SECO präsentiert seine neueste COM Express™ Typ 7 Produktlinie auf der Embedded World 2020

Vom 25. bis 27 Februar 2020 findet die embedded world Exhibition & Conference statt, die führende internationale Fachmesse für Technologien für Embedded Systems, in diesem Jahr wieder im Messezentrum Nürnberg in Deutschland. Als etabliertes Unternehmen im Bereich der embedded Elektronik und als stolzer langjähriger Aussteller wird SECO auf der Messe an Stand 1-330 den zehntausenden erwarteten Besuchern seine neuesten Lösungen präsentieren.

SECO wird auf der Fachmesse sein erstes COM Express™ Typ 7 Produkt präsentieren: COMe-C42-BT7, ein COM Express™ Rel. 3.0 Basic Typ 7 Modul mit einem AMD EPYC™ Embedded 3000 Prozessor. Dieses Modul profitiert von den Vorteilen der "Zen" CPU Architektur und I/O Integrierung und zeichnet sich nicht nur durch seine Flexibilität und seine Sicherheitsfeatures aus, sondern bietet auch skalierbare Funktionen mit herausragender Leistung und mehr Konnektivität. Für Networking und Konnektivität garantieren 4x 10GBASE-KR Schnittstellen, 1x GbE Port mit NC-SI, 4x USB 3.1 und 24x PCI-e Gen 3 Lanes und die Performance ist mit vier DDR4 SO-DIMM Steckplätzen optimiert, die bis zu 128 GB DDR4-2666 ECC- und nicht-ECC-Speicher unterstützen. Das Modul COMe-C42-BT7 ist der optimale Kompromiss zwischen Innovation, Features, Performance und Kosten und die ideale und leistungsstarke Betriebslösung für Anwendungen wie Server und HPCs, industrielle Automatisierung und Kontrolle sowie Telekommunikation. Das Modul COMe-C42-BT7 ist eine modulare COM Express™ Typ 7 Lösung für High-end Prozessoren mit hoher Rechenleistung, Bandbreite und geringem Stromverbrauch und garantiert für die erforderliche Flexibilität für die Entwicklung von Lösungen, wie robuste Edge-Server, die in der Nähe von Produktionslinien aufgestellt werden, sowie für 5G-basierte Stationen und unabhängige Treibersysteme.

Mit der Erweiterung des Standard-Produktportfolios mit einer COM Express™ Typ 7 Produktlinie zielt SECO darauf ab, seinen Kunden neue Lösungen mit höchster Performance zu bieten und gleichzeitig den Netzwerk- und Kommunikationsmarkt und den Speichermarkt zu erschließen und zu einem wettbewerbsfähigen Partner im Bereich der Hochleistungsrechner zu werden.

Um sein COM Express™ Typ 7 Angebot zu vervollständigen, präsentiert SECO den brandneuen COM EXP T7 DEV KIT, ein Development Kit, der sowohl mit x86 als auch mit ARM COM Express™ Typ 7 Modulen kompatibel ist und auf der plattformübergreifenden Philosophie basiert. Der Kit enthält alles, was erforderlich ist, um mit Entwicklung von Applikationen mit beliebiger COM Express™ Typ 7 Architektur sowohl mit x86-Prozessoren als auch mit ARM-Prozessoren zu beginnen und mit minimalem Aufwand schnell von einer Version zur anderen zu wechseln. Dieser COM Express™ Typ 7 Development Kit basiert auf einem CCOMe-C79 Carrier Board mit ATX Formfaktor, das speziell für das Arbeiten mit COM Express™ Typ 7 Modulen entwickelt wurde und ein breites Spektrum an I/Os, Netzwerkschnittstellen und Konnektivitätsoptionen bietet (USB 3.1 Host Ports, PCI-e Steckplätze, 10Gbase-KR Schnittstellen und RS-232 Ports auf entsprechenden Stiftleisten).

SECO freut sich, die Besucher der Embedded World 2020 am Messestand 1-300 zu begrüßen, wo das Unternehmen sein breites Produktportfolio mit modernster Technologie und seine innovativen Lösungen für ein Industrial IoT von Morgen sowie seine UDOO Produktlinie für professionelle Entwickler präsentiert.

 

 

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