ARM® + FPGA heterogene Verarbeitung im SMARC Formfaktor mit Xilinx® Zynq® Ultrascale+™ MPSoC

Vom 25. bis 27 Februar 2020 findet die embedded world Exhibition & Conference statt, die führende internationale Fachmesse für Technologien für Embedded Systems, in diesem Jahr wieder im Messezentrum Nürnberg in Deutschland. Als etabliertes Unternehmen im Bereich der embedded Elektronik und als stolzer langjähriger Aussteller wird SECO auf der Messe an Stand 1-330 den zehntausenden erwarteten Besuchern seine neuesten Lösungen präsentieren.

Unter den ARM-basierten Produkten aus dem Portfolio, die SECO auf der Embedded World präsentiert, wird auch das Modul SM-B71 sein, ein SMARC Rel. 2.0 kompatibles Modul mit Xilinx® Zynq® Ultrascale+™ MPSoC. Es zeichnet sich unter den SMARC Modulen durch seine relativ einfache Implementierung, seine extreme Flexibilität, seine hohe Skalierbarkeit und seine High-end Performance aus.

Durch die Kombination der Arm® und FPGA Technologie ist SM-B71 eine einzigartige Lösung: Dieses Modul wurde speziell entwickelt, um die Arm® und FPGA Architekturen in einem Standardformfaktor zu kombinieren, und bietet eine flexible und heterogene Verarbeitung, dank Xilinx® Zynq® Ultrascale+™ CG/EG/EV MPSoCs im C784 Package. Das Modul ist in zwei Versionen erhältlich mit maximal vier Prozessorkernen für die Arm® Cortex®-A53 MPCore Application Processing Unit und mit einer Dualcore Arm® Cortex®-R5 Real-Time Processing Unit.

Im Bereich der Grafik verfügt das Modul SM-B71 über eine integrierte Grafikkarte Arm® Mali-400 MP2 mit Multicore 2D/3D-Beschleunigung bei 667 Hz, die OpenGL ES 1.1 / 2.0, OpenVG 1.0 / 1.1 unterstützt, sowie mit integrierter H.264/H.265 Video-Codec. Als Speicher ist ein DDR4-24000 Speicher mit max. 8 GB für die PSU und mit max. 2 GB für die PL verbaut. Außerdem verfügt dieses Modul über verschiedene Schnittstellen für die Konnektivität, unter anderem 4x PCI-e, 2x GbE, 2x CAN Bus, 2x SPI und 12x GPIOs.

Das SM-B71 ist auch für den industriellen Temperaturbereich erhältlich und eignet sich für anspruchsvolle Anwendungen, wie Automotiv, Luftfahrt, Biomedizin- und Medizingeräte, industrielle Automation & Steuerung, IoT, Robotics, Telekommunikation und Visual Computing.

Das Modul SM-B71 ist mit SMARC 2.0 DEV KIT kompatibel, einem plattformübergreifenden Development Kit für Module, die mit SMARC Rel. 2.0 konform sind. Dieses Komplettpaket enthält alle erforderlichen Features, um die Entwicklung eines mit SMARC Rel. 2.0 kompatiblen Moduls zu starten, und basiert auf der CSM-B79 Trägerplatine, die ein breites Spektrum an Netzwerkschnittstellen und Konnektivitätsoptionen nutzt (2x RJ-45 GbE Stecker, USB Ports, PCI-e Slot, 2x CAN Ports, 4x GPIOs Stecker). 

SECO freut sich, die Besucher der Embedded World 2020 am Messestand 1-300 zu begrüßen, wo das Unternehmen sein breites Produktportfolio mit modernster Technologie und seine innovativen Lösungen für das Industrial IoT der Zukunft präsentiert.

 

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