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COM Express®

Para diseños y mercados de alta gama
Elevada capacidad de procesamiento gráfico
Funcionalidad muy rica
Para proyectos de alto rendimiento
2 formatos: Basic (4.92 x 3.74 in) y Compact (3. 74 x 3.74 in)
Ventajas del enfoque Computer-on-Module (COM)
La inversión en diseño se limita a la placa soporte
Estándares consolidados
Soluciones escalables, a prueba del paso del tiempo
Disponibilidad a largo plazo
Compatibilidad ARM y x86
Solución de múltiples proveedores
Altamente configurable
Solución innovadora y actualizable
Tiempo reducido de salida al mercado
Descripción

El estándar COM Express® le permite personalizar sur proyectos rápidamente y con bajo coste. Los módulos SECO están disponibles en Tipos 6 y 7 de COM Express®. En dos formatos. “Basic”, con dimensiones 4.92 x 3.74 in, adecuado para dispositivos con elevada sensibilidad energética, y “Compact”, 3.74 x 3.74 in, un excelente equilibrio entre alto rendimiento y tamaño reducido.

Interfaces COM Express®

14 Products

SOM-COMe-CT6-WHL-U

COM Express® Rel. Módulo 3.0 Compact Tipo 6 con procesadores Intel® Core™ y Celeron™ de 8.ª generación de la serie U (Codename: Whiskey Lake-U) Processors. (LARISSA - C55)

  • 4 x USB 3.1; 8 x USB 2.0, up to 8 x PCI-e x 1
  • Intel® UHD Graphics 620/610
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SOM-COMe-BT7-E3000

Módulo COM Express® Rel.3.0 Basic Tipo 7 con la serie de SoCs AMD EPYC™ incorporado 3000. Más información. (THEBE - C42)

  • 4x USB 3.1; 24x PCI-e Gen3 lanes
  • N.A.
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SOM-COMe-CT6-R1000

COM Express® Rel. 3.0 Módulo compacto tipo 6 con la familia de SoCs AMD Ryzen™ incorporado R1000. (METIS - C89)

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; Up to 5x PCI-e x1; PEG x4 Gen3
  • AMD Radeon™ Vega GPU with 3 Compute Units
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[Picture] MIRANDA main

SOM-COMe-CT6-APL

Módulo COM Express® 3.0 Compact Tipo 6 con procesadores Intel® Atom™ X, Intel® Celeron® J / N, Intel® Pentium® N Series (Codename: Apollo Lake) Processors. (MIRANDA - C24)

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 5x PCI-e x1 Gen2
  • Intel® HD Graphics 500 series controller with up to 18 Execution Units
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SOM-COMe-BT6-CFL-H

Módulo COM Express® 3.0 Basic Tipo 6 con procesadores Intel® Core™/ Xeon® (Codename: Coffee Lake), Core™ / Xeon® / Celeron® (Codename: Coffee Lake Refresh) Processors. (OBERON - C08)

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3
  • Intel® UHD Graphics 630/P630 architecture, up to 48 Execution Units
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[Picture] CHARON main

SOM-COMe-CT6-V1000

COM Express® Rel. Módulo 3.0 Compact Tipo 6 con procesadores AMD Ryzen™ incorporado V1000. (CHARON - B75)

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 4x PCI-e x1 Gen 3, PEG x8 Gen3
  • AMD Radeon™ Vega GPU with up to 11 Compute Units DirectX® 12 supported
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SOM-COMe-BT6-SKL/KL

COM Express® Basic Tipo 6 con CPUs Intel® Core™ / Xeon® de 6.ª y 7.ª generación (Codename: Skylake y Kaby Lake). (TARVOS - B09)

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3
  • Intel® HD Graphics 530 /P530/630/P630
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SOM-COMe-CT6-MBPF

Computer on Module (CoM) COM Express® Compact Tipo 6 con SoC AMD incorporado de 3.ª generación Serie R (Codename: Merlin Falcon), SoC Serie G-I (Codename: Brown Falcon) o SoC Serie G-J (Codename: Prairie Falcon) . (AMOS - A98)

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 3x PCI-e x1 Gen3
  • AMD Radeon 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN)
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SOM-COMe-CT6-BT

Computer on Module (CoM) COM Express® Compact Tipo 6 con procesadores Intel® Atom™ E3800 y Celeron® (Codename: Bay Trail) Processors. (CHANDRA - A41)

  • 4x USB 3.0; 7x USB 2.0; 4x PCI-e x1 Gen2
  • Integrated Intel® HD Graphics 4000 Series controller
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SOM-COMe-CT6-V2000

Módulo compacto COM Express® 3.0 tipo 6 con SoCs AMD Ryzen™ integrado V2000. (OPHELIA - D21)

  • 1x GbE; 1x SuperSpeed USB 10Gbps; 3x SuperSpeed USB 5Gbps; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x8 Gen3
  • Integrated AMD Radeon™ GPU with up to 7 Compute Units
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D17

SOM-COMe-BT7-ICL-D

Módulo COM Express® Rel.3.0 Basic Tipo 7, con procesadores Intel® Xeon® D-1700 (Codename: Ice Lake- D). (JULIET - D17)

  • 4x Superspeed USB 5Gbps; 16x PCI-e Gen4 lanes + 16x PCI-e Gen3 lanes
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SOM-COMe-CT6-TGL-U

COM Express® Rel. Módulo compacto tipo 6 3.0 con procesadores Intel® Core™ de 11.ª generación (Codename: Tiger Lake UP3) Processors. (CALYPSO - D40)

  • 1x GbE; 4x SuperSpeed USB 5Gbps; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x4 Gen4
  • Integrated Intel® Iris® Xe Graphics, up to 96 Execution Units
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[Picture] CALLISTO

SOM-COMe-BT6-RPL-P

COM Express® 3.1 Type 6 Basic Computer on Module (CoM) with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake-P). (CALLISTO - E03)

  • 1x NBase-T 2.5GbE; 2x USB4.0 Gen2; 4x USB3.2 Gen 2; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x8 Gen4 and 2x PEG x4 Gen4.
  • embedded Intel® Iris® Xe graphics with up to 96 execution units
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[Picture] SOM-COMe-CT6-EHL front main

SOM-COMe-CT6-EHL

COM Express® 3.1 Type 6 Compact Computer on Module (CoM) with Intel® Atom® x6000E Series, Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series Processors (Codename: Elkhart Lake). (EUPHORIA - E37)

  • 1x NBase-T 2.5GbE; 4x USB3.2 Gen 1; 8x USB 2.0; 6x PCI-e lanes Gen3
  • Integrated Intel® Gen11 UHD graphics controller with up to 32 EU
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