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Architecture

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  1. Titan 225 RK3399
    Titan 225 RK3399
    Computer embedded senza ventola basato sul processore Rockchip RK3399. (PICTOR - SYS-C31-IPC)
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  2. Krater RV1000
    Krater RV1000
    Computer embedded per applicazioni Digital Signage con Processori AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000. (KRATER - SYS-C90-DS)
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  3. Titan 220 APL Med
    Titan 220 APL Med
    Gateway boxato per applicazioni medicali con Processori Intel® Atom™ x5-E3930. (DRACO - SYS-D14-MED)
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  4. Titan 240 APL
    Titan 240 APL
    Computer embedded senza ventola con Processori Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J / N Series e Intel® Pentium® N Series (codename: Apollo Lake). (PEGASUS - SYS-C41-IPC)
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  5. Titan 210 MX8M
    Titan 210 MX8M
    Computer embedded senza ventola con Processori NXP i.MX 8M. (PAVO - SYS-C20-IPC)
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  6. Titan 235 APL
    Titan 235 APL
    Computer embedded senza ventola con Processori Intel® Atom™ X Series (codename: Apollo Lake). (CYGNUS - SYS-B68-IPC)
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  7. Titan 230 APL
    Titan 230 APL
    Computer embedded senza ventola con Processori Intel® Celeron® J / N Series e Intel® Pentium® N Series (codename: Apollo Lake). (HYDRUS - SYS-B68-IGW)
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  8. Titan 300 TGL-UP3 AI
    Titan 300 TGL-UP3 AI
    Computer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ di 11a generazione e Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3). Dotato di un chip Axelera AI: alimentato da un singolo Metis AIPU fino a 120 TOPS
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  9. Titan 220 RK3399
    Titan 220 RK3399
    Computer embedded senza ventola IP20 basato sul processore Rockchip RK3399. (DORADO - SYS-C31-IGW)
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  10. Titan 250 APL IP65
    Titan 250 APL IP65
    IP65 Fanless Embedded PC based on Intel® Atom® x5 (codename: Apollo Lake) Applications Processor. (CHAMALEON - SYS-B68-HEN)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 25 elemento
  2. range < 10 W 37 elemento
  3. range < 5 W 5 elemento
  4. range > 25 W 9 elemento
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 elemento
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 3 elemento
  3. AMD® G-Series™ 2 elemento
  4. AMD® R-Series  2 elemento
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 4 elemento
  6. Intel® Atom™ 28 elemento
  7. Intel® Celeron® 29 elemento
  8. Intel® Core™  16 elemento
  9. Intel® Pentium®  18 elemento
  10. Intel® Xeon® 3 elemento
  11. NXP i.MX 8M 5 elemento
  12. NXP i.MX 8M Mini 7 elemento
  13. NXP i.MX 8M Nano 3 elemento
  14. NXP i.MX 8M Plus 2 elemento
  15. NXP i.MX 8X 3 elemento
  16. NXP i.MX 933/935 1 elemento
  17. NXP i.MX 95 1 elemento
  18. NXP i.MX6  20 elemento
  19. NXP i.MX8  3 elemento
  20. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  21. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  22. Rockchip PX30 1 elemento
  23. Rockchip RK3399 5 elemento
  24. Rockchip RK3568 1 elemento
  25. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 94 elemento
  2. ETHERNET≥2 47 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 11 elemento
  2. COM Express® 16 elemento
  3. COM-HPC® 5 elemento
  4. ETX®  1 elemento
  5. Modular HMIs 15 elemento
  6. Qseven 12 elemento
  7. Single Board Computer  26 elemento
  8. SMARC 11 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 elemento
  2. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 elemento
  3. 48,5 x 32,5 mm 1 elemento
  4. 67,6 x 36,7 mm 4 elemento
  5. ≤ 100 x 100mm 34 elemento
  6. ≤ 80 x 80mm 19 elemento
  7. ≥ 100 x 100mm 37 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 8 elemento
  2. COM Express Basic 6 elemento
  3. COM Express Compact 10 elemento
  4. COM-HPC Client 4 elemento
  5. embedded NUC 2 elemento
  6. Other Single Board Computers 8 elemento
  7. Pico-ITX 4 elemento
  8. Qseven 70x70 mm 8 elemento
  9. µQseven 70x40 4 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 3 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 10 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 13 elemento
  4. microSD card slot  24 elemento
  5. mSATA half-size slot 1 elemento
  6. onboard eMMC 77 elemento
  7. onboard SSD 5 elemento
  8. PATA channel 2 elemento
  9. SATA channels ≥ 1 39 elemento
  10. SATA channels ≥ 2  29 elemento
  11. SATA channels ≥ 3 5 elemento
  12. SATA channels ≥ 4 3 elemento
  13. SD interface  33 elemento
  14. standard SATA connector 8 elemento
Memoria
  1. soldered down 51 elemento
  2. SO_DIMM 28 elemento
  3. ≤1 87 elemento
  4. ≤16 24 elemento
  5. ≤2 74 elemento
  6. ≤4 69 elemento
  7. ≤8 54 elemento
  8. ≥32 20 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 37 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 8 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 48 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 76 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 83 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 36 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 44 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 33 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 25 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 23 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 18 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 49 elemento
  2. ≥2 46 elemento
  3. ≥3 16 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  82 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  78 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 50 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 39 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 24 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 23 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 47 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 38 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 13 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 9 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 9 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 8 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 7 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 11 elemento
  15. USB 4.0 ≥ 1 3 elemento
  16. USB 4.0 ≥ 2 4 elemento
  17. USB 4.0 ≥ 3 2 elemento
  18. USB 4.0 ≥ 4 3 elemento
  19. USB CLIENT 4 elemento
  20. USB OTG 34 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 14 elemento
  2. DP 30 elemento
  3. DP++ 31 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 46 elemento
  5. eDP 42 elemento
  6. HDMI 59 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 10 elemento
  8. MIPI-DSI 12 elemento
  9. PARALLEL RGB 5 elemento
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 48 elemento
  11. VGA 7 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 25 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 10 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 10 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 21 elemento
Profondità di installazione
  1. 30-35 4 elemento
  2. 35-40 5 elemento
  3. 40-45 1 elemento
  4. >45 7 elemento
Screen Dimension
  1. <8 6 elemento
  2. 10-14 7 elemento
  3. 14-19 2 elemento
  4. >20 1 elemento