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ZH Placas de soporte
Ventajas del enfoque Computer-on-Module (COM)
La inversión en diseño de hardware se limita a la placa soporte
Solución escalable, a prueba del paso del tiempo
Disponibilidad a largo plazo de módulos con factores de forma estándar
Compatibilidad ARM y x86
Solución de múltiples proveedores
Tiempo reducido de salida al mercado
Descripción
Las placas de soporte se sincronizan con módulos y son esenciales para la realización del proyecto, pues alojan la conectividad específica y las interfaces multimedia de la aplicación.
El uso de una solución con placa de soporte + módulo tiene ventajas en muchos casos al modulizar el proyecto y permitiendo su adaptación a los largo del tiempo sustituyendo tan solo una de las dos partes.
Las placas de soporte SECO han sido desarrolladas para varios factores de forma estándar. Incluidas frecuentemente en el Kit de desarrollo, son ideales para realizar rápidamente un prototipo del producto.
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Carrier-Trizeps-pConXS-IIISODIMM 200 Carrier Board for SOM-Trizeps -
Carrier-Trizeps-pConXSCarrier Board for Trizeps SODIMM SOMs -
Carrier-Trizeps-iP5-BaseCarrier Board for Trizeps SODIMM SOMs -
Carrier-Trizeps-ConXTCarrier Board for SOM-Trizeps-VII-MX6 -
Carrier-Myon-ConXMMicroModule Carrier Board for SOM-Myon-I-410E -
Carrier-COMe-T6-E10Carrier Board for COM-Express® Rel. 3.1 Type 6 Modules for Development -
Carrier-COMe-T6-C30Carrier Board for COM Express™ Type 6 Modules on 3.5” form factor -
Carrier-Q7-A42Qseven® rel. 2.0 Compliant Carrier Board on 3.5” Form factor. (Formerly CQ7-A42) -
Carrier-Q7-D59Carrier Board for Qseven® Rel. 2.0 / 2.1 Compliant Modules in the 3.5” Form Factor . (Formerly CQ7-D59 ). (Formerly CQ7-D59 ) -
Carrier-Q7-D03Carrier Board for Qseven® and μQseven® Rev 2.1 Modules in embedded NUC™ Form factor . (Formerly CQ7-D03 )