COM Express™

Pour la conception et les marchés haut de gamme
Élaboration graphique de pointe
Nombreuses fonctionnalités
Pour les projets aux performances élevées
Format Basic (125x95 mm) et Compact (95x95 mm)
Avantages de l'Approche Ordinateur sur Module
Investissement de conception limité à la Carrier Board
Produits standards consolidés
Solutions évolutives et à l'épreuve du temps
Disponibilité à long terme
Compatibilité Arm et x86
Solutions multi-fournisseurs
Hautement configurables
Solutions innovantes et pouvant être mises à jour
Délai de mise sur le marché réduit
Description

La norme COM Express® permet de personnaliser le projet de façon rapide et économique. Les modules SECO sont disponibles en COM Express® Type 6 et Type 7, dans deux formats : le Basic, avec des dimensions de 125x95 mm, adapté aux dispositifs à sensibilité élevée à l'énergie, et le Compact, avec des dimensions de 95x95 mm, qui est un bon compromis entre hautes performances et dimensions réduites.

Interfaces COM Express ™

10 Products

COMe-C55-CT6

Compact COM Express™ Rel. 3.0 Type 6 module with the 8th Gen Intel® Core™ and Celeron™ 4000 series processors (formerly Whiskey Lake)

  • 4 x USB 3.1; 8 x USB 2.0, up to 8 x PCI-e x 1
  • Intel® UHD Graphics 620/610
Development
Sampling
Production
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Sampling

COMe-C42-BT7

COM Express™ Rel.3.0 Basic Type 7 module with the AMD EPYC™ Embedded 3000 Series of SoCs

  • 4x USB 3.1; 24x PCI-e Gen3 lanes
  • N.A.
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Development

COMe-C89-CT6

Compact COM Express™ Rel.3.0 Type 6 module, with the AMD Ryzen™ Embedded R1000 family of SoCs

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; Up to 5x PCI-e x1; PEG x4 Gen3
  • AMD Radeon™ Vega GPU with 3 Compute Units
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Sampling
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COMe-C24-CT6

COM Express™ 3.0 Compact Type 6 Module with the Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J / N Series and Intel® Pentium® N Series (formerly Apollo Lake) Processors

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 5x PCI-e x1 Gen2
  • Intel® HD Graphics 500 series controller with up to 18 Execution Units
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Sampling
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COMe-C08-BT6

COM Express™ 3.0 Basic Type 6 Module with Intel® 8th generation Core™/ Xeon® (formerly Coffee Lake) and 9th generation Core™ / Xeon® / Pentium® / Celeron® (formerly Coffee Lake Refresh) CPUs

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3
  • Intel® UHD Graphics 630/P630 architecture, up to 48 Execution Units
Development
Sampling
Production
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Production

COMe-B75-CT6

COM Express™ Compact 3.0 Type 6 Module with the AMD Ryzen™ Embedded V1000 processors

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 4x PCI-e x1 Gen 3, PEG x8 Gen3
  • AMD Radeon™ Vega GPU with up to 11 Compute Units DirectX® 12 supported
Development
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Production

COMe-B09-BT6

COM Express™ Basic Type 6 with Intel® 6th and 7th generation Core™ / Xeon® (formerly Skylake and Kaby Lake) CPUs

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3
  • Intel® HD Graphics 530 /P530/630/P630
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Production

COMe-A98-CT6

COM Express Compact Type 6 with the AMD Embedded 3rd generation R-Series SoC (formerly Merlin Falcon), G-Series SoC-I (formerly Brown Falcon) or G-Series SoC-J (formerly Prairie Falcon)

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 3x PCI-e x1 Gen3
  • AMD Radeon 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN)
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COMe-A41-CT6

COM Express™ Compact Type 6 with Intel® Atom™ E3800 and Celeron® families (formerly Bay Trail)

  • 4x USB 3.0; 7x USB 2.0; 4x PCI-e x1 Gen2
  • Integrated Intel® HD Graphics 4000 Series controller
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Production

COMe-953-CT6

COM Express™ Basic Type 6 Module with Intel® Haswell family CPUs

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 7x PCI-e x1
  • Integrated Intel® HD Graphics 4600
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Sampling
Production
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Production