Boxed Solutions

Soluzioni off-the-shelf
Esperienza in servizi di assemblaggio
Esperienza nel design meccanico
Possibilità offerte da SECO
Soluzioni per la dissipazione, sia passiva che attiva con fan, di CPU anche di ultima generazione, dove necessario con l'ausilio di Heat Pipe.
Realizzazione di elementi in plastica realizzati mediante stampaggio a iniezione
Produzione di parti meccaniche in alluminio con tecnologia di estrusione
Progettazione di parti meccaniche con tecnologia die-casting
Piegatura e stampaggio di parti in lamiera
Sviluppo di cablaggi personalizzati per gestire la connessione di tutte le parti di sistemi che includono una o più schede/display, etc.
Descrizione

Grazie all’esperienza nell’integrazione di moduli e schede all’interno di sistemi complessi, SECO ha realizzato soluzioni “off-the-shelf” basate sulle proprie SBC sia Arm che x86, anch’esse disponibili a catalogo. Le Boxed Solution SECO sono state sviluppate per applicazioni nell’Industrial IoT con l’obiettivo di soddisfare le esigenze di flessibilità e sicurezza.

6 Products

SYS-B68-IPC

Boxed solution based on the Intel® Atom™ X Series (formerly Apollo Lake) Processors

  • 2x GbE; WWAN and WLAN M.2 module slots
  • Integrated Intel® HD Graphics 500 or 505 series controller
Development
Sampling
Production
MOSTRA DETTAGLI
Production

SYS-B68-IGW

Boxed solution based on the Intel® Celeron® J / N Series and Intel® Pentium® N Series (formerly Apollo Lake) Processors

  • 2x GbE; WWAN and WLAN M.2 module slots
  • Integrated Intel® HD Graphics 505 or 500 series controller
Development
Sampling
Production
MOSTRA DETTAGLI
Production

SYS-C90-DS

Boxed Solution for Digital Signage applications based on the AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 family of SOCs

  • 2x GbE; M.2 WWAN and WLAN slots; 2x USB 3.0; 2x USB 2.0
  • AMD Radeon™ Vega GPU with up to 8 Compute Units
Development
Sampling
Production
MOSTRA DETTAGLI
Development

SYS-C23-IGW

Industrial IoT Gateway based on the NXP i.MX 6SoloX Processor

  • up to 2x Fast Eth; WiFi + BTLE; optional LTE Cat4 modem onboard; 3x Multicolor Signalling LEDs; 1x RS-232 port; 1x RS-485 port; 2x CAN port
  • N.A.
Development
Sampling
Production
MOSTRA DETTAGLI
Development

SYS-A90-IPC

Boxed solution based on the AMD Embedded 3rd generation R-Series SOC (formerly Merlin Falcon) or G-Series SOC-I (formerly Brown Falcon) or G-Series SOC-J (formerly Prairie Falcon)

  • 2x GbE; 4x USB 3.0; 4x USB 2.0; 6x RS-232
  • AMD Radeon™ 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN)
Development
Sampling
Production
MOSTRA DETTAGLI
Production

B901

The boxed solution B901 supports the CQ7-901 carrier board on Pico-ITX Form Factor and the following module: • Q7-928

  • 1 x Gigabit / FastEthernet connector 1 x optional additional FastEthernet port
  • 2D/3D dedicated graphics processors (Q7-928)
Development
Sampling
Production
MOSTRA DETTAGLI
Production