COM-HPC™

Para aplicaciones de alta gama
Alto rendimiento gráfico
Admite interfaces de alta velocidad
Interfaces de vídeo integradas
Versiones “Client” y “Server”
Ventajas del enfoque Computer-on-Module (COM)
La inversión en diseño se limita a la placa soporte
Estándares consolidados
Soluciones escalables, a prueba del paso del tiempo
Disponibilidad a largo plazo
Compatibilidad ARM y x86
Solución de múltiples proveedores
Altamente configurable
Solución innovadora y actualizable
Tiempo reducido de salida al mercado
Descripción

COM-HPC™ se basa en un nuevo par de conectores de 400 clavijas - el doble del conector COM Express™ estándar - que enlazan el módulo de computación estándar con la placa de soporte específica, donde actúan estos nuevos buses de muy alta frecuencia sin afectar la integridad de la señal.

Es importante resaltar que este nuevo estándar no sustituye a los Tipos 6 y 7 de COM Express™ , sino que es una ampliación del concepto modular a las familias de procesadores de ordenadores de alto rendimiento.

 

TEl nuevo estándar COM-HPC™ incluye dos macrofamilias de módulos:

- La versión “Client” está integrada, y en términos de características y rendimiento representa la evolución natural del Tipo 6 de COM Express™ . Está disponible con tres distintos factores de forma (Tamaño A: 3.74 x 4.72 in; Tamaño B: 4.72 x 4.72 mm; Tamaño C: 6.3 x 4.72 in). Admite CPUs hasta un máximo TDP de 65W, hasta 49 líneas PCI Gen 4/5, 4 interfaces gráficas, y ethernet 2 x 25 Gb.

- La versión “Server”, por otra parte, con enfoque a redes y banda ancha Ethernet, es la evolución del Tipo 7 de COM Express™. Está disponible con dos distintos factores de forma (Tamaño D: 6.3 x 6.3 in; Tamaño E: 7.87 x 6.3 in), es un módulo son encabezado que admite rendimiento de computación hasta un máximo TDP de 125W, hasta 65 PCI Express Gen4/5, y Ethernet 8x 25 Gb.

Interfaces COM-HPC™

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