Mi, 07/18/2018 - 14:58

Arezzo, 05 July 2018

Do, 07/12/2018 - 09:11

Two years after the stunning Kickstarter success of UDOO X86 the UDOO Team is back in the game with the UDOO BOLT.

Mi, 05/09/2018 - 09:33
Mi, 05/09/2018 - 09:22

SECO participates in the Open Day of the Arezzo University Pole together with other companies of excellence in the IT and high tech sectors of the territory

Fr, 04/20/2018 - 12:49

Milan, 20th April 2018 – FII Tech Growth, a fund managed by Fondo Italiano d’Investimento SGR, announces today its second investment in SECO SpA, one of the European leaders in the embedded electronics market. SECO, headquartered in Arezzo, Tuscany, with subsidiaries in the U.S.A., Germany and Taiwan, was founded in 1979 by entrepreneurs Daniele Conti and Luciano Secciani.

Wind River Partner Program
Mi, 05/02/2018 - 14:26

By combining almost a century of expertise, know-how and technology of SECO and Wind River, it is now possible to offer complete solutions to the end customer, from the sensor to cloud applications, across the entire IoT landscape.

Fr, 04/06/2018 - 10:00

Die COMe-C08-BT6, ein COM Express™ 3.0 Basistyp mit 6 Modulen, ist bezogen auf die Leistung eine außergewöhnliche Plattform: Mit bis zu sechs Cores - ganz zu schweigen von der Hyper-Threading Technology von Intel® die darüber hinaus 12 virtuelle Cores hinzufügt – kann dieses Modul alles bewältigen, was Sie darauf geben.

Di, 04/03/2018 - 11:13

On the occasion of the ESC Boston 2018 SECO will present for the first time its COM Express ™ Type VI based on Intel® 8th generation Core ™ / Xeon® processors (formerly known as Coffee Lake H)

Fr, 02/23/2018 - 12:44

Unter den Lösungen, die SECO präsentieren wird, hebt sich die SYS-A90-IPC als Boxed-Lösung ab, die auf der AMD Embedded R-Serie SOC der 3. Generation (ehemals Merlin Falcon) oder der G-Serie SOC-I (ehemals Brown Falcon) basiert.

Fr, 02/23/2018 - 12:36

Die SM-B71verdient, unter den Produkten, die SECO präsentieren wird, besondere Aufmerksamkeit wegen ihrer einzigartigen Architektur: Sie ist ein SMARC Rel. 2.0-konformes Modul mit Xilinx® Zynq® Ultrascale + ™ MPSoC - mit anderen Worten, eine Kombination aus heterogener ARM- und FPGA-Verarbeitung in einem Standard-Formfaktor.


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