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DESCRIPTION:組込みワールド2024で、ハイテクエッジコンピュ
 ーティングから決済システムまで、SECOの幅広い製品ポー
 トフォリオをご覧ください。また、革新的なIoT-AIプラッ
 トフォームであるCLEAがどのようにビジネスを前進させる
 かを発見してください。印象的なアプリケーションデモ
 がCLEAの力を垣間見せてくれます。私たちのブースの絶対
 的なハイライト：革新的な新しいHMI世代の独占的な予告
 \n私たちの製品ハイライトの一部：\nCOM Expressモジュール
 CALLISTO：第13世代のIntel Coreプロセッサを搭載COM Expressモジ
 ュールEUPHORIA：Intel® Atom® x6000Eシリーズ、Intel® Pentium®お
 よびCeleron® NおよびJシリーズプロセッサによって駆動さ
 れ、要求の厳しい環境での高性能を実現SMARCモジュール
 FINLAY：Intel® Atomプロセッサのx7000Eシリーズ、Intel Core i3プ
 ロセッサ、およびNシリーズのIntelプロセッサ（コードネ
 ーム：Alder Lake-N）を搭載3.5インチSBC SAYLOR：AIoTのコンパ
 クトなアプリケーション向けにRockship RK3568を搭載したSB
 C
X-ALT-DESC;FMTTYPE=text/html:<p>組込みワールド2024で、ハイテク
 エッジコンピューティングから決済システムまで、SECOの
 幅広い製品ポートフォリオをご覧ください。また、革新
 的なIoT-AIプラットフォームであるCLEAがどのようにビジネ
 スを前進させるかを発見してください。印象的なアプリ
 ケーションデモがCLEAの力を垣間見せてくれます。私たち
 のブースの絶対的なハイライト：革新的な新しいHMI世代
 の独占的な予告</p>\n<p>私たちの製品ハイライトの一部：
 </p>\n<ul><li>COM ExpressモジュールCALLISTO：第13世代のIntel Cor
 eプロセッサを搭載</li><li>COM ExpressモジュールEUPHORIA：Int
 el® Atom® x6000Eシリーズ、Intel® Pentium®およびCeleron® Nおよ
 びJシリーズプロセッサによって駆動され、要求の厳しい
 環境での高性能を実現</li><li>SMARCモジュールFINLAY：Intel®
  Atomプロセッサのx7000Eシリーズ、Intel Core i3プロセッサ、
 およびNシリーズのIntelプロセッサ（コードネーム：Alder
  Lake-N）を搭載</li><li>3.5インチSBC SAYLOR：AIoTのコンパクト
 なアプリケーション向けにRockship RK3568を搭載したSBC</li>
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LOCATION:メッセゲレンデ・ニュルンベルク (https://www.embedd
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