SECOs Intel®-basiertes Portfolio der Standardmodule und SBCs auf der embedded world 2020

Vom 25. bis 27 Februar 2020 findet die embedded world Exhibition & Conference statt, die führende internationale Fachmesse für Technologien für Embedded Systems, in diesem Jahr wieder im Messezentrum Nürnberg in Deutschland. Als etabliertes Unternehmen im Bereich der embedded Elektronik und als stolzer langjähriger Aussteller wird SECO auf der Messe an Stand 1-330 den zehntausenden erwarteten Besuchern seine neuesten Lösungen präsentieren.

Neben zahlreichen Produkten aus dem Produktportfolio wird SECO an seinem Messestand die allerneuesten Intel®-basierten Lösungen des Unternehmens vorstellen, die in vielen verschiedenen Formfaktoren erhältlich sind und in der Lage sind, ein breites Spektrum an Marktnachfragen und Designanforderungen zu erfüllen. Als langjähriger Intel®-Partner und Teil des Early Access Programs von Intel® liefert SECO dem Markt die modernsten, zum aktuellen Stand erhältlichen Intel®-basierten Lösungen.

Um das Potential der 8. Generation der Intel® Core™ und Celeron™ Prozessoren der 4000-er Serien (ehemals "Whiskey Lake") in einem Standard Formfaktor komplett auszuschöpfen, hat SECO COMe-C55-CT6 entwickelt, ein COM Express™ 3.0 Compact Type 6 Modul, das speziell für mobile Anwendungen gedacht ist und eine große Vielseitigkeit mit starker Leistung und herausragender Energieeffizienz kombiniert. Diese Module sind mit 2 bis 4 Cores erhältlich, verfügen über eine Intel® UHD Graphikkarte 620 und zwei DDR4 SO-DIMM Steckplätze, die einen DDR4-2400 Speicher (mit max. 32 GB) unterstützten, und bieten verschiedene Schnittstellen für die Konnektivität (4 x USB 3.1, 8 x USB 2.0, max. 8 x PCI-e x 1). Das Modul COMe-C55-CT6 unterstützt DirectX 12, OpenGL 4.5 und OpenCL 2.1 sowie hardwarebeschleunigtes Codieren und Decodieren von Videos und zeichnet sich durch eine herausragende Grafik- und Video-Performance aus. Es ist ideal für Biomedizin- und Medizingeräte, Edge Computing, Digital Signage & Infotainment, HMI, Kiosksysteme, Transport und Messinstrumente.

Bei dem Modul COMe-C08-BT6 handelt es sich dagegen um ein COM Express™ 3.0 Basic Type 6 Modul mit Core™ / Xeon® / Pentium® / Celeron® (Coffee Lake Refresh) Prozessoren der 9. Generation und Core™ / Xeon® (ehemals Coffee Lake) CPUs von Intel® mit maximal 6 Cores für mehr Rechenleistung. Das Modul verfügt über eine Intel® UHD Graphics 630/P630 Architektur mit maximal 48 Rechenwerken und ist daher in der Lage, gleichzeitig 3 unabhängige Displays mit einer Auflösung von maximal 4096x2304 @60Hz, 24bpp zu verwalten. Außerdem bietet das Modul einen eingebetteten H.265 / HEVC Hardware Transcoder, ein Feature, das dieses COM Express™ Modul zusammen mit der Kompatibilität mit multiplen Video-Interfaces zur idealen Plattform für Projekte in den Segmenten Gaming, Digital Signage, Infotainment und HMI macht.

Im Bereich der Lösungen, die auf Intel® Prozessoren der Serien Atom X, Intel® Celeron® J / N und Pentium® N (ehemals Apollo Lake) basieren, zeigt SECO Produkte, in denen Prozessoren dieser Familien in allen Formfaktoren verbaut sind.

Im Segment der SMARC Module präsentiert SECO das Modul SM-B69, das SMARC Rel. 2.0 konform ist und mit Prozessoren der Serien Intel® Atom X, Intel® Celeron® J / N und Intel® Pentium® N ausgestattet ist. Diese leistungsstarke, energiesparende Lösung mit zahlreichen Features verfügt über einen gelötetes Dual Channel LPDDR4-2400 Speicher und kann bis zu 3 unabhängige Displays verwalten. Die ideale Lösung für viele Anwendungsbereiche, wie Automotive, Biomedizin und Medizin, Digital Signage, IoT, mobile Endgeräte, Robotics und Visual Computing.

Im Bereich vom Pico-ITX Formfaktor ist das Modul SBC-C41-pITX eine Lösung, die speziell für IoT Edge Computing unter harten Bedingungen entwickelt wurde. Das Modul mit Prozessoren der Serien Intel® Atom™ X, Intel® Celeron® J / N und Intel® Pentium® N und integrierter Grafikkarte Intel® HD Graphics 500 unterstützt bis zu drei unabhängige Displays. Außerdem verfügt das Modul über 2x GbE, M.2 WWAN und WLAN Steckplätze und 8x PI/Os und ist deshalb die ideale Lösung für multiple Video Display Anwendungen wie Edge Computing, industrielle Steuerungen, Kiosksysteme, IoT, Überwachung und Transport.

COMe-C24-CT6 ist ein COM Express™ 3.0 Compact Type 6 Modul mit Prozessoren der Serien Intel® Atom™ X, Intel® Celeron® J / N und Intel® Pentium® N. Dieses Modul ist ein echtes Powerhouse und liefert fürr maximal drei unabhängige Displays gleichzeitig mit 4K Auflösung eine herausragende grafische Performance. Die HW-Decoding/Encoding Features unterstützen verschiedene Video-Komprimierungsformate. Alles in allem ist dieses Computer-on-Modul eine extrem leistungsstarke Kombination von High-end Grafik und geringem Stromverbrauch und eignet sich deshalb perfekt für energiesparende industrielle Anwendungen.

Ein High-end Produkt ist auch Q7-B03, ein Qseven® Rel. 2.1 konformes Modul mit Prozessoren der Serien Intel® Atom XIntel® Celeron® J / N und Intel® Pentium® N, das eine hohe grafische Performance und extreme Temperaturbeständigkeit mit einer unerreichten Energieeffizienz verbindet. Außerdem bietet das Modul Q7-B03 breit gefächerte Konnektivität mit 2x USB 3.0, 4x PCI-e und 6x USB 2.0 und eignet sich deshalb besonders gut für embedded Anwendungen mit geringem Stromverbrauch.

Für alle, die auf der Suche nach Lösungen mit Gehäuse sind, hat SECO die Smart Edge Compute Unit SYS-B68-IGW entwickelt, ein Industrial IoT Gateway mit Multi-Konnektivität und Multi-Protokoll Plug & Play und Prozessoren der Serien Intel® Celeron® J / N und Intel® Pentium® N Series. Dieses Produkt verfügt über eine integrierte Grafikkarte der Serie Intel® HD Graphics 505 oder 500, 4K HW-Decoding/Encoding Features, die verschiedene Video-Komprimierungsformate unterstützen, sowie im Bereich der Konnektivität über 2x USB 3.0 und 2x USB 2.0, 2x GbE, WWAN und WLAN M.2. Als Speicher ist ein Quad Channel LPDDR4 verbaut mit maximal 8GB. Das SYS-B68-IPC ist mit Edgehog kompatibel, einer von SECO entwickelten Industrial IoT Plattform, deren Features ebenfalls auf der Embedded World vorgestellt werden.

Der SYS-B68-IPC ist ein lüfterloser, kompakter und vielseitiger Embedded Box PC mit Prozessoren der Serie Intel® Atom™ X (ehemals Apollo Lake). Er bietet eine integrierte Grafikkarte Intel® HD Graphics 505 oder 500, 4K HW Decoding/Encoding der Videoformate HEVC (H.265), H.264, VP8, SVC, MVC und unterstützt zwei unabhängige Displays. Als Speicher ist ein Quad Channel LPDDR4 verbaut mit maximal 8GB. Die Hauptanwendungsbereiche sind Digital Signage und Infotainment, Edge Computing und Robotics.

SECO freut sich, die Besucher der Embedded World 2020 am Messestand 1-300 zu begrüßen, wo das Unternehmen sein breites Produktportfolio mit modernster Technologie und seine innovativen Lösungen für ein Industrial IoT von Morgen sowie seine UDOO Produktlinie für professionelle Entwickler präsentiert.

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