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QUADMO747-X/OMAP3

Modulo standard Qseven® basato su Processore Texas Instruments® OMAP™ 37xx.

Novità sul prodotto
19/03/2012
Aggiornato il manuale
20/02/2012
Aggiornate caratteristiche e datasheet

Caratteristiche Tecniche

 Processore

Texas Instruments® Famiglia OMAP™ 37xx:
AM 3703 (core Cortex A8 fino ad 1GHz)
DM3730 (core Cortex A8 fino ad 1GHz + Acceleratore Grafico PowerVR SGX + DSP TMS320C64x+™ Core fino ad 800MHz )

Memoria

Mobile DDR 128MB / 256MB / 512MB

Memorie di massa
256 MB / 512 MB / 1GB NAND Flash
eMMC saldata a bordo, fino a 16GB
Display

Interfaccia LVDS 18/24 Bit Single/Dual Channel

Risoluzione fino a 1366x768
Ethernet

10/100 Base-T

USB 1 x USB OTG
2 x USB2.0 Host
Porte Seriali

2 x porte seriali
Interfaccia CAN

Interfaccia MMC/HC MMC/SD/SDHC/SDIO
Audio Interfaccia Audio AC'97 / I2S
LPC Bus  
SM Bus  
SPI / One wire Interface
I2C Bus  
Temperatura 0°C ÷ +70°C (versione commerciale)
-40°C ÷ +85°C (Versione industriale)
Connettore per Video Input Port / Camera

 

Conforme alle specifiche QSeven® Rel.1.20

 

SECO è membro fondatore del QSeven® Consortium

 

Ulteriori informazioni su questo prodotto, ed eventuale materiale riservato (Application Notes, FAQ, BSP), possono essere trovate nel nostro sito http://www.secoqseven.com

quadmo747_x_omap3_datasheet_rel2_0.pdf

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quadmo747_x_omap3_manual_rel1_4.pdf *

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