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SOM-SMARC-MX8X

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SOM-SMARC-MX8X

Name: SOM-SMARC-MX8X
Price: 213.15 EUR
Availability: OutOfStock

SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) mit NXP i.MX 8X. (SWAN - D16)

Available in Industrial Temperature Range

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CPU

NXP i.MX 8X Anwendungsprozessor

Grafiken

Integrierter Grafikprozessor, unterstützt 2 unabhängige Displays

Konnektivität

2x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; CSI camera; 2x USB 3.0; 3x USB2.0; 1x PCI-e x1; 2x CAN Bus; 4xUART; 14x GPI/Os; QuadSPI interface

Speicher

bis zu 4GB gelöteter LPDDR4-2400 Speicher

Produktbeschreibung

Technische Daten

Beschreibung	SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) mit NXP i.MX 8X
CPU	NXP i.MX 8X Familie SoCs: Dual oder Quad ARM Cortex®-A35 Cores + 1x Cortex® M4F Core für die Echtzeitverarbeitung NXP i.MX8 QuadXplus, 4x ARM Cortex®-A35 Cores + 1x Cortex® M4F Core für die Echtzeitverarbeitung NXP i.MX8 DualXplus, 2x ARM Cortex®-A35 Cores + 1x Cortex® M4F core für Echtzeitverarbeitung NXP i.MX8 DualX, 2x ARM Cortex®-A35 Kerne
Max. Kerne	4+1
Speicher	Gelöteter LPDDR4-Speicher mit 1200 MHz, 32-Bit-Schnittstelle, bis zu 4 GB
Grafiken	Eingebetteter GC7000Lite-Grafikprozessor Unterstützt OpenGL 3.0, 2.1, OpenGL ES 3.1, OpenCL 1.2 Full Profile und 1.1, OpenVG 1.1, und Vulkan Eingebettete VPU, unterstützt HW-Dekodierung von HEVC/H.265, AVC/H.264, MPEG-2, VC-1, RV10, VP8, H.263 und MPEG4.2t, HW-Kodierung von AVC/H.264 Unterstützt 2 unabhängige Displays
Videoschnittstellen	Werkseitige Alternativen: - 2x LVDS / Mipi-DSI Single Channel oder 1xLVDS / Mipi-DSI Dual Channel 18-/24-Bit Schnittstelle - LVDS / Mipi-DSI Single Channel 18-/24-Bit Schnittstelle + HMDI Schnittstelle - eDP 4-Lane Schnittstelle + LVDS / Mipi-DSI Single Channel 18-/24-Bit Schnittstelle - eDP 4-Lane-Schnittstelle + HMDI-Schnittstelle
Videoauflösung	MIPI-DSI, LVDS, eDP, HDMI: Up to 1920 x 1080 @ 60Hz
Massenspeicher	Optionales gelötetes onboard eMMC 5.1-Laufwerk, bis zu 64 GB SD 4-bit Schnittstelle QSPI NOR Flash on-board aufgelötet
Networking	Bis zu 2 x Gigabit-Ethernet-Schnittstellen Integriertes WiFi 802.11 a/b/g/n + BT LE 5.0 Modul, optional
USB	bis zu 3 x USB 2.0 Host Anschlüsse 2 x USB 3.0 Host Anschlüsse
Pci	1x PCI-e 3.0 x1 port
Audio	bis zu 2x I2S Audio Schnittstellen
Serielle Schnittstellen	2x 2-wires UART 2x 4-wires UART
Andere Schnittstellen	1x 4-lanes CSI camera Schnittstelle 2x PWM Up to 14x GPIOs I2C bus SM bus SPI Schnittstelle QuadSPI Schnittstelle Watchdog Boot select signals Power Management Signals
Stromversorgung	+5VDC und +3.3V_RTC
Betriebssystem	Linux Android
Betriebstemperatur	0°C ÷ +60°C (Handelsversion) -40°C ÷ +85°C (Industrieausführung) Gemessen an einem beliebigen Punkt des Wärmeverteilers/Kühlkörpers zu jedem beliebigen Zeitpunkt (einschließlich Inbetriebnahme). Die tatsächliche Temperatur hängt stark von der Anwendung, dem Gehäuse und/oder der Umgebung ab. Der Kunde muss spezifische Kühlungslösungen für das endgültige System in Betracht ziehen.
Größe	50 x 82 mm (1.97” x 3.23”)

Software

Link	SECO Technical Resources

Dokumentation

Data Sheet	[Datasheet] SOM-SMARC-MX8X Rel 1.0
Manual	[Manual] SWAN Rel 1.1
Image	[Picture] SWAN_back [Picture] SWAN_front

Part Number

Prices hereunder are valid for SAMPLES (purchase limited to 3pcs).
If you would like to know prices for higher volumes, please contact us.

Artikel für gruppiertes Produkt
RD16-2242-3100-C3	Beschreibung Teilenummer SWAN- SMARC module with NXP Quad8XPlus w/DSP, 2GB RAM, 32GB eMMC, LVDS Single Channel, HDMI, 2xGbE, Comm. Temp	Kontakt
RD16-2243-3100-I3	Beschreibung Teilenummer SWAN- SMARC module with NXP Quad8XPlus w/DSP, 2GB RAM, 32GB eMMC, LVDS Single Channel, eDP, 2xGbE, Ind. Temp	Kontakt

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