Soluciones empaquetadas

Listas para usar
Experiencia en servicios de instalación
Experiencia en diseño mecánico
Posibilidades que le ofrece SECO
Soluciones disipadoras de calor. Pasivas y activas con ventilador - incluso para las CPUs más modernas, con sistemas de conductos calientes si fuera necesario.
Fabricación de componentes de plástico con moldeo por inyección
Producción de piezas mecánicas de aluminio con tecnología por extrusión
Diseño de piezas mecánicas con tecnología de fundición
Doblado y prensado de piezas de chapa metálica
Desarrollo de cableado personalizado para conectar todos los componentes de un sistema con una o más placas/pantallas, etc.
Descripción

Gracias a nuestra experiencia en integración de módulos y placas de sistemas complejos, SECO ha creado soluciones listas para usar “off-the-shelf” basadas en sus propios ARM y x86 SBCs, disponibles, también en nuestros catálogos. SECO ha desarrollado Soluciones empaquetadas para aplicaciones en IoT Industrial, con el objetivo de satisfacer los requisitos de flexibilidad y de seguridad.

7 Products

SYS-B68-IPC

Boxed solution based on the Intel® Atom™ X Series (formerly Apollo Lake) Processors

  • 2x GbE; WWAN and WLAN M.2 module slots
  • Integrated Intel® HD Graphics 500 or 505 series controller
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Production

SYS-B68-IGW

Boxed solution based on the Intel® Celeron® J / N Series and Intel® Pentium® N Series (formerly Apollo Lake) Processors

  • 2x GbE; WWAN and WLAN M.2 module slots
  • Integrated Intel® HD Graphics 505 or 500 series controller
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Production

SYS-C90-DS

Boxed Solution for Digital Signage applications based on the AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 family of SOCs

  • 2x GbE; M.2 WWAN and WLAN slots; 2x USB 3.0; 2x USB 2.0
  • AMD Radeon™ Vega GPU with up to 8 Compute Units
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Development

SYS-C23-IGW

Industrial IoT Gateway based on the NXP i.MX 6SoloX Processor

  • up to 2x Fast Eth; WiFi + BTLE; optional LTE Cat4 modem onboard; 3x Multicolor Signalling LEDs; 1x RS-232 port; 1x RS-485 port; 2x CAN port
  • N.A.
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Development

SYS-A90-IPC

Boxed solution based on the AMD Embedded 3rd generation R-Series SOC (formerly Merlin Falcon) or G-Series SOC-I (formerly Brown Falcon) or G-Series SOC-J (formerly Prairie Falcon)

  • 2x GbE; 4x USB 3.0; 4x USB 2.0; 6x RS-232
  • AMD Radeon™ 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN)
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Production

B901

The boxed solution B901 supports the CQ7-901 carrier board on Pico-ITX Form Factor and the following module: • Q7-928

  • 1 x Gigabit / FastEthernet connector 1 x optional additional FastEthernet port
  • 2D/3D dedicated graphics processors (Q7-928)
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Production
[Picture] SENSE-D47_front

SENSE-D47

IoT Sensor to Cloud

  • Programmable expansion connector, CAN Port, dedicated RS-232 / TTL UART
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Production