.д.
Описание

Благодаря опыту встраивания модулей и плат в комплексные системы SECO создала готовые решения на базе собственных SBC, как Arm, так и x86, которые также предлагаются в каталоге. Коробочные решения SECO разработаны для приложений промышленного интернета вещей с целью удовлетворения требований гибкости и безопасности.

6 Products

SYS-B68-IPC

Boxed solution based on the Intel® Atom™ X Series (formerly Apollo Lake) Processors

  • 2x GbE; WWAN and WLAN M.2 module slots
  • Integrated Intel® HD Graphics 500 or 505 series controller
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Production

SYS-B68-IGW

Boxed solution based on the Intel® Celeron® J / N Series and Intel® Pentium® N Series (formerly Apollo Lake) Processors

  • 2x GbE; WWAN and WLAN M.2 module slots
  • Integrated Intel® HD Graphics 505 or 500 series controller
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Production

SYS-C90-DS

Boxed Solution for Digital Signage applications based on the AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 family of SOCs

  • 2x GbE; M.2 WWAN and WLAN slots; 2x USB 3.0; 2x USB 2.0
  • AMD Radeon™ Vega GPU with up to 8 Compute Units
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Development

SYS-C23-IGW

Industrial IoT Gateway based on the NXP i.MX 6SoloX Processor

  • up to 2x Fast Eth; WiFi + BTLE; optional LTE Cat4 modem onboard; 3x Multicolor Signalling LEDs; 1x RS-232 port; 1x RS-485 port; 2x CAN port
  • N.A.
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Development

SYS-A90-IPC

Boxed solution based on the AMD Embedded 3rd generation R-Series SOC (formerly Merlin Falcon) or G-Series SOC-I (formerly Brown Falcon) or G-Series SOC-J (formerly Prairie Falcon)

  • 2x GbE; 4x USB 3.0; 4x USB 2.0; 6x RS-232
  • AMD Radeon™ 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN)
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Production

B901

The boxed solution B901 supports the CQ7-901 carrier board on Pico-ITX Form Factor and the following module: • Q7-928

  • 1 x Gigabit / FastEthernet connector 1 x optional additional FastEthernet port
  • 2D/3D dedicated graphics processors (Q7-928)
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Production