Embedded World 2020: SECO präsentiert seine AMD-basierten Lösungen

Dieses Jahr wird SECO auf der embedded world Exhibition & Conference viele innovative Lösungen präsentieren, darunter auch Produkte, die auf den neuesten AMD Ryzen™ Embedded Prozessoren basieren, wie die Module COMe-B75-CT6 und COMe-C89-CT6. Diese Produkte mit AMD Ryzen™ Embedded V1000 und R1000 Prozessoren zeichnen sich durch ihre herausragende Sicherheit, die Unterstützung von 4K Displays, die VP9 Decodierung und die hohe Skalierbarkeit aus.

COMe-B75-CT6 ist ein COM Express™ Compact 3.0 Type 6 Modul, in dem ein AMD Ryzen™ Embedded V1000 Prozessor verbaut ist und das mit bis zu vier "Zen" CPU Kernen und bis zu 11 "Vega" Rechenwerken nicht nur eine Top-Performance bietet, sondern auch DirectX® unterstützt. Das Modul kann maximal vier unabhängige Displays gleichzeitig steuern. Außerdem bietet das Modul COMe-B75-CT6 mit 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, 4x PCI-e x1 Gen3 Lanes und PEG x8 Gen3 eine Vielzahl an Konnektivitätsoptionen und verfügt zusätzlich über zwei DDR4 SO-DIMM Steckplätze, die DDR4-3200 ECC Speicher unterstützten. Das Produkt ist die perfekte Lösung für Biomedizin- und Medizingeräte, Digital Signage & Infotainment sowie Gaming.

Auch das Modul COMe-C89-CT6 ist ein COM Express™ Compact 3.0 Type 6 Formfaktor und verfügt über einen AMD Ryzen™ Embedded R1000 Prozessor und unterstützt ebenfalls DirectX® 12. Dieses COM Express™ Modul bietet mit 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, maximal 5x PCI-e x1 und PEG x4 Gen3 breit gefächerte Konnektivitätsoptionen. Was den Speicher betrifft, bietet die Karte zwei DDR4 SO-DIMM Steckplätze, die DDR4-2400 ECC Speicher unterstützen. Alle diese Features machen dieses Board ideal für Digital Signage, Gaming und den Biomedizinsektor.

Im Bereich des SBC Formfaktors präsentiert SECO den 3.5“ Single Board Computer SBC-C90, der AMD Ryzen™ Embedded V1000 und R1000 SOCs sowie DirectX® 12 unterstützt. Im Bereich der Konnektivität bietet das Board 2x GbE, M.2 WWAN und WLAN Steckplätze, 2x USB3.0, 2x USB 2.0 und 8x GPIO Pins. Der SBC verfügt über zwei DDR4 SO-DIMM Steckplätze, die DDR4- 3200/2400 ECC- und nicht-ECC-Speicher unterstützen. Mit der starken Leistung der AMD Ryzen™ Embedded Plattform und seiner flexiblen Konnektivität eignet sich dieser SBC besonders gut für Applikationen wie Digital Signage, Edge Computing, Gaming, HMI und industrielle Automatisierung.

Ein weiteres beeindruckendes Produkt aus der COM Express™ Familie, das SECO auf der Messe präsentiert, ist COMe-C42-BT7, ein COM Express™ Rel. 3.0 Basic Type 7 Modul mit AMD EPYC™ Embedded 3000 Prozessor. Dieser neue Prozessor zeichnet sich durch die I/O-Integrierung, seine Flexibilität und die Sicherheitsfunktionen aus, die ihn zu einer hervorragenden Wahl für die Entwicklung machen.

Das COMe-C42-BT7 Modul bietet herausragende Performance. Für Networking und Konnektivität garantieren 4x 10GBASE-KR Schnittstellen + 1x 1GbE Port mit NC-SI sowie 4x USB 3.1 und 24x PCI-e Gen3 Lanes. Verbessert wird die Performance zusätzlich durch vier DDR4 SO-DIMM Steckplätze, die DDR4-2666 ECC-Speicher mit maximal 128 GB unterstützen. Diese innovative, modulare COM Express™ Type 7 Lösung ist für High-End-Prozessoren bestimmt und garantiert mit ihrer hohen Rechenleistung, ihrer Bandbreite und dem geringen Stromverbrauch die richtige Flexibilität für die Entwicklung von Lösungen, wie robuste Edge-Server, die in der Nähe von Produktionslinien aufgestellt werden, sowie für 5G-basierte Stationen und unabhängige Treibersysteme.

Genau wie in den vergangenen Veranstaltungen hat SECO auch dieses Jahr wieder alles vorbereitet, um seine neuesten Produkte auf der führenden internationalen Fachmesse für Embedded Computing zu präsentieren.

Vom 25. bis 27. Februar begrüßt SECO die Besucher der Embedded World 2020 in Nürnberg am Messestand 1-330 des Unternehmens.

 

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