Solutions en Box

Solutions standards
Expérience dans les services d'assemblage
Expérience en conception mécanique
Possibilités offertes par SECO
Solutions pour la dissipation, tant passive qu'active avec ventilateurs, des processeurs de dernière génération, le cas échéant avec l'aide de Heat Pipe.
Réalisation d'éléments en plastique fabriqués par moulage par injection
Production de pièces mécaniques en aluminium avec technologie d'extrusion
Conception de pièces mécaniques avec technologie de moulage sous pression
Pliage et emboutissage des pièces en tôle
Développement de câblages personnalisés pour gérer la connexion de toutes les parties des systèmes comprenant une ou plusieurs cartes/écrans
Description

Grâce à l'expérience dans l'intégration de modules et de cartes au sein de systèmes complexes, SECO a créé des solutions standards basées sur les propres SBC tant Arm que x86, également disponibles en catalogue. Les solutions en Box SECO ont été développées pour les applications IdO industrielles dans le but de répondre aux besoins de flexibilité et de sécurité.

6 Products

SYS-B68-IPC

Boxed solution based on the Intel® Atom™ X Series (formerly Apollo Lake) Processors

  • 2x GbE; WWAN and WLAN M.2 module slots
  • Integrated Intel® HD Graphics 500 or 505 series controller
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SYS-B68-IGW

Boxed solution based on the Intel® Celeron® J / N Series and Intel® Pentium® N Series (formerly Apollo Lake) Processors

  • 2x GbE; WWAN and WLAN M.2 module slots
  • Integrated Intel® HD Graphics 505 or 500 series controller
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SYS-C90-DS

Boxed Solution for Digital Signage applications based on the AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 family of SOCs

  • 2x GbE; M.2 WWAN and WLAN slots; 2x USB 3.0; 2x USB 2.0
  • AMD Radeon™ Vega GPU with up to 8 Compute Units
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SYS-C23-IGW

Industrial IoT Gateway based on the NXP i.MX 6SoloX Processor

  • up to 2x Fast Eth; WiFi + BTLE; optional LTE Cat4 modem onboard; 3x Multicolor Signalling LEDs; 1x RS-232 port; 1x RS-485 port; 2x CAN port
  • N.A.
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SYS-A90-IPC

Boxed solution based on the AMD Embedded 3rd generation R-Series SOC (formerly Merlin Falcon) or G-Series SOC-I (formerly Brown Falcon) or G-Series SOC-J (formerly Prairie Falcon)

  • 2x GbE; 4x USB 3.0; 4x USB 2.0; 6x RS-232
  • AMD Radeon™ 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN)
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B901

The boxed solution B901 supports the CQ7-901 carrier board on Pico-ITX Form Factor and the following module: • Q7-928

  • 1 x Gigabit / FastEthernet connector 1 x optional additional FastEthernet port
  • 2D/3D dedicated graphics processors (Q7-928)
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