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Fr, 04/20/2018 - 12:49

Milan, 20th April 2018 – FII Tech Growth, a fund managed by Fondo Italiano d’Investimento SGR, announces today its second investment in SECO SpA, one of the European leaders in the embedded electronics market. SECO, headquartered in Arezzo, Tuscany, with subsidiaries in the U.S.A., Germany and Taiwan, was founded in 1979 by entrepreneurs Daniele Conti and Luciano Secciani.

COMe-C08-BT6
Fr, 04/06/2018 - 10:00

Die COMe-C08-BT6, ein COM Express™ 3.0 Basistyp mit 6 Modulen, ist bezogen auf die Leistung eine außergewöhnliche Plattform: Mit bis zu sechs Cores - ganz zu schweigen von der Hyper-Threading Technology von Intel® die darüber hinaus 12 virtuelle Cores hinzufügt – kann dieses Modul alles bewältigen, was Sie darauf geben.

Di, 04/03/2018 - 11:13

On the occasion of the ESC Boston 2018 SECO will present for the first time its COM Express ™ Type VI based on Intel® 8th generation Core ™ / Xeon® processors (formerly known as Coffee Lake H)

Fr, 02/23/2018 - 12:44

Unter den Lösungen, die SECO präsentieren wird, hebt sich die SYS-A90-IPC als Boxed-Lösung ab, die auf der AMD Embedded R-Serie SOC der 3. Generation (ehemals Merlin Falcon) oder der G-Serie SOC-I (ehemals Brown Falcon) basiert.

Fr, 02/23/2018 - 12:40

Brillante Grafiken,sehr stromsparenden Szenarien zu liefern , unzählige Einsatzbereiche.

Fr, 02/23/2018 - 12:32

Als Mitglied des exklusiven Early-Access-programms auf i.MX 8 freut sich SECO, seine innovativen NXP-basierten Lösungen zu präsentieren.

Fr, 02/23/2018 - 12:36

Die SM-B71verdient, unter den Produkten, die SECO präsentieren wird, besondere Aufmerksamkeit wegen ihrer einzigartigen Architektur: Sie ist ein SMARC Rel. 2.0-konformes Modul mit Xilinx® Zynq® Ultrascale + ™ MPSoC - mit anderen Worten, eine Kombination aus heterogener ARM- und FPGA-Verarbeitung in einem Standard-Formfaktor.

Fr, 02/23/2018 - 12:20

Bei den großen Innovationen dieses Jahres sticht die Einführung des COMe-B75-CT6 hervor: Es handelt sich um ein COM Express™ Compact 3.0 Typ 6 Modul mit AMD Ryzen™ Embedded V1000 Prozessoren.

Fr, 02/23/2018 - 12:23

Eine der großen Innovationen dieses Jahres auf dem SECO-Stand ist die neue SYS-C23-GW, die innovativste Errungenschaft von SECO bei der Produktfamilie der Boxed-Lösungen.

Fr, 02/23/2018 - 10:58

Wie jedes Jahr wird SECO auf der jährlichen Embedded World in Nürnberg (Deutschland) vertreten sein. Die Veranstaltung 2018 findet vom 27. Februar bis 1. März statt, wo SECO seine Lösungen an den Ständen 1.441 (SECO-Hauptstand) und 4.539 (SECO-Lab-Stand, die bildungsorientierte Geschäftseinheit) vorstellt.

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