SECO: 建物とセキュリティ

市場の課題

今日の急速に進化する市場において、企業は最先端のソリューションを必要とする多くの課題に直面しています。これらの課題の最前線には、多様な建築技術のインテリジェントなネットワーキング、エネルギー効率の高い建材の追求、そして増大する複雑さの中での信頼性の高いセキュリティシステムの実装があります。当社のプラットフォームは、これらの重要な分野に対応するため、最先端のソリューションを提供し、貴社の業務にシームレスに統合します。私たちの提供するソリューションを探求し、自信と効率を持ってこれらの課題を乗り越える方法を見つけてください。

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私たちのカスタマイズされたソリューション

カスタマイズソリューションハブへようこそ。ここでは、革新と精密さが融合しています。シームレスな制御と監視のために設計された堅牢な組み込みシステム、コンピューティングと表示のニーズに合わせたスケーラブルなHMI、SaaSオプションとして利用可能な最先端のAIプラットフォームを探索してください。エッジAIが必要な場合でも、クラウドソリューションが必要な場合でも、当社の提供するソリューションは、業務を向上させるためのスケーラブルなパフォーマンスを約束します。私たちと一緒に、未来の技術を発見しましょう。

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私たちは市場とあなたの課題を理解しています。

IoTとAI対応の組み込みソリューション

ビル管理はますます複雑化しており、スマートホームやスマートビルのソリューションはこれまで以上に優れた性能を発揮する必要があります。監視と制御のための異なるデータソースの統合には、カスタマイズされたコンピューティングパワーが必要です。これには、エッジとクラウドでのAI処理のバランスが求められます。この分野での経験を持つパートナーは、最初から正しい決定を下すためにまさに適した選択です。

さまざまなシステムの複雑さ

現代の建築技術は、複数のメーカーからの異なる基準を持つ多様な技術を組み合わせています。この複雑さを制御システムにまとめることは、エラーの原因を生じさせずに行うのが難しい場合があります。それならば、この複雑さを正確に製品に組み込む組み込み技術のプロバイダーを選んでみてはいかがでしょうか？

サイバー攻撃と物理的損害に対するセキュリティ

スマートホームやスマートビルディングは、長い間サイバー攻撃の人気のターゲットとなっています。建物のインフラの故障は、かなりの損害を引き起こす可能性があります。同様に重要なのは、建物内の人々の安全です。どちらも高性能でリアルタイムの検証が可能な監視技術を必要とします。統合されたインテリジェントな防御メカニズムを備えた技術は、最初から多くの問題を解決することができます。

技術を強調する

モジュラービジョンシリーズ

技術的特徴:

SMARCモジュール上でARMおよびx86プロセッサ技術を利用可能
7インチから27インチまで、解像度は800 x 480 pxから4Kまで
柔軟な取り付け（フラッシュ、パネル、リアマウント、またはVESAマウント）

現場で:

モジュラー設計により、SMARCモジュールの柔軟な使用と交換が可能
HMIコンセプトは使用場所のニーズに完全に対応
カスタマイズされたHMIを3ヶ月以内に提供

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SBC-pITX-EHL

技術的特徴:

Intel® Atom® X6000Eシリーズ、Intel® Pentium®およびCeleron® NおよびJシリーズ（旧Elkhart Lake）SoCを搭載
ビデオ解像度は最大4096x2160 @60Hz、最大3つの独立したディスプレイをサポート
豊富な接続オプション

現場で:

コンパクトな形式で高性能なPico-ITX SBC、マルチコアSoCを搭載
監視技術や建物技術における広範なIoTアプリケーションに特に適している

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タイタン300 TGL-UP3 AI

技術的特徴:

計算集約型IoTアプリケーション向けに特化した第11世代Intel® Core™プロセッサを搭載
単一のMetis AIPUと最大120 TOPSを備えたAxelera AIチップでさらに高性能
DPは最大5120x3200 @60Hz、HDMI®は最大4Kx2Kに対応

現場での使用:

AxeleraとCleaのコプロセッサにより、エッジでの強力なAI処理が可能
ResNet-50を使用して3200 FPSで最大8台のカメラをサポート

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SECOで成功する未来を今すぐ始めましょう

スケーラブルHMI技術

HMI技術を見つけるのがこれまでになく簡単になりました。例えば、SECOのModular Visionシリーズは、さまざまな要件に合わせてカスタマイズできるように設計されています。そのため、モジュラーHMIシリーズは要件に応じて成長します。

迅速に交換可能なSMARCモジュールのおかげで、処理能力を簡単に適応させ、建物制御の変化する条件に対応できます。これにより、ARMまたはx86ベースの処理能力も必要に応じて利用可能です。最大4K解像度のHMIディスプレイは、クリスタルクリアな画像を提供し、直感的な表示の道を開きます。

インテリジェントビル管理のためのAI実装

AIアプリケーションは現在、ビル管理においてまだ限られています。それにもかかわらず、特定のアプリケーションがなくても、インフラの基盤をできるだけ早く作成する必要があります。そうすることで、特定のAIアプリケーションの場合において、顧客のコストや時間の損失を最小限に抑えることができます。

エッジAIおよびクラウドAIデータインフラの設定ソリューションは、SECOの強力なボックスPCまたはアップグレード可能なモジュール性能を持つHMIによって提供されます。

AIアプリケーションを管理するためには、SECOのSaaSプラットフォームCleaが最適です。このプラットフォームは包括的なAIアプリを備えており、小規模な特定のAIアプリケーションにもすでに使用でき、より複雑な要件に応じて着実に成長します。

業界の先駆者になれ

一時的に接続されたデバイスをインフラに統合する

今後、スマートビルディングは自己完結型のエコシステムを形成するだけでなく、スマートフォンなどを通じて一時的なアクセスを許可することも可能になります。これにより、ダイヤルインされたデバイスはガイダンスや方向指示に使用されたり、緊急事態や予定の際にプッシュメッセージを受け取ることができます。SECOは、これらのシナリオをできるだけ簡単かつ安全に提供するための対応ゲートウェイをすでに開発しています。

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建物管理におけるデジタルツイン

デジタルツインの実装により、物理オブジェクトの包括的なデジタル画像を構築することができます。これにより、特定のデータパッケージを相互に組み合わせて、多価値のデータインサイトを生成することができます。さらに、システムはツイン内で最適化を実行し、それをテストし、成功した場合には変更を物理オブジェクトに直接インポートすることができます。SECOのソリューションは、このような将来のシナリオに正確に設計されています：信頼性の高いデータインフラストラクチャを確保し、エッジAIおよびクラウドAIを可能にするためです。

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