SECO setzt neue Standards mit COM-HPC™

Das Streben von SECO, immer ein Vorreiter der neuesten Technologie zu sein, hat dazu geführt, dass das Unternehmen ein breit gefächertes Produktportfolio mit hochmodernen Lösungen bietet.

SECO entwickelt innovative Lösungen für hochmoderne Anwendungen. Das gilt auch für den neuesten Standard von PICMG®COM-HPC™.

Die HPC Technologie steht für High Performance Computer und setzt den Schwerpunkt auf die Entwicklung von Algorithmen und Systemen für die parallele Datenverarbeitung unter Miteinbeziehung von rechnergestützter Verwaltung und parallelen Verfahren.

Die meisten modernen Anwendungen machen Hochleistung erforderlich. Der Grund dafür sind die großen Datenmengen, die verarbeitet werden müssen und in der Regel einen Video-Stream und eine Auflösung bis 8K erforderlich machen. Dazu zählen unter anderem IoT Geräte, Edge Computing, 5G Traffic, Robotics, Smart Factory und sicherheits- und unternehmenskritische Anwendungen.

Der neue Standard für COM Module von PICMG® ist aus den Anforderungen dieses immer anspruchsvolleren Markts entstanden und erst durch die Leistung und Geschwindigkeit der neuesten Prozessoren möglich geworden. Der Standard bietet hohe Rechenleistung bei niedrigen Latenzzeiten und liefert damit die Hardware-Features, die für modernste Datenverarbeitung und Hochleistungsanwendungen erforderlich sind, mit neuen High-Speed-Steckern, die die PCI Express Schnittstellen der 3. und 4. Generation sowie der kommenden 5. Generation unterstützen.

Dieser neue Standard von PICMG® wird schon bald Teil der neuen Technologie sein, die auf Supercomputern und paralleler Verarbeitung basiert, um komplexe Probleme in der Datenverarbeitung zu lösen, und SECO wird sein Produktportfolio mit diesem neuen Produkttyp erweitern. Das COM-HPC™ Modul wird das COM Express™ Modul aber nicht ersetzen und der vorherige Standard wird sich auch weiterhin für Anwendungen anbieten, bei denen geringere Datenmengen verarbeitet werden müssen.

Die COM-HPC™ Module werden in zwei Versionen für unterschiedliche Leistungsanforderungen verfügbar sein: COM-HPC™ / Server und COM-HPC™ / Client.        

Die erste Lösung von SECO wird ein COM-HPC™ / Client sein. Diese Module werden in drei Formaten mit den Abmessungen 95 x 120 mm, 120 x 120 mm und 160 x 120 mm erhältlich sein und eignen sich für High-end Anwendungen in integrierter IT. Sie unterstützten die Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen der nächsten Generation, wie PCIe Express 4.0 und USB4 und verfügen außerdem über maximal 2 Gigabit Ethernet Schnittstellen (über NBAS-T) für die Ethernetverbindung. Die COM-HPC™ / Client Module haben integrierte Video-Schnittstellen, wie 3xDDI und 2xMIPI-CSI, die in der Lage sind, maximal vier separate hochauflösende Displays zu verwalten.

SECO aktualisiert sein Produktportfolio mit dieser neuen Produktlinie. Das erste Produkt, das lanciert wird, ist eine innovative COM-HPC™ / Client Lösung, ein weiteres Hightech-Produkt aus dem Angebot von SECO.

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